台積電推 CPO 技術，明年供應 NVIDIA
為什麼重要
TSMC 的 CPO 技術將直接提升 NVIDIA 和 Broadcom 等公司的 AI 處理器效能，透過提高頻寬和降低功耗，加速資料中心和高效能運算市場的發展。
若 TSMC 確保 CPO 生產良率，將鞏固其在半導體製造領域的領先地位，反之則可能影響其與主要客戶的合作關係。
背景故事
#CPO 技術、#頻寬擴充套件、#微型環形調製器
TSMC 完成了 3D 堆疊晶片與光學元件整合的共包裝光學（CPO）技術研究，這項技術能將人工智慧處理器如 GPU、ASIC 與光學引擎整合在同一封裝中。
TSMC 與 Broadcom 合作，成功試生產了微型環形調製器（MRM），這是實現 CPO 技術的關鍵元件。
發生了什麼
#樣品提供、#功耗降低、#供應商選擇
TSMC 計劃從明年初開始向 NVIDIA 和 Broadcom 等主要客戶提供 CPO 技術樣品，這項技術將大幅提升資料處理速度與效率。
CPO 技術能夠將功耗降低至多 50%，對於能源消耗有嚴格要求的資料中心來說，這一點尤其重要。
NVIDIA 和 Broadcom 已表示，如果 TSMC 的 CPO 良率不達標，則可能尋求其他供應商。
接下來如何
#出貨擴大、#市場影響、#技術挑戰
TSMC 計劃從 2026 年開始擴大 CPO 的出貨量，預計 NVIDIA 將在該時期推出的下一代 GPU 架構 Rubin 和下一代伺服器架產品 GB300 將採用 CPO 技術。
CPO 技術的成功應用將對未來的資料中心和高效能運算市場產生深遠影響，提升 TSMC 在半導體製造領域的競爭力。
TSMC 需要克服 CPO 生產過程中光學裝置物理對齊的技術挑戰，以確保高良率並滿足 NVIDIA 和 Broadcom 等客戶的需求。
他們說什麼
「CPO 技術的頻寬支援是現有電訊號技術的數倍，對於我們來說這是一個重大突破。」- NVIDIA 發言人
「我們與 TSMC 的合作在開發 CPO 技術方面取得了關鍵進展，特別是在微型環形調製器的試生產上。」- Broadcom 發言人
