Intel 宣布成為第一家組裝 ASML 新型 High NA EUV 的公司

為什麼重要

• 此舉顯示 Intel 在克服先前技術選擇的挑戰後，正積極追趕並可能在未來幾年內在晶片製造技術上取得領先，影響其與 TSMC、三星等競爭對手的市場地位。

背景故事

• Intel 曾專注於所謂的「多重圖案化」技術，這是一種使用分辨率較低的光刻機進行更多步驟以達到相同效果的方法。然而，這種方法變得過於耗時並導致了太多的錯誤晶片，減緩了 Intel 的商業進展。

發生了什麼

• Intel 宣布成為第一家組裝荷蘭科技集團 ASML 新型「High NA EUV」光刻工具的公司，購買了一台價值約 3.73 億美元的機器。

• 這些 High NA EUV 工具預計將帶來更小、更快的新一代晶片，儘管涉及財務和工程風險。

• Intel 計劃在 2025 年使用這台機器開發其 14A 代晶片，預計 2026 年初期生產，2027 年全面商業生產。

接下來如何

• Intel 預計轉移到 High NA EUV 將會更加順利，並計劃在 2025 年使用這台機器開發其 14A 代晶片，預計 2026 年初期生產，2027 年全面商業生產。

• ASML 已經開始向一位未透露姓名的客戶運送第二套 High NA 系統，可能是 TSMC 或韓國的三星。

• 運送和安裝這些龐大工具可能需要長達六個月的時間，給予 Intel 領先優勢，但競爭對手的動作也將影響市場格局。

他們說什麼

• Intel 的光刻技術總監 Mark Phillips 在記者簡報會上表示，對於這些工具的成本效益使用非常有信心，並指出過去在多重圖案化技術上的困境。

• ASML，作為歐洲最大的科技公司，主導了用光束創建晶片電路的光刻系統市場，其在本週的財報中提到已經開始向一位未透露姓名的客戶運送第二套 High NA 系統，凸顯了其在高端光刻技術領域的領導地位。

提到的股票

• ASML 艾司摩爾

• INTC 英特爾

概念股

• 半導體設備

• 晶片製造

參考資料

• Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen chip tool
• Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen chip tool
• 艾司摩爾 (ASML) 2024 Q1 法說會逐字稿