江波龍推超薄 ePOP4x 記憶體，帶動智慧穿戴裝置效能
發佈時間：2025/02/24
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Celine
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為什麼重要
中國記憶體模組大廠江波龍推出的超小尺寸 eMMC（嵌入式多媒體卡）及超薄 ePOP4x 記憶體產品，將直接帶領智慧穿戴裝置往更輕薄、高效能化的發展方向，滿足市場對於創新記憶體解決方案的需求。
這些產品的推出，對於智慧穿戴裝置製造商而言，代表能提供更加多樣化和個性化的產品，增強競爭力。
背景故事
江波龍於 1 月推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，為 AI 智慧穿戴裝置提供新的記憶體解決方案、最佳化的物理空間。
該公司隨後推出 0.6mm 超薄 ePOP4x 記憶體產品，厚度較上一代產品減少近 25％，展現了在記憶體技術領域的創新能量。
江波龍透過自行研發韌體、自有封測製造的能力，提供訂製版本的 ePOP4x，滿足不同應用場景的個人化需求。
發生了什麼
ePOP4x 產品將 eMMC 和 LPDDR4x 整合於一體，提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的容量組合，支援 LDPC（低密度奇偶檢查碼）糾錯，提升記憶體效能。
採用 Package on Package（PoP）封裝方式，將晶片直接貼裝在 SoC 主晶片上，節省 PCB 空間，為尺寸受限的智慧穿戴裝置提供最佳化的嵌入式記憶體方案。
透過 PTM（儲存產品技術製造）商業模式，江波龍整合自研記憶體晶片、韌體、硬體及封測製造技術，以 Foundry 模式快速交付儲存產品。
接下來如何
江波龍的創新記憶體解決方案，從超小尺寸 eMMC 到超薄 ePOP4x，將持續推動智慧穿戴裝置更輕薄化，而且效能更高。
客製化的記憶體產品和封測製造服務，將進一步提升江波龍在智慧穿戴市場的競爭力，滿足客戶多樣化、個人化的需求。
