高階 HDD 零組件概念股

希捷與威騰電子是高容量近線 HDD 的需求、定價與技術節奏主導者,也是判斷零組件景氣最直接的領先指標。希捷 FY2026 出貨 HDD 容量達 789 EB,其中近線產品為 695 EB;威騰近線 HDD 單季出貨亦達 209 EB,雲端營收占比達 89%。兩者透過 HAMR、UltraSMR 與面密度提升拉高每 TB 售價及毛利,屬受惠最高;但其磁頭與媒體大量自製,對外部供應商的訂單外溢並不完全等比例。應追蹤近線 EB 出貨、每 EB 價格、40TB 以上產品認證,以及雲端客戶資本支出與長約覆蓋度。
  • 美股 STX
    希捷科技
    受惠最高
    1. 1. FY2026 出貨 HDD 容量達 789 EB,其中近線產品 695 EB;資料中心為主要市場,AI 與雲端冷資料需求直接轉化為高容量 HDD 營收,全年營收達 US$12.2 billion。
    2. 2. Mozaic HAMR 平台已出貨最高 44TB 產品,HAMR 近線 EB 出貨占比 FY2026 Q4 達 40%,公司目標 2026 年底升至 50%;面密度提升可擴大 EB 出貨並改善每 TB 成本與毛利。
    3. 3. FY2026 Q4 營收 US$3.63 billion、年增 48%,Non-GAAP 毛利率 52.7%;2027 財年 Q1 營收指引 US$4.1 billion,近線產能多數已配置至 2028 年,需求與定價能見度同步改善。
    4. 4. 成長主要來自單顆容量與 EB,而非硬碟顆數;希捷又自製多數磁頭與媒體,外部零組件訂單不會等比例增加,且高度依賴雲端客戶資本支出,投資人不宜過度外推供應鏈效益。
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  • 美股 WDC
    威騰電子
    受惠最高
    1. 1. FY2026 雲端營收占比 89%,Q4 總出貨 231 EB、近線 HDD 209 EB 年增 23%;AI 推理與雲端資料累積直接推升高容量 HDD 需求,帶動出貨與營收。
    2. 2. 40TB ePMR 已開始出貨,44TB HAMR 正進行客戶認證,UltraSMR 預計 FY2027 末占近線 EB 出貨 60%;以面密度升級擴大 EB 供給,有助提高 ASP 並降低每 TB 成本。
    3. 3. FY2026 營收達 129 億美元、年增 36%,Q4 非 GAAP 毛利率 54.4%;FY2027 Q1 指引營收 41 億美元、毛利率 55%至56%,高容量產品與供給緊張持續放大利潤。
    4. 4. 既有長期協議能見度延伸至 2029 年,公司並洽談 2030至2031 年需求;但雲端占營收 89%、前十大客戶占 73%,若 hyperscaler 資本支出或 HAMR 認證延後,業績波動將被放大。
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磁頭、懸吊彈片與 CISFLEX 訊號軟板直接決定高密度讀寫的定位精度與穩定性,且配置數量隨碟片及磁頭數增加。TDK 是少數能對外供應 HDD 磁頭的廠商,並擴充磁頭與懸吊系統產能,受惠最高;日本發條在懸吊系統具高市占、日東電工的 CISFLEX 市占逾九成,均屬受惠高。HAMR 使磁頭整合雷射與熱管理、提高機械精度門檻,供應商可望受益於規格升級與稼動率提升。風險在於 TDK 磁頭業務策略調整、客戶自製比例提高,以及 HAMR 認證或良率延後。
  • 日股 6762
    TDK
    受惠最高
    1. 1. 截至 2026 年 3 月止,TDK 磁性應用產品營收達 2,629 億日圓、年增 17.6%,營業利益約 270 億日圓;HDD 磁頭與懸吊組件需求強勁,直接轉化為獲利。
    2. 2. 2026 年第二季 TDK 磁頭出貨 6,060 萬顆、年增 34%,市占升至 14.6%;並擴大供貨予兩家自製磁頭廠,外購缺口有利其取得份額。
    3. 3. TDK 管理層表示磁頭與懸吊產能已接近滿載,正增加資本支出擴產,並投入 HAMR 磁頭開發,規劃 2028 年開始量產,規格升級可推升 ASP 與稼動率。
    4. 4. TDK 磁頭事業可能成為出售標的,市場傳出 Seagate 與 Toshiba 洽購但尚無定案;若退出,將削弱長期直接受惠,投資人須追蹤交易與客戶外購策略。
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  • 日股 5991
    日本發條
    受惠高
    1. 1. 日本發条 DDS 事業專做 HDD 懸吊系統,2026 年 3 月期營收 1,267.53 億日圓、年增 13.7%;AI 資料中心推升高容量 HDD,使每台最多配置 20 個懸吊件,直接帶動出貨。
    2. 2. 公司自有資料顯示,HDD 懸吊系統全球市占約 50%,屬 NHK Spring 與 TDK 主導的寡占市場;高容量與 HAMR 對定位精度、振動控制要求升高,有利維持技術門檻與訂單黏著度。
    3. 3. 為承接 AI 與雲端需求,日本發条追加約 50 億日圓擴充日本及海外 DDS 產線,並另規劃泰國新生產棟投資約 350 億日圓,產能將自 2027 年起陸續啟用。
    4. 4. 需求強勁但短期不宜只看營收:2026 年 3 月期 DDS 營業利益仍年減 2.3% 至 260.58 億日圓,主因固定成本與投資增加;後續需觀察擴產稼動率及價格回升能否轉化為獲利。
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  • 日股 6988
    日東電工
    受惠高
    1. 1. 日東電工的 CISFLEX 是整合於磁頭懸吊系統、負責傳輸讀寫訊號的精密軟板,市占逾九成;高容量 HDD 擴大配置磁頭時,公司具備強大供應鏈地位。
    2. 2. 日東電工規劃截至 2028 年度投資 280 億日圓增產 CISFLEX,較 2025 年度提高產能 4 成,越南廠將新增產線,可直接承接 AI 資料中心需求。
    3. 3. 生成式 AI 帶動高容量 HDD 需求,日東電工最新資料顯示 CIS 出貨表現強勁;HAMR 與多碟片設計提高訊號傳輸及機械精度要求,有利高規格產品與稼動率提升。
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HAMR 將磁性記錄層升級為 FePt 等材料系統,並因高溫寫入而提高玻璃基板、媒體缺陷控制與濺鍍材料要求,是最能反映容量升級而非硬碟台數的供應環節。HOYA 主導 HDD 玻璃基板供應並擴建越南新廠;力森諾科擴增磁性媒體產能以支援 HAMR、MAMR;JX Advanced Metals 與光洋科則受惠磁性靶材材料及加工價值提升,前兩者屬受惠最高,後兩者為受惠高。重點觀察 3.5 吋玻璃基板滲透率、媒體與靶材擴產開出時程、HAMR 出貨比重及材料價格轉嫁能力。
  • 日股 7741
    豪雅
    受惠最高
    1. 1. HOYA 的 3.5 吋近線 HDD 玻璃基板銷售受雲端資料中心與生成式 AI 帶動,近年維持成長並抵銷 2.5 吋消費型基板下滑,直接受惠高容量 HDD 需求。
    2. 2. HAMR 寫入需承受高溫,並搭配更多碟片與更高密度設計,推升耐熱玻璃基板的滲透率與用量;HOYA 在玻璃型 HDD 基板市占達 100%,近線市場估約 40%。
    3. 3. HOYA 已規劃投資約 500 億日圓興建越南新廠,預計 FY28 投產;第二家客戶預計 2026 年下半年導入、2027 年採用 12 片玻璃基板,有助擴大客戶數與產能變現。
    4. 4. 需求成長仍取決於 HAMR 認證、雲端資本支出及新廠爬坡;FY28 投產後折舊增加可能壓抑短期利潤,但公司預期以出貨成長吸收成本。
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  • 日股 4004
    力森諾科
    受惠最高
    1. 1. 力森諾科是全球最大 HDD 磁性媒體供應商,產品直接承載 HAMR 的 FePt 磁性記錄層;高容量升級會提高每片媒體的技術與材料價值,受惠不只來自硬碟台數。
    2. 2. 公司正擴增新加坡磁性媒體產能,年產量由 1.6 億片提高至 2.1 億片,增幅約 31%,並支援 HAMR、MAMR 等高密度產品,形成中期營收成長催化劑。
    3. 3. 高盛估算東芝若依報導在 FY2028 前將 AI 資料中心 HDD 產能翻倍,可能消化力森諾科現有產能的 50%–60%;此為分析師情境,需持續驗證實際訂單與產能利用率。
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  • 日股 5016
    JX Advanced Metals
    受惠高
    1. 1. JX Advanced Metals 長期供應 HDD 磁性濺鍍靶材,直接用於形成磁性記錄層;HAMR 導入新材料後,靶材採用與高階媒體價值量提升,帶動相關需求。
    2. 2. 公司決定自 2026 財年下半年起分階段擴增磁性靶材產能,納入既有計畫後,2029 年中產能將達 2025 年的 1.5 倍,具體承接 AI 資料中心 HDD 需求。
    3. 3. HAMR 由 PMR 升級至更高密度記錄,公司可運用材料與製造技術支援客戶產品升級;但公司未揭露 HDD 靶材營收占比,實際獲利彈性仍取決於 HAMR 放量與客戶採用。
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  • 台股 1785
    光洋科
    受惠高
    1. 1. 光洋科是全球最大硬碟濺鍍靶材供應商,市占率逾 35%,且已通過主要硬碟大廠認證並量產;AI 資料中心拉高每碟容量,靶材需求可隨容量升級而成長,不必依賴硬碟台數增加。
    2. 2. HAMR 改用 FePt 等高密度磁性材料並增加膜層與缺陷控制要求;公司相關 HAMR 靶材已進入量產,且非貴金屬用量提升,有望推升 VAS 比重、產品組合與毛利結構。
    3. 3. 2026 年第一季儲存媒體占 VAS 49%,公司揭露硬碟指標客戶訂單能見度逾 12 個月並評估擴產;需求若延續,可提高稼動率與 VAS 營收,但目前約九成仍為 PMR,HAMR 放量速度仍是關鍵。
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HAMR 需要以雷射局部加熱記錄層,因而創造光學元件與耐高溫玻璃碟盤的新供應機會。全新已切入 HAMR 光學元件供應鏈,並與客戶完成產品設計優化;正達則憑藉奈米級玻璃加工能力取得威騰驗證、規劃擴充 HDD 玻璃碟盤產能。兩家公司目前皆為受惠中等,原因是題材與客戶導入關聯明確,但營收規模仍受量產認證、良率爬升與客戶採購節奏制約。應聚焦實際出貨、月產能利用率與 HDD 業務占營收比重,避免僅以規劃產能推估獲利。
  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 全新已投入 1 至 2 年開發 HAMR 光學元件,並與客戶完成產品設計優化;雷射局部加熱是 HAMR 必要環節,客戶導入可帶動新產品出貨與營收增量。
    2. 2. HAMR 光學元件供應商仍少,全新以 GaAs/InP 磊晶與 VCSEL 技術切入,具先行者與共同開發優勢;若通過量產認證,可提高在高階 HDD 光學供應鏈的黏著度。
    3. 3. 產業資料預期全新 HAMR 產品 2026 年下半年有機會小量出貨、2027 年放大貢獻;但目前尚未揭露 HAMR 營收占比,實際效益仍取決於客戶認證、良率與採購節奏。
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  • 台股 3149
    正達
    受惠中
    1. 1. 正達具備奈米級拋光、剪薄與玻璃加工能力,已切入 HAMR 所需耐高溫玻璃碟盤,並取得 Western Digital 驗證,具備由鋁碟轉玻璃碟的直接受惠位置。
    2. 2. 公司已完成 HDD 實驗線,規劃投入新台幣 10 億元建置量產線,初期月產能由 10 萬片逐步推向 100 萬片,若通過客戶驗證,將把技術題材轉化為實際出貨。
    3. 3. HDD 玻璃碟盤被公司列為重點新事業,規劃 2027 年第四季月產能達 500 萬片;惟目前仍處客戶小量驗證階段,營收貢獻取決於量產認證、良率與採購節奏,不能以規劃產能直接推估獲利。
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百達-KY 透過 BIGL 供應希捷 HDD 關鍵金屬零組件與夾取臂,HDD 相關業務已成主要營收來源,且 32TB 產品放量、40TB 產品預計後續導入,使其在既有客戶供應鏈中屬受惠高。銘異供應 VCM 音圈馬達與硬碟上蓋,並切入希捷、威騰供應鏈,為受惠中等。此類零件雖可受資料中心需求回溫、產能利用率上升及加工費調整帶動,但多與硬碟台數而非總 EB 容量連動;須留意原廠以單碟容量升級取代擴產、單一客戶集中與金屬加工成本變動風險。
  • 台股 2236
    百達-KY
    受惠高
    1. 1. 旗下 BIGL 為 Seagate 供應 HDD 關鍵金屬零組件與夾取臂,HDD 及金屬零件已占百達營收 85% 以上,能直接承接 AI 資料中心 Nearline HDD 需求。
    2. 2. BIGL 在 Seagate 夾取臂供應鏈市占超過 50% 至 55%,具泰國 CNC 精密加工與量產規模;高品質門檻使新供應商培養需 2 至 3 年,供應地位與議價能力較強。
    3. 3. 32TB HDD 已逐步成為主流並改善毛利,40TB 產品預計 2027 年第三季放量;BIGL 已添購 CNC 設備擴產,Seagate 2027 年訂單滿載,提供營收與產品升級催化。
    4. 4. 2026 年上半年營收 56.79 億元、年增約 24%,營業利益達 2.13 億元;但業務高度集中 Seagate,且 HDD 成長偏向單碟容量而非台數,仍須觀察價格調整與實際稼動率。
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  • 台股 3060
    銘異
    受惠中
    1. 1. 銘異主要產品為 HDD 音圈馬達與上蓋,2025 年前三季營收占比分別為 49% 與 21%;AI 資料中心拉動高容量 HDD,將直接支撐核心零組件需求。
    2. 2. 公司已切入 Western Digital 32TB 高容量硬碟供應鏈,VCM 與上蓋合計占營收 70%,並同步推進 HAMR 零組件送樣與量產,有利產品升級與營收回升。
    3. 3. 2026 年第一季營收 10.8 億元、毛利率 15.4%、EPS 0.33 元,較前季明顯改善;HDD 拉貨回溫與產品組合優化,已反映轉機效益。
    4. 4. 受惠程度仍屬間接:HDD 成長主要來自單顆容量提升而非台數增加,公司預估 2026 年 HDD 營收成長 5% 至 10%,且須留意 WD 客戶集中、稀土供應與客戶缺料風險。
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