AMD 發布新 AI 晶片以挑戰 Nvidia
發佈時間：2023/06/14
為什麼重要
AMD 在 「資料中心與人工智慧技術發表會」推出新款 AI 晶片，將推動新一波資料中心的創新。
故事背景
AMD 發布新款 AI 晶片挑戰 Nvidia 市場地位，並進一步提升全球資料中心的效能。
發生了甚麼
MI300X 提供的 HBM 密度是 Nvidia H100 的 2.4 倍，HBM 頻寬是 H100 的 1.6 倍，這代表 AMD 可以運行比 Nvidia 晶片更大的模型。
AMD 表示未來在運行大型語言模型時將能使用更少的 GPU，進而省下大量成本。
「GPU+CPU」架構（APU）的 MI300A，已開始提供樣品，而 MI300X 和 Instinct Platform 則將在今年第三季提供樣品，第四季正式推出。
他們說了甚麼
TIRIAS Research 首席分析師 Kevin Krewell 表示，沒有大客戶指出他們將使用 MI300 A 或 X 可能讓華爾街感到失望。
AMD CEO 蘇姿丰表示，EPYC 處理器已與 AWS、Oracle、微軟 Azure 等雲端業者合作，近期 Meta 宣布雙方合作關係，計畫在其基礎架構上使用 Bergamo 晶片作為儲存平台，其性能比上一代 Milan 晶片高出 2.5 倍。
根據路透社報導表示， Meta 從 AMD 晶片中獲得良好的速度，並不能保證未來能夠市場中不太成熟的買家。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
