季報解析：科林研發 (LRCX) 會計季度 23Q2

下面為 2/6 上線的 Podcast 188 集節目：科林研發 LRCX 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

半導體設備五巨頭之一：科林研發在 1/26 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下科林研發的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 LRCX
• 科林研發目前市值約 654 億美元，為費城半導體成分股之一
• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，在半導體設備產業市占率約 15~17%，排名第四，僅次於應用材料、ASML、東京威力科創
• 科林研發在晶圓製造用的蝕刻設備為龍頭，市占率超過五成；在薄膜沉積設備市占率約 12% 排名第二

綜合以上可知，科林研發是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注科林研發的營運狀況呢？了解科林研發營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 科林研發營收中記憶體設備比重最高，因此科林研發的營運對於記憶體產業擴產狀況具有代表性。如果是關心 NAND、DRAM、或是記憶體模組標的的投資人，更應該關注科林研發的營運狀況。
• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，兩者皆為半導體製程的重要設備，因此我們可以從科林研發的業績了解半導體產業產能擴張狀況。如果是關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，也應該關注科林研發的營運狀況。

科林研發會計 23Q2 營運表現回顧

回顧會計 23Q2 損益表現：

• 本季營收 52.8 億美元，較上季成長 +4%，表現高於上季財測指導範圍中間數
• Non-gaap 毛利率 45.1%，較上季減少 -0.9 個百分點，但仍是高於上季財測指導範圍中間

參考公司說法，本季營運高於財測預期主因，主要是因為物流的明顯改善使得更多零組件得以順利裝運，加速了比預期更多的完整設備交付給客戶，使得更多的遞延收入在本季順利認列。

美對中禁令負面影響浮現，估計使營收短缺 3 億美元

值得注意的是，過去 12 季度來自中國區域的營收貢獻都在 30% 以上，最高甚至可到 37%，本季卻明顯降至 24%，科林研發表示主要受美國 10 月頒布禁令限制導致，個人估計減少收入約 3 億美元。但隨著美國在去年 12 月明確將中國記憶體重要廠商 - 長江存儲列於禁止出口的實體清單上，2023 年公司於中國區域收入減少幅度將近一步擴大。

23 年業績將衰退超過 2 成，下半年疲軟幅度甚於上半年

展望 23Q3 會計季度 (日曆季度 23Q1)，科林研發預期營運將開始顯著下滑：

• 營收預估 35~51 億美元，平均季衰退幅度高達 (-28)%
• Non-gaap 毛利率預估 43~45%，平均較上季下滑 -1.1 個百分點

參考同業 ASML、科磊給予的第一季展望，公司是目前三者預期衰退幅度最大的公司。由於衰退幅度大，公司於本季宣布將裁員全球人力 7% 以縮減成本應對。

衰退幅度高於產業平均，下半年疲軟甚於上半年

科林研發表現之所以劣於同業，原因在於其展望最差的記憶體設備比重明顯較高。整理近期下游記憶體大廠對 2023 年設備採購預算，減少幅度巨大：

• 美光：資本支出將較去年減少 -40%，設備採購支出將減少 -50% 以上
• 海力士：資本支出將大減 -50%
• 三星：尚未公布規劃，但韓國媒體風向已經由不減少轉為可能減少
• 南亞科：設備採購支出預計減少 -20%

反觀邏輯晶圓廠設備採購預算減幅明顯較小

• 台積電：資本支出平均將較去年減少 -6%
• 聯電：資本支出將較去年成長 +10%
• 力積電：資本支出將較去年成長 +183%

由於科林研發記憶體設備業務佔收入 50%，明顯高於同業的 20~30% 水準，因此其衰退幅度自然高於同業，完全符合個人過去五季預期。

但即便 23Q1 業績展望已經不佳，公司表示下半年營收卻可能較上半年更差。這主要是因為

• 23Q1 還有可能 5 億遞延收入可認列，但估計 23Q2 後將不再與如此高額遞延收入
• 雖然眾多客戶預期 23 下半年半導體需求將回溫，但晶圓製造設備業業績一向落後客戶約 2 季，這代表設備業下半年營運仍將平淡，落底可能要等至年底或明年初。

科林研發營運有機會在 23Q4 落底

雖然下半年營運更為悲觀，但個人認為科林研發營運有機會在 23Q4 落底，原因在於：

• 如果半導體景氣真的如台積電等眾多廠商預期於年中開始回溫，考量過往設備採購約落後業績回溫約半年，下游有機會於 23Q4 重啟部分產能投資
• 美國晶片法案補助清單將於 23Q2 公布批審後結果，並於 Q3 發放。由於獲得補助金之企業有使用資金的時間壓力，估計最快可能於 23Q4 開始投入補貼資金進行產能擴裝與升級，包含科林研發在內的設備業者屆時將同步受惠。
• 科林研發預期人力縮減的成效將在年底季度開始浮現，預期 23Q4 毛利率將較 Q3 回升

關注科林研發的投資人，可持續追蹤以上三點後續發展。

由科林研發看相關產業鏈上公司 23 年展望

最後我們嘗試從科林研發的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司 23 年營運表現。

下游：減產與資本支出削減效果將自 23Q2 後浮現，有利記憶體族群供需於 23 年中後轉佳

減產和設備支出對產能影響有明顯滯後性，多半要等待個 2~3 季才能看到支出對產出產生影響。考量科林研發記憶體設備業績自 23 年初明顯下滑，配合下游記憶體客戶自 22Q4 即開始減產，個人預期對記憶體供給削減影響將於 23Q2 後逐漸浮現，並於 23 下半年~24 上半年加速縮減

觀察下游記憶體模組業者 - 威剛、宇瞻、創見、宜鼎存貨狀況，由於衰退時間點早於整個產業鏈，不同其他半導體板塊庫存仍高，模組業者整體庫存已經連續三季下滑，回到接近正常水位。考量上半年庫存將近一步消化，估計 23Q2 或年中存貨將來到 19~20 年景氣谷底時偏低水位，配合供給端自 23Q2 開始緊縮，整體族群營運將有機會自 23Q2 開始轉佳， 23 下半年~24 上半年加速回溫。

同業：半導體設備 23 年將陷入衰退，關注記憶體下游需求何時止跌回升

記憶體設備需求銳減將是本輪設備產業衰退主因，因此記憶體設備比重越高業者，23 年下滑幅度就越大。個人維持過去幾季的預期：

• 科林研發 (LRCX) 23 年營收衰退幅度將高於 -25%
• 應用材料 (AMAT) 和科磊 (KLAC) 衰退約在 -20%
• ASML 由於中國與記憶體曝險最低，營運表現將優於其他對手

如同科林研發，整體設備產業業績落底時間點，個人預期可能在 23 年底或 24 年初。但如果投資人關心的是短期股價面向，考量半導體設備業者的股價總是明顯領先業績，一旦領先指標 - 記憶體模組廠營運反彈，投資人即可開始注意相關設備業者股價是否率先落底

結論

今天我們和大家聊了對科林研發最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見