標籤為 半導體 的文章:共有 7 篇

季報解析:ASML 22Q2

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半導體設備五巨頭之一:ASML 在 7/20 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下 ASML 的背景:

季報解析:應用材料 F22Q2

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半導體設備五巨頭之一:應用材料 (AMAT) 在 5/19 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下應用材料的背景:

季報解析:恩智浦 22Q1

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今天我們要來看看 MCU 巨頭 - 恩智浦 (NXPI) 最新一季營運狀況。部分聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下恩智浦的背景

LED產業上中下游介紹

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今天要和大家介紹的是LED產業上中下游。LED,也就是所謂的發光二極體。如果你有看過之前這篇半導體產業概論-半導體種類,就會瞭解了LED是屬於光電半導體的一種,也大致瞭解了光電半導體的發光原理。不多說,馬上先來看LED產業上中下游關聯圖~

半導體產業上游 - 矽晶圓產業

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今天講的是矽晶圓製造,相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓,LED則不是,那為什麼今天會提到呢?原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似的,所以一定要放在一起學,不然日後很容易搞混。

半導體產業上中下游介紹

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半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。我們先從大方向瞭解,之後再局部解說。 半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司,IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖,矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。中游的IC製造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試,即大功告成囉!

半導體產業概論-半導體種類

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這篇文章我們將簡單介紹三個重要的半導體元件:分離式半導體,光電半導體,積體電路。先了解這些基本元件,對半導體的種類有個大概的輪廓後,下一篇會講半導體製造的大概流程,從上游的矽晶圓製造、IC設計,到中游的IC製造,到下游的IC封測等。這篇也還是概論性的文章,接下來才會慢慢深入到各子產業和公司喔!
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