美光與 Samsung 競相開發 HBM3E 產品，2024 年將見分曉

為什麼重要

• 美光開始大量生產 HBM3E 5 代產品，並將在 2Q23 被使用在 Nvidia 的 H200 上，這將有助於 Micron 在 HBM 市場的競爭地位。

• Samsung 開發了 HBM3E 12 層產品，並計劃在 1H24 開始生產，這將可能提升 Samsung 在 HBM 的是佔率，並可能影響其合作夥伴，如 AMD 或其他大型科技公司的產品策略。

背景故事

HBM 市場一直由 SK 海力士和 Samsung 主導，根據 TrendForce 的數據，兩家公司分別佔據了 HBM 市場的 46% 到 49%，而美光則佔有 4% 到 6%。

發生了什麼

• 美國半導體公司美光於 2 月 26 日宣布將開始大量生產 HBM3E 5 代產品，該產品為 8 層產品，容量為 24GB，並透過 1bnm D 系列進行生產。

• 美光表示，該產品將在 2Q23 搭載在 Nvidia 的 H200 上，並強調該產品的電力消耗比競爭對手少 30%。

• 美光也提到將在 4 月開始向客戶提供 12 層 HBM3E 產品的樣品。

接下來如何

• 隨著 HBM 產品的層數增加，市場對於應該使用 MUF 還是 NCF 的討論也在持續進行。

他們說什麼

• Samsung 在 2 月 27 日宣布開發了 HBM3E 12 層產品，並計劃在 1H24 開始生產，其產品容量為 36GB，並透過 1anm D 系列進行生產。

• Samsung 並未明確提及其 HBM3E 產品的客戶，但市場推測可能是 AMD 或其他大型科技公司，並計劃在其伺服器用 D 系列模組上採用 MUF 製程。

提到的股票

• MU 美光科技

• NVDA 輝達

概念股

• DRAM

• HPC

參考資料

• [영상] HBM 삼국지...기존 경쟁구도 달라질까?