記憶體製造設備競爭加劇，ASMPT 布局擴張

為什麼重要

ASMPT 向 Micron 和 SK Hynix 提供的下一代高頻寬記憶體製造設備，將直接影響記憶體產業的技術進步和產品競爭力。

背景故事

Micron 原計畫主要使用 Shin-Etsu 的設備，但由於需要滿足其最大客戶 Samsung 的需求，Shin-Etsu 未能及時響應 Micron 的需求，導致 Micron 將設備供應商多元化至 Hanmi Semiconductor。

發生了什麼

• ASMPT 已向 Micron 提供用於製造下一代高頻寬記憶體（HBM）的熱壓接合（TC）結合器演示設備，並於 2024 年 6 月 25 日開始與 Micron 共同開發用於製造 HBM4 的下一代結合器。

• 預計 Micron 將擴大其 TC 結合器供應鏈，包括 Shin-Etsu、Hanmi Semiconductor，並新增 ASMPT，以應對未來 HBM4 的製造需求。

• ASMPT 也向 SK Hynix 提供了 TC 結合器，並計畫在下半年進一步供貨，顯示 ASMPT 在記憶體製造設備供應領域的積極布局。

接下來如何

• 隨著 Micron 和 SK Hynix 等公司擴大 TC 結合器供應線，預計設備公司間的競爭將更加激烈，尤其是在高頻寬記憶體（HBM）製造設備的市場。

• Micron 和 SK Hynix 的設備供應鏈多元化將促使更多設備製造商進入市場，可能導致技術創新和成本效益的提升。

• ASMPT 預計將從 HBM4 的製造開始向 Micron 供應設備，並可能因應市場需求，進一步擴大其在記憶體製造設備領域的市場份額。

他們說什麼

一位業界人士指出，SK Hynix 的一個廠房已經安裝了少量的 ASMPT（TC 結合器）設備，並正在使用這些設備生產 HBM，顯示 ASMPT 在記憶體製造設備市場的競爭力。

提到的股票

• MU 美光科技

概念股

• DRAM

• NAND Flash

• 記憶體

• HPC

• HBM

參考資料

• ASMPT, 마이크론에 데모 장비 공급... TC 본더 수주전 '불꽃'