Intel 與 Tower Semiconductor 新協議，為半導體產業帶來新製程產能
為什麼重要
Intel 與 Tower Semiconductor 的新協議將為半導體產業帶來新的製程產能，尤其是對於電源管理和射頻矽絕緣體（RF SOI）解決方案的需求，此協議顯示了 Intel Foundry Services（IFS）在全球工廠網絡中提供製造產能通道的能力，這將有助於Intel在半導體代工市場的競爭地位，並可能帶動其業績成長。
背景故事
Intel Foundry Services（IFS）與 Tower Semiconductor 於 2023 年 9 月 5 日宣布新的美國晶圓代工協議，此協議為 Intel IDM 2.0 策略的關鍵支柱，致力於恢復和加強技術領導地位、製造規模和長期增長。
Tower Semiconductor 的 65 nm BCD 電源和 RF SOI 技術在市場上得到了強烈的接受，並為客戶提供了改善的功率效率、晶片尺寸和晶片成本。
發生了什麼
Intel 將為 Tower 提供晶圓代工服務和 300mm 製程產能，以協助 Tower 全球服務其客戶。
Tower 將投資高達 3 億美元購買並擁有安裝在新墨西哥設施的設備和其他固定資產，且將提供超過 60 萬張光罩層的新產能通道。
接下來如何
此協議將使 Tower 不僅能夠使用現有技術來服務更大的機會，還能夠增強與業界領先客戶的合作關係，幫助建立強大的下一代技術路線圖。
IFS 在過去一年中取得了顯著的進步，如 2023 年第二季度的年增長率超過 300%。
他們說什麼
Intel Foundry Services 資深副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示，他們很高興 Tower 看到他們提供的獨特價值，並選擇他們開啟其 300mm 美國產能通道。
Tower 的 CEO Russell Ellwanger 表示，他們很高興能繼續與 Intel 合作，並將重點放在滿足客戶的需求路線圖，特別是先進的電源管理和射頻矽絕緣體（RF SOI）解決方案。
