三星電子 Q2 獲利遠低於預期，與 SK 海力士成強烈對比
三星電子 Q2 暫估獲利僅 4.6 兆韓元，遠低於預期
三星電子（Samsung Electronics）公布 2025 年第二季預測財報，顯示營業利益 4.6 兆韓元，大幅低於市場共識的 6.2 兆韓元；營收 74 兆韓元，也低於市場預期的 76.2 兆韓元。
與去年同期相比，三星電子營業利益大減 55.9％，營收則年減 0.1％、季減 6.5％，創下近六季以來最疲弱的單季表現。
HBM、非記憶體業務皆承壓，先進 AI 晶片出口亦受限
三星電子指出，第二季業績未如預期，主因在於記憶體部門的庫存評價損失與一次性費用，以及先進 AI 晶片出口受中國制裁所影響，導致出貨受限。
其中，高頻寬記憶體（HBM）3E 12 層堆疊版本尚未通過輝達（NVIDIA）驗證，導致銷售放緩。非記憶體（系統 LSI 與晶圓代工）方面，受制於設備利用率持續偏低與存貨損失，也進一步拉低獲利。
三星預期，下半年隨著 AI 晶片需求逐步回升及產線稼動率改善，有望縮小公司虧損。
證券界早示警：HBM 業務未見突破、晶圓代工仍虧損
根據多家韓國證券公司於實績發布前的預估，就不太看好三星電子。代替證券認為，儘管三星的一般 DRAM 銷售穩定，但 HBM 業績表現低迷，將拉低整體半導體部門獲利。
Kiwoom 證券認為，HBM 業務遲緩與高階裝置體驗部門（DX）的獲利惡化將壓抑整體表現，預估其第二季營業利益僅約 5.7 兆韓元。
IBK 投資證券相對樂觀，預測其營業利益為 6.6 兆韓元，但也指出手機（MX）部門因平均售價（ASP）下滑，將拖累獲利率。
SK 海力士創下歷史高點，第二季營益估達 9 兆韓元
與三星電子形成鮮明對比，SK 海力士（SK hynix）第二季營業利益有望突破 9 兆韓元，連三季超越三星半導體事業部。
據 Kiwoom 證券預估，受惠於 HBM 產品市佔率與良率優勢顯著，SK 海力士第二季營收 20.8 兆韓元，營益 9.1 兆韓元。Hyundai Motor 證券也指出，SK 海力士 HBM 在整體 DRAM 中的比重高達 45％，且隨著輝達 B200 晶片出貨增加，第三季將持續成長。
目前，SK 海力士在 HBM 市場的總體市佔率達約 50％，其中 HBM3E 系列市佔更高達 70％，居全球領導地位。
展望後市：三星短期獲利承壓，SK 海力士穩居 AI 記憶體贏家地位
在 A I 伺服器與高階運算需求快速成長的當下，HBM 成為半導體戰略高地。三星雖技術底蘊深厚，但短期內受制於驗證進度與市場制裁；反觀 SK 海力士憑藉技術成熟、高市佔率、及早佈局等優勢，穩坐這波 AI 浪潮的贏家地位。
三星電子下半年營運回升的動能，將取決於輝達對其 HBM3E 的驗證進度、晶圓代工部門能否獲得新客戶與訂單、1 奈米製程良率突破，以及 HBM4 的提前佈局進度。
但三星同時也面臨地緣風險，包括美國對中國出口管制升級、美中貿易摩擦擴及三星中國廠設備進口限制等問題。
相對地，SK 海力士則因具備技術與市佔雙優勢，未來 HBM4 量產後仍將保持領先地位。Hyundai Motor 證券更將其 2026 年營益預估上調 8.7％至 43.76 兆韓元。
