美國加強出口管制,中國半導體受挫
發佈時間:2024/12/03
為什麼重要
此次出口限制直接影響中國半導體產業的關鍵技術與裝置獲取,對全球半導體供應鏈造成重大影響。
包括中芯國際等在內的 140 家中國實體被列入出口管制實體清單,將對這些公司的運營和全球市場競爭力產生直接影響。
背景故事
#出口管理條例、#半導體製造裝置、#出口管制實體清單
美國商務部工業和安全域性(BIS)修訂《出口管理條例》(EAR),此前已對中國實施多項出口管制措施。
新增的出口限制針對先進高頻寬儲存器(HBM)及半導體製造裝置和軟體工具,意在進一步限制中國半導體產業發展。
發生了什麼
#HBM 出口限制、#FDP 規則、#例外許可
新增對 HBM 的出口限制,包括新的 ECCN 3A090.c 和 HBM 例外許可,針對「Memory bandwidth density」大於 2GB/s/mm² 的 HBM 實施管制。
新增外國直接產品(FDP)規則,細節規定包括蝕刻、沉積、光刻等半導體裝置,旨在削弱中國生產先進節點 IC 的能力。
根據新規,只有當 HBM 的 Memory bandwidth density 小於 3.3 GB/s/mm² 時,才可獲得例外許可進行出口、再出口或轉讓。
接下來如何
#產業影響、#替代技術、#中美互動
新的出口限制將對中國半導體產業的發展造成顯著影響,特別是在先進半導體製造技術領域。
中國半導體企業可能需要尋找替代技術或加速自主研發以應對新的出口管制措施。
相關企業和行業觀察者將密切關注美國政府的後續動作及中美半導體產業的互動變化。
他們說什麼
美國商務部工業和安全域性發言人表示:「此次修訂旨在保護美國的國家安全和外交政策利益,防止先進技術落入潛在對手手中。」
中芯國際發言人回應:「我們正在詳細評估新規定的影響,並將採取適當措施以確保公司的持續發展。」
概念股
參考資料
編輯整理:Ryan Chen