江波龍推超薄 ePOP4x 記憶體,帶動智慧穿戴裝置效能
發佈時間:2025/02/24
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為什麼重要
中國記憶體模組大廠江波龍推出的超小尺寸 eMMC(嵌入式多媒體卡)及超薄 ePOP4x 記憶體產品,將直接帶領智慧穿戴裝置往更輕薄、高效能化的發展方向,滿足市場對於創新記憶體解決方案的需求。
這些產品的推出,對於智慧穿戴裝置製造商而言,代表能提供更加多樣化和個性化的產品,增強競爭力。
背景故事
江波龍於 1 月推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,為 AI 智慧穿戴裝置提供新的記憶體解決方案、最佳化的物理空間。
該公司隨後推出 0.6mm 超薄 ePOP4x 記憶體產品,厚度較上一代產品減少近 25%,展現了在記憶體技術領域的創新能量。
江波龍透過自行研發韌體、自有封測製造的能力,提供訂製版本的 ePOP4x,滿足不同應用場景的個人化需求。
發生了什麼
ePOP4x 產品將 eMMC 和 LPDDR4x 整合於一體,提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的容量組合,支援 LDPC(低密度奇偶檢查碼)糾錯,提升記憶體效能。
採用 Package on Package(PoP)封裝方式,將晶片直接貼裝在 SoC 主晶片上,節省 PCB 空間,為尺寸受限的智慧穿戴裝置提供最佳化的嵌入式記憶體方案。
透過 PTM(儲存產品技術製造)商業模式,江波龍整合自研記憶體晶片、韌體、硬體及封測製造技術,以 Foundry 模式快速交付儲存產品。
接下來如何
江波龍的創新記憶體解決方案,從超小尺寸 eMMC 到超薄 ePOP4x,將持續推動智慧穿戴裝置更輕薄化,而且效能更高。
客製化的記憶體產品和封測製造服務,將進一步提升江波龍在智慧穿戴市場的競爭力,滿足客戶多樣化、個人化的需求。
概念股
參考資料
編輯整理:Celine