此環節掌握 AI 算力最稀缺的晶片設計、先進製程與高速互連價值。輝達以 GPU、網路與軟體平台主導主流 AI 機櫃，台積電則掌握高階 AI 晶片的先進製程與 CoWoS 整合，兩者對 CSP 資本支出的連動最直接，屬受惠最高。博通受惠 Google、OpenAI 等客戶的客製 ASIC 與 AI 網通需求，超微則以 MI 系列、EPYC 與 Helios 機櫃擴大資料中心市占，屬受惠高。觀察重點是 Rubin、Helios 與 ASIC 平台量產、HBM／封裝供給，以及客戶資本支出能否持續轉為實際晶片出貨；主要風險是自研 ASIC 替代、出口管制與先進產能瓶頸。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 2027 財年第二季資料中心營收 890.23 億美元、年增 117%，占總營收約 92.5%；AI 伺服器需求直接轉化為輝達核心營收與獲利。
- 2. GPU、NVLink、網路設備、Vera CPU 與 CUDA 軟體構成完整 AI factory 平台，客戶轉換成本高；Vera Rubin 每 GW 營收機會提升至約 400 億美元。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud 與 Nebius 均開始部署；第三季營收指引 1,080 億美元，提供新平台放量催化。
- 4. 前五大 hyperscaler 資本支出預期由 2026 年近 8,000 億美元增至 2027 年 1.3 兆美元，支撐 FY2028 營收年增約 70%；但供應瓶頸、自研 ASIC 與出口管制仍是風險。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 3Q26 HPC 營收占比升至 68%，營收年增 50.9% 至 1.494 兆元，顯示 AI 加速器、CPU 與網通晶片需求已直接轉化為台積電營收。
- 2. 7 奈米及以下先進製程占 3Q26 晶圓營收 79%，N2、N3 分別占 8%、33%；搭配 CoWoS 供給吃緊，強化高階 AI 晶片的製造門檻與議價權。
- 3. 公司維持 2026 年資本支出 600 億至 640 億美元，N2 家族 2027 年產能預計倍增，台南新 N3 廠 2027 年上半年量產，為 Rubin、ASIC 與 Agentic AI 擴張預留產能。
- 4. AI 需求雖強於供給且 2026 年美元營收指引上修至年增約 44%，但 N2 爬坡與海外廠將稀釋毛利率；投資人須追蹤擴產稼動率與 AI 訂單兌現。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. FY2026 第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；客製化 XPU 與 AI 網通需求放量，直接轉化為博通營收成長。
- 2. XPU 出貨量年增逾 3.5 倍，占 AI 營收 73%；Ironwood TPU 已大量出貨，Google TPU v8i、OpenAI Jalapeno 及 Meta MTIA 接續量產，提升多世代訂單能見度。
- 3. Tomahawk 6 已部署於 AI 客戶，Tomahawk 7 完成流片，AI 網路營收年增逾 2.5 倍；交換器、SerDes 與光互連擴大每座 AI 叢集的晶片價值。
- 4. 管理層預期 FY2027、FY2028 AI 半導體營收達 1,150 億及 2,300 億美元，但實際出貨仍受資料中心就緒、先進晶圓、基板與 HBM 供給限制，且毛利率可能承壓。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，反映 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 同時受惠 CSP 擴建，AI 算力需求已轉化為實際營收。
- 2. Helios 整合 EPYC、MI450 GPU、Pensando 網路晶片與 ROCm 軟體，並獲 Anthropic 規劃部署最多 2 GW；由單晶片供應升級整櫃方案，可提高系統價值與客戶黏著度。
- 3. 代理型 AI 與推論工作負載增加 CPU 需求，AMD 預期 2026 年下半年伺服器業務年增逾 80%、2027 年仍逾 70%；EPYC 成長可提供 GPU 業務之外的穩定算力收入。
- 4. MI450 與 Helios 放量仍依賴先進晶圓、HBM、封裝及供應鏈產能，且面臨 NVIDIA 生態系、自研 ASIC 與出口管制；投資人須以量產時程、供貨與毛利率驗證訂單效益。