恩智浦(NXPI)獲歐洲投資銀行 10 億歐元貸款,強化當地半導體研發
發佈時間:2025/01/16

為什麼重要
此融資將加速恩智浦(NXPI)在汽車、工業及物聯網等關鍵領域的研發,進一步鞏固歐洲在全球半導體市場的領導地位。
這次融資案有助於恩智浦投資於支援建立先進的歐洲晶片生態系統,對應歐盟晶片法案,有助於確保晶片供應的安全與競爭力。
背景故事
恩智浦(NXPI) 從歐洲投資銀行(EIB)獲得 10 億歐元(約 10 億美元)的貸款,將用來加強其半導體產品組合的研究、開發和創新(RDI)投資。
此次融資支援 EIB 新推出的「Strategic Tech-EU」計劃,該計劃致力於加速如人工智慧、微晶片、生命科學和量子計算等關鍵領域的創新。
發生了什麼
該貸款為期六年,美元計價部分的利率約 4.75%,將資助恩智浦在奧地利、法國、德國、荷蘭和羅馬尼亞進行研發活動,直至 2026 年。
恩智浦將研發重點提升功率電子、微處理器和微控制器,並優先改善其裝置的能源效率。
接下來如何
恩智浦的投資將促進歐洲半導體生態系統的發展,符合歐盟晶片法案和荷蘭國家技術戰略的目標,加強歐洲在全球半導體市場中的競爭力。
恩智浦在德國建設的 ESMC 合資企業晶圓廠,預計將滿足歐洲汽車和工業晶片的需求。
他們說什麼
Maarten Dirkzwager,恩智浦執行副總裁兼首席戰略官:「此貸款補充了支援我們行業的各種現有工具,如重要的共同歐洲利益專案(IPCEI)和目前由歐盟委員會和成員國設立的其他倡議」、「這與恩智浦目前在德國建設的 ESMC 合資企業晶圓廠的投資一致,該晶圓廠將滿足歐洲汽車和工業晶片的需求。」
提到的股票
參考資料
- NXP Semiconductors Secures $1 Billion European Investment Bank Loan For R&D Expansion: Details
- NXP Secures €1 Billion EIB Loan to Advance Semiconductor Innovation in Europe
編輯整理:Celine