AMD 推出新 AI 晶片，年底量產，挑戰 Nvidia 市場地位
為什麼重要
AMD 的新晶片在記憶體頻寬和容量方面超越 Nvidia 的相關產品，顯示 AMD 在提升技術規格方面取得進展，這可能吸引更多資料中心客戶轉向使用 AMD 產品，進而影響資料中心硬體供應鏈的市場佔有率。
發生了什麼
#Instinct MI325X、#第 5 代 EPYC、#HBM3E 記憶體
AMD 於其 Advancing AI 2024 會議上宣佈了一款新的伺服器中央處理單元（CPU）設計的可用性，這款晶片旨在加速 AI 處理，並展示了其第 5 代 AMD EPYC 伺服器中央處理單元（CPU）、Instinct MI325X AI 加速器和 Ryzen AI PRO 300 企業客戶 AI PC 處理器。
AMD 表示 MI325X 提供的 HBM3E 高頻寬記憶體容量是 Nvidia H200 的 1.8 倍，頻寬多 1.3 倍。
背景故事
#生成式 AI 熱潮、#資料中心競爭、#Intel 轉型
資料中心已成為 AMD、Nvidia 和 Intel 爭奪盡可能多客戶的新戰場，AMD 在其最近一季報告了創紀錄的資料中心銷售額 28 億美元，同比增長 115%。
與此同時，Intel 正在進行大規模的轉型努力，以重新在資料中心空間站穩腳跟，其最近一季的資料中心收入同比下降了 3%，降至 30 億美元。
接下來如何
#MI325X 生產計劃、#AI 晶片市場地位、#資料中心競爭力
AMD 計劃在今年第四季度開始大規模生產名為 MI325X 的新型人工智慧晶片，並在 2025 年下半年推出下一代 MI350 系列晶片，這些晶片將包含更多記憶體並擁有新的底層架構，以顯著提高效能。
AMD 尋求加強其 AI 晶片市場地位，隨著對 AI 處理器的需求遠超 Nvidia 和 AMD 的供應，預期將吸引更多新客戶。
AMD 的新產品，包括資料中心 GPU、CPU 和新的後端網路連線晶片，預計將提升其在資料中心市場的競爭力。
他們說什麼
Moor Insights & Strategy 的創始人、CEO 和首席分析師 Patrick Moorhead 談到 AMD 的新產品，包括資料中心 GPU、CPU 和新的後端網路連線晶片，並提到 AMD 期望透過這些產品吸引更多新客戶。
AMD CEO Lisa Su 與 Patrick Moorhead 交談時，討論了 Nvidia 在資料中心 CPU 領域相對於 AMD 的優勢，並強調 AMD 的新技術和產品將如何提升其市場地位。
提到的股票
概念股
參考資料
- Why Wall Street wasn't excited by AMD's new AI chip
- AMD unveils new AI, server chips at San Francisco event
- AMD unveils new AI, server chips at San Francisco event
- AMD debuts latest AI chips as it battles rivals Nvidia, Intel
