美光提高 2024 年資本支出，開始提供 36GB 12 層 HBM3E 樣品

為什麼重要

美光增加資本支出反映了對人工智能產業需求增長的積極回應，預示著存儲器市場將迎來擴張，直接影響半導體及相關技術股的表現。

背景故事

美光於去年 6 月在台灣台中地區開始運營一座新的下一代 DRAM 生產和測試工廠，該工廠成為美光 HBM3E 生產基地。

發生了什麼

• 美光宣布將 2024 年的資本支出預測從 75 億美元增至 80 億美元，以應對人工智能產業快速增長帶來的需求。

• 財務長 Matt Murphy 布了資本支出的調整，並預計到 2025 會計年度，高頻寬存儲器（HBM）將成為美光數十億美元的業務領域。

• 美光近期已開始向客戶提供 36GB 12 層 HBM3E 樣品，並在 3 月份宣布，用於 AI 半導體開發的 HBM 晶片今年已經售罄，明年的大部分供應也已經分配完畢。

接下來如何

• 美光的資本支出增加將加速其在人工智能技術領域的發展，特別是在高頻寬存儲器（HBM）市場的擴張。

• 隨著美光加大投資，預計將進一步鞏固其在全球半導體市場的競爭地位，尤其是在人工智能相關產品的供應鏈中。

他們說什麼

美光財務長 Matt Murphy 表示，隨著人工智能技術的快速發展，高頻寬存儲器（HBM）將成為美光數十億美元的業務領域，顯示出公司對 AI 技術推動下的存儲器市場持樂觀態度。

提到的股票

• MU 美光科技

概念股

• DRAM

• NAND Flash

• 固態硬碟

• HPC

• HBM

參考資料

• 美光上调2024年资本支出