封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤：先進封裝、傳統封裝同步受惠 AI，2026 下半年~2027 年持續成長
前言
本文將根據庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI、韓美半導體、芝浦機電最新營運狀況，嘗試整理封裝鍵合設備 Bonder 設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含：
IC 封裝鍵合設備產業：庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI、韓美半導體、芝浦機電
前段晶圓製造產業：台積電 (2330)、Intel (INTC)
IC 封測產業：日月光 (3711)、Amkor (AMKR)、力成 (6239)
功率半導體產業：英飛凌、意法半導體 (STM)、安森美 (ON)
類比 IC 產業：德州儀器 (TXN)、亞德諾 (ADI)
2026 上半年回顧：推理與 Agentic AI 需求強勁，傳統封裝 Bonder 更勝先進封裝
回顧 2026 年上半年，Bonder 主要業者營運略有分歧：
庫力索法 K&S：2026 上半年營收年成長 +94.6%
ASMPT：2026 上半年封裝設備營收年成長 +25%
BESI：2026 上半年營收年成長 +48.8%
韓美半導體：2026 上半年營收年衰退 (-7.7)%
芝浦機電：2026 上半年後段設備營收年衰退 (-0.6)%
傳統 Bonder 巨頭 - 庫力索法、ASMPT、BESI 成長高於同業，主要受惠於 wire bonder、epoxy die bonder、flip-chip bonder 等傳統封裝 bonder 需求短期強於先進封裝。
傳統封裝 Bonder：受惠 Server 用電源管理、記憶體、光通訊、類比晶片需求強勁
儘管消費性、車用、工業需求平平，但在推理與 Agentic AI 推動整體 Server 需求暴增下，Server 用各類晶片：CPU、記憶體、電源管理、光通訊、類比晶片需求大幅上修：
功率半導體龍頭英飛凌預期 2026 會計年度 AI 電源相關營收將達 16 億歐元，年增 +128% 以上
功率半導體大廠意法半導體預期 2026 資料中心營收大於 10 億美元，高於先前預期 5 億美元
功率半導體大廠安森美預期 2026 資料中心營收倍增
類比 IC 龍頭德州儀器 2026 上半年資料中心營收較去年成長近 +100%
類比 IC 大廠 ADI 2026 上半年資料中心光通訊與電源業務年增近 +100%
Intel 2026 上半年數據中心業務年增 +40%
這類晶片仍大量採用 wire bonder、epoxy die bonder、flip-chip bonder，使得傳統封裝巨頭 - 庫力索法、ASMPT、BESI 業績大幅受惠。
Lester Wong，庫力索法 CFO
除了多數以效能為導向應用的需求外，資料中心擴建也需要為既有的組裝技術新增並提升產能，以支援網路、通訊、電源管理與儲存等需求。我們估計，資料中心市場對打線技術的依賴程度至少與智慧型手機與 PC 等傳統半導體市場相當，甚至更高。
傳統封裝 bonder 2026 上半年需求強勁，持續符合個人過去兩季以來預期：
AI 對傳統封裝設備需求強勁，有望抵銷消費、車用與工業需求不振，帶動整體 IC 封裝 Bonder 2026 年產值持續復甦。
先進封裝 Bonder：客戶採購時間點不連續導致的短暫波動
相較於傳統封裝 bonder，先進封裝 bonder 於上半年成長力道略為降溫：
ASMPT：先進封裝設備營收 2026 上半年年成長僅 +3.7%，低於傳統封裝
韓美半導體：HBM 用 TC bonder 佔營收 6~7 成，2026 上半年營收年衰退 (-7.7)%
芝浦機電：主要供應台積電先進封裝 flip-chip bonder，2026 上半年後段設備營收年衰退 (-0.6)%
然而這並非先進封裝需求下滑，而是客戶採購時間點不連續導致的短暫波動：
由於 NVIDIA 對於 HBM4 base die 傳輸頻寬要求上調，使得海力士、三星、美光調整後的 HBM4 晶片需重新認證，導致對新世代 TC bonder 採購時間推遲。但在歷經 25Q4~26Q1 兩季低迷後，韓美半導體 26Q2 營收大幅回升，預計 26Q3 將持續認列 SK hynix 對 HBM4 設備採購營收，業績將較 26Q2 再度大幅攀升
芝浦機電 26Q2 後段設備 (Mechatronics Systems) 新增訂單暴增 657% 至 371 億日圓，顯示後續先進封裝擴產需求依然強勁
基於以上，先進封裝 bonder 上半年停滯，僅為採購時機點因素，實際上下游先進封裝擴產熱度仍然不減。
傳統封裝 Bonder：AI 疊加光收發器與 PLP 需求錦上添花，2026 下半年~2027 上半年穩定成長
展望後續，傳統封裝 bonder 不僅將持續受惠 AI 推動 Server 用各類晶片上升，光收發器與面板級封裝 PLP 需求將近一步錦上添花。
AI 叢集帶動可插拔式光收發器需求大增，傳統封裝 Bonder 隨之受益
AI 訓練或推理仰賴數千數萬顆 GPU 互連協同運算。隨著推理與 agentic AI 需求爆發，伺服器機櫃間互連需求隨之激增，考量機櫃間傳輸距離較長，採用光連接在損耗、散熱與訊號完整性優於銅連線，進而推動光纖傳輸與可插拔式光收發器需求隨之大增。
參考 ASMPT 簡報，可插拔光收發器中的眾多晶片、組件貼合環節仍採用環氧樹脂 Epoxy、銲錫 Solder、金錫共晶 Die Bonding 等傳統封裝技術：
Chips on Submount Assembly：將光收發器內的 EML Laser、Monitor PD 二極體、熱敏電阻 Thermistor、TIA、PIN／APD … 等晶片貼合至次基板 Submount 上
Electrical & Optic Accessories：將光收發器內 Lens、Filter／Demux、Isolator、Prism／Mirror、Ferrule、FAU、特殊電氣連接片 … 等光、電元件貼合至次基板 Submount 上
Transmitter／Receiver attach：將組裝好的光收發器貼合至主 PCB 上
受惠 AI Server 機櫃間光互連需求大增，ASMPT 光學封裝設備業務於 2026 上半年年增長進 +200%，佔封測設備營收比重近 12%！考量可插拔式光收發器需求於 2026~2027 年持續高速成長，傳統封裝 bonder 將持續受惠。
(圖片來源：ASMPT 簡報)
2026~2027 年 PLP 投資加速，傳統封裝 Bonder 隨之受益
參考我們先前面板級封裝 PLP 產業報告，面板級封裝 PLP 擴產於 2026~2027 進入爆發期：
力成 2026 年預計投入 200~300 億台幣擴建 FOPLP 產能，預計 2027 年中前月產能 6000 片
日月光預計 2026 年將加速建置 310x310mm FOPLP 全自動產線，預計年底投產
群創預計 2026 年 Chip-First FOPLP 月產能將再成長雙位數
以電源 IC、射頻 IC、行動處理器等低、中階應用為主 chip-first FOPLP，晶粒放置於暫時載具上主要仰賴數微米級精度 pick & place 貼片機，仍屬於傳統封裝 bonder 精度範疇， 在傳統封裝 Die Bonder / Die Attach 高市占率的 BESI、ASMPT 仍將是主要受惠者。
綜合以上，AI 持續推動 Server 用電源管理、記憶體、類比晶片需求上升，疊加光收發器、面板級封裝 PLP 封裝需求加速，個人預估傳統封裝 bonder 需求於 2026 下半年~2027 上半年仍將穩定成長。
先進封裝 Bonder：前段晶圓製造 + OSAT 擴產雙動能，2026 下半年~2027 年成長持續強勁
隨著時序進入 2026 下半年，預期先進封裝 bonder 成長也將開始加速。
2.5D 封裝需求強勁，晶圓製造與 OSAT 業者採購力道 2026~2027 年持續上修
推理與 agentic AI 需求爆發下，GPU / ASIC 等 AI 運算晶片採用 2.5D 封裝 (以 CoWoS 為代表) 持續供不應求。為了加速 2.5D 先進封裝供應增加，在 NVIDIA、Google、AMD 等晶片業者主導下，2.5D 先進封裝擴產需求由台積電一家獨大，持續外溢至 Intel 與 OSAT 傳統封測廠。
(圖片來源：財報狗整理)
2.5D 先進封裝需求強勁下，2026 年前段晶圓製造廠、OSAT 廠對先進封裝投資金額雙雙上修：
台積電 2026 年先進封裝支出由年初約 52~112 億美元上修至 60~128 億美元，年增估計 +45% 以上
Intel 2026 設備支出由 166 億上調為 186 億美元以上，年增幅度擴大為 +40% 以上，先進封裝投資預計也將上修。
日月光 2026 年封裝設備支出由 49 億美元上調 65 億美元，年增約 +91.2%；其中先進封裝設備投資由 32 億美元上修至 45.5 億美元，估計年增約 +123%
Amkor 2026 年封裝設備支出預計 8.1~9.8 億美元，年增預計約 +40%
力成 2026 年封裝設備支出預計 10~13 億美元上調至 15.7 億美元，年增約 +156%，主要將用於添購 FOPLP、AI、HPC 相關先進封測設備
前段晶圓製造廠、傳統封測廠資本支出持續上修下，個人維持過去兩季以來預期：
前段晶圓製造廠、傳統封測廠雙投資動能帶動下，先進封裝 Bonder 2026 年產值成長幅度有望持續擴大。
儘管先進封裝需求強勁，但參考日月光近期法說會觀點，短期供應瓶頸受制於既有廠房空間不足，這將導致 2026 年部分設備採購需等待廠房空間到位而遞延。展望 2027 年，多個先進封裝廠預計完工開始裝機，將有利 2027 年相關設備採購需求持續強勁 ：
台積電台南 AP8 P2 廠預計 27 上半年設備裝機
台積電嘉義 AP7 P3 廠預計 27 下半年~28 上半年設備裝機
台積電美國 Arizona 先進封裝廠一期預計 27 下半年~28 上半年設備裝機
台積電台南 AP8 P3 廠預計 28 上半年設備裝機
日月光 / 矽品中科二林基地 3～5 廠 26～27 年 分批裝機
日月光 / 矽品竹南廠預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
日月光 / 矽品南科群創 P2 廠預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
日月光 / 矽品南科瀚宇彩晶廠預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
日月光 / 矽品南科群創 P5 廠預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
日月光 / 矽品竹南第二據點預計 27 上半年設備裝機
日月光 / 矽品雲林產業園區預計 27 下半年設備裝機
日月光高雄路竹友達 C5E 廠預計 27 下半年設備裝機
Amkor 越南廠區預計 26 下半年~27 年設備擴充
Amkor 台灣廠區預計 26 下半年~27 年設備分區裝機
Amkor 美國 Arizona Peoria 一期預計 27 年下半年設備裝機
力成竹科三廠 P11 預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
力成竹科五廠 P12 預計 26 下半年~27 上半年設備裝機
綜合以上，個人預估 2.5D 先進封裝 bonder 需求於 2026 下半年~2027 將加速成長。
HBM 堆疊層數放緩，TC bonder 仍將為 2026~2028 年主流，Hybrid bonder 短期展望下修
推理與 agentic AI 需求暴增，同步推動 HBM 晶片單顆容量與總出貨量高速成長。HBM 單顆容量增加主要仰賴 DRAM 裸晶堆疊層數增加，TC bonder 作為 HBM 目前堆疊封裝主流技術，其需求理論上將同時受惠 HBM 晶片單顆容量與總出貨量上升。
然而為了因應近期 DRAM 嚴峻供給不足與價格高漲，供應鏈近期傳出 NVIDIA 將下調 2027 年新世代產品 - Rubin Ultra 搭載 HBM 容量，由原本預計搭配 HBM4E 12 層堆疊，可能下調為 HBM4E 8 層與 HBM4 8 層堆疊的混合配置。HBM 堆疊層數放緩，是否將不利於 TC Bonder 2027 年需求展望呢？個人認為短期實質負面影響可能有限：
HBM DRAM 裸晶總數量 = 單一 HBM 堆疊層數 x HBM 總出貨量，HBM DRAM 裸晶總數量不變下，單一 HBM 堆疊層數雖減少， 換來的是 HBM 晶片總出貨量有望提升。在目前 HBM 供不應求下，HBM 晶片總出貨量提升若能帶動更多 NVIDIA Rubin Ultra 出貨量上升，TC bonding 步驟未必減少。
但是堆疊層數降低，將使得 HBM 良率提升，這意味著 TC bonding 步驟總數量將因不良品降低而減少，進而降低對 TC Bonder 數量需求。
考量短期僅 NVIDIA 下調 HBM 規格，AMD 與 ASIC 業者並未跟進下調；而 AMD GPU 與 ASIC 2027 年出貨量成長幅度有望強於 NVIDIA，這將足以抵銷 NVIDIA Rubin Ultra HBM 規格下調潛在負面影響，HBM 整體出貨量與堆疊步驟數量仍將明顯成長。
HBM 堆疊數量放緩，個人認為短期真正受害者反而可能是 Hybrid Bonder：
原本預期 HBM4e / HBM5 堆疊層數將近一步上升至 16~20 層，可能不得不導入 Hybrid bonding 以減緩晶片高度增加，使得 HBM 採用的 bonding 技術將於 27~28 年起逐漸轉向 Hybrid bonding
NVIDIA 產品搭載的 HBM 堆疊層數一向高於同業，若 NVIDIA 放緩其採用的 HBM 堆疊層數，將使得 27~28 年整體 HBM 堆疊層數主流停留在 12 層以下，導入 Hybrid bonding 急迫性將明顯降低並推遲
基於以上，若 NVIDIA 下調 2027 年新世代產品 - Rubin Ultra 搭載 HBM 容量成真，反而有利 TC bonder 持續為 26~28 年 HBM 封裝技術主流，個人維持 2025 年 4 月以來觀點：
儘管 TC Bonder 銷量與產值於 22~24 年已經數倍擴張，但展望 25~27 年個人預期成長動能仍有望延續
但 HBM 導入大量 Hybrid bonder 時機點可能因此推遲，需等待 2028~2029 年後 CPO、HBM5 推出後需求放量，如此一來 Hybrid bonder 26~27 年出貨量展望將不如個人去年 8 月時的看好預期。
相關產業公司展望
最後我們嘗試推估產業鏈上相關公司未來營運表現。
封裝鍵合設備 Bonder：庫力索法 K&S、ASMPT 先進封裝業務展望仍佳，BESI 展望下調
受惠 AI、可插拔光收發器、面板級封裝多個題材下，傳統封裝 bonder 三巨頭：庫力索法 K&S、ASMPT、BESI 26 下半年~27 上半年營運將穩健攀升。
在先進封裝佈局，BESI 主力為 Hybrid bonder，而 ASMPT、庫力索法 K&S 在 TC bonder 著墨更深。雖然三者先進封裝業務短期同樣處於順風，但考量 NVIDIA 可能下調 2027 年新世代產品 - Rubin Ultra 搭載 HBM 容量，使得 HBM 導入 Hybrid bonder 時機點因此推遲，BESI 26~27 年 Hybrid bonder 業務展望有下修風險。
功率半導體：AI 帶動電源、電網晶片業務 2026 下半年~2027 年高速成長
Google、亞馬遜、微軟等 Hyperscaler 加速投資 AI 基礎建設，對於電源、電網相關晶片需求也顯著上升，帶動功率半導體業者營運走向復甦：
英飛凌 2026 上半年營收年增 +9.4%
意法半導體 2026 上半年營收年增 +24.6%
安森美 2026 上半年營收年增 +6.9%
展望後續，功率半導體業者均預期資料中心業務成長將持續加速：
英飛凌預期 AI 電源相關營收於 2026 / 2027 會計年度將達 16 億 / 25 億歐元，年增 +128% / +56%，佔整體營收比重快速攀升至 14~15%
意法半導體預期資料中心營收於 2026 / 2027 年達 10 億 / 23.5 億美元以上，佔整體營收比重快速攀升至 14~15%
安森美預期 2026 年資料中心營收倍增至 5 億美元以上，佔整體營收比重快速攀升至 8~9%
AI 基礎建設對於電源、電網相關晶片需求持續高漲下，個人看好英飛凌、意法半導體、安森美 26 下半年~2027 年營運將加速復甦。