標籤為 半導體 的文章：共有 10 篇
半導體設備五巨頭之一：ASML 在 7/20 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下 ASML 的背景：
半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 5/19 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：
今天要和大家介紹的是LED產業上中下游。LED，也就是所謂的發光二極體。如果你有看過之前這篇半導體產業概論-半導體種類，就會瞭解了LED是屬於光電半導體的一種，也大致瞭解了光電半導體的發光原理。不多說，馬上先來看LED產業上中下游關聯圖~
今天講的是矽晶圓製造，相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓，LED則不是，那為什麼今天會提到呢？原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似的，所以一定要放在一起學，不然日後很容易搞混。
半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。我們先從大方向瞭解，之後再局部解說。
半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。中游的IC製造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即大功告成囉！
這篇文章我們將簡單介紹三個重要的半導體元件：分離式半導體，光電半導體，積體電路。先了解這些基本元件，對半導體的種類有個大概的輪廓後，下一篇會講半導體製造的大概流程，從上游的矽晶圓製造、IC設計，到中游的IC製造，到下游的IC封測等。這篇也還是概論性的文章，接下來才會慢慢深入到各子產業和公司喔！
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