SK 海力士擴大 HBM 產能，投資 9 兆韓元建龍仁半導體叢集
發佈時間：2024/07/29
為什麼重要
SK 海力士的銷售和出貨量增長預期，顯示 HBM 市場需求強勁，對半導體和系統半導體公司如 NVIDIA 將帶來正面影響。
龍仁半導體叢集的建設和投資計劃，將加強 SK 海力士在全球半導體市場的競爭力，並可能推動相關供應鏈企業的發展。
背景故事
#HBM 市場需求、#NVIDIA 合作、#投資擴張
SK 海力士確定投資 9 兆韓元建設韓國龍仁半導體叢集的 1 期工廠和相關設施，為未來的產能擴張和技術升級奠定基礎。
發生了什麼
#12 層 HBM4、#龍仁半導體叢集、#全球合作
SK 海力士計劃在明年下半年推出基於 MR-MUF 的 12 層 HBM4，以滿足市場對更高效能記憶體的需求。
龍仁半導體叢集的首座工廠預計於明年 3 月開工，並於 2027 年 5 月竣工，將生產面向 AI 的儲存器和新一代 DRAM 產品。
SK 海力士將與全球 50 多家材料、零部件和裝置企業合作，建設半導體合作園區，進一步強化其在全球半導體產業的競爭力。
接下來如何
#HBM3E 比例、#工廠建設、#創新平臺
明年上半年 12 層 HBM3E 的比例將超過 8 層 HBM3E，預計將進一步推動 SK 海力士在高效能記憶體市場的領先地位。
SK 海力士計劃依次推進剩餘三座工廠的建設，將龍仁叢集發展成全球人工智慧半導體生產據點，支援未來數年內的業務擴充套件和技術創新。
龍仁半導體叢集的建設和運營將為 SK 海力士及其合作夥伴提供一個創新和共贏的平臺，有助於提升整個半導體產業的發展水準。
他們說什麼
SK 海力士的 Kim Gyu-hyeon 表示，即使投資增加，HBM 產量的增加也有限，強調了提升產能和技術的挑戰。
SK 海力士的金永式副社長表示，龍仁叢集將成為公司中長期發展的基礎，並與合作夥伴共創創新和共贏，展現了對於未來發展的信心和承諾。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
