此群涵蓋先進製程所需的晶圓與光罩載具、真空閥與廠務服務，客戶認證、潔淨度與供貨可靠性構成高進入門檻。家登受惠最高，大客戶 2 奈米量產、HBM 與先進封裝需求推升 EUV Pod、FOUP 出貨，且高階載具供不應求，2025 年毛利率維持 42%；日揚受惠高，AI、HPC 與先進製程帶動真空設備需求，核心本業 EPS 成長明顯。應追蹤先進製程投片量、高階產品認證與出貨、產能利用率及海外新廠折舊；一次性處分收益不可視為本業獲利常態。
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台股 3680家登受惠最高
- 1. 家登直接供應 EUV Pod、FOUP 與先進封裝載具，2026 年上半年營收 41.79 億元、年增 22.26%；前 7 月先進封裝載具營收已達 2025 全年 244%，直接受惠 2 奈米、AI 與封裝擴產。
- 2. EUV 光罩載具全球市占逾 8 成，並具 High-NA EUV Pod 認證與高潔淨、低微粒及自動化製造能力；先進製程對良率與污染控制要求升高，客戶驗證門檻強化其替代障礙。
- 3. 2026 年整體產能維持滿載，前 7 月海外 EUV Pod 營收達 2025 全年 150%，日本久留米廠與美國亞利桑那加工產線陸續建置，可提升海外交付能力並承接客戶在地化製造需求。
- 4. 高階光罩載具比重提升，帶動 2026 年第 2 季毛利率升至 43.23%，但全球擴產使費用率約 27%，海外新廠折舊與認證支出可能稀釋本業槓桿，需追蹤稼動率與量產進度。
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台股 6208日揚受惠高
- 1. 日揚以真空閥、泵浦、腔體、零組件與維修服務切入晶圓廠及設備商；AI、HPC、7／5／3／2 奈米與先進封裝擴產，會同步推升真空設備與技術服務需求。
- 2. 自有品牌真空閥在半導體相關市場市占約 2%、位居全球前七，具 ISO 6 無塵室組裝、Tier 1 設備商稽核及閥門追溯能力；認證與潔淨度門檻有助提高客戶黏著。
- 3. 2026 年第 1 季合約負債由 2025 年第 4 季的 0.57 億元增至 1.07 億元，6 月營收年增 22.5%；日本、美國據點接單及德國服務布局，可承接客戶海外擴廠需求。
- 4. 2026 年第 1 季核心 EPS 為 0.65 元、年增 206%，毛利率 34%；但 1.90 元報告 EPS 含 1.18 億元處分利益，且海外建廠初期費用與折舊可能壓抑本業獲利，評價應以核心 EPS 為主。