季報解析：應用材料 F22Q2

下面為 05/30 上線的 Podcast 125 集節目：應用材料 (AMAT) 最新季報解析的文字版整理。

前言

半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 5/19 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 AMAT
• 應用材料設備業務多樣，薄膜沉積、蝕刻、研磨、離子植入、檢測等都有一定市佔規模，在整體半導體設備產業市占率約 20.5%，排名第一
• 應用材料目前市值約 940 億美元，美股前 100 大，放在台股則僅次於台積電

綜合以上可知，應用材料是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注應用材料的營運狀況呢？了解應用材料營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 我們可以從應用材料的業績了解半導體產業產能擴張狀況，如果連半導體設備營運都開始下滑，則明確代表半導體景氣走入衰退。因此關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，都應該關注應用材料的營運狀況。
• 應用材料是台股許多設備公司最大的客戶，應用材料營運的好壞自然對這些公司影響巨大。因此有在投資台股設備公司的投資人，都應該關心應用材料的營運狀況。

應用材料 F22Q2 營運表現回顧

回顧應用材料會計年度 22Q1 損益表現：

• 本季營收 62.5 億美元，較上季微幅下滑 -0.4%，低於財測範圍的中間數
• Non-gaap 毛利率 47%，較上季減少了-0.3 個百分點，符合上季財測數值
• Non-gaap EPS 1.85 美元，較上季成長衰退了 -2%，低於上季財測中位數

上海封城加劇供應短缺，1.5 億營收將遞延

對於上一季表現不如預期，公司表示 4 月上海突然封城為主因。由於公司部分關鍵組件供應商位於上海，封城導致供應商不得不停工，這使得應用材料無法取得組件完成產品，估計影響了約 1.5 億美元營收無法出貨。

上海封城影響持續，營運好轉需等解封

展望下一季 (會計 2022 年第 3 季) 營運，應用材料預期：

• 營收 58.5~66.5 億美元，以平均數 62.5 億美元來看，僅較上季持平
• Non-gaap 毛利率 46%，較上季再減少 1 個百分點，連續三季下滑
• Non-gaap EPS 1.59~1.99 元，以平均數 1.79 美元來看，較上季衰退 -3%

在手訂單創新高、且能見度看到 2023 的情況下，公司本季給的財測卻較上季下滑，不如原本預期止跌回升。

上海封城影響持續，營運表現不升反降

參考應用材料經營階層說明，4 月起上海封城限制供應鏈為本季下調財測主因，封城不僅影響公司出貨，對毛利率也產生明顯負面影響。公司為了加速趕工與取得額外組件支援，產生了額外的勞力成本與原料取得費用，再加上物流費用上升，使得本季成本上升幅度高於公司年初的預期，導致毛利率並未如預期好轉反而轉為下滑。

事實上不僅公司下調本季毛利率表現，其他同業：科林研發、科磊、TEL 也都轉為預期本季毛利率將下跌，中國封城造成了整體產業成本短期逆風。

消費需求疲軟，顯示設備預期將衰退 10%

至於近期終端消費市場轉弱，是否也開始影響到應用材料的訂單需求呢？公司在說明其顯示設備業務展望時，明確表示將受 TV、PC、NB 消費需求疲軟而下滑，預期全年將衰退 -10%。不過由於此塊業務比重僅佔整體 6%，對公司營運影響不大。

而主要獲利來源 - 半導體製造設備市場，公司則表示需求依然強勁不受影響，下游客戶新裝機台產能利用率極高，且在手訂單依然持續成長，目前能見度已經拉長至 2023 年。比對同業ASML、科林研發、TEL、科磊對於訂單觀點與應用材料雷同，加上下游大客戶台積電、三星、Intel、美光資本支出並未削減，公司說法有其可信度。

解封與漲價將紓解成本壓力，公司預期下半年營運逐季回升

供應鏈短缺與中國封城明顯拉低了應用材料上半年業務成長，使得公司和同業上半年表現不如年初預期。展望下半年，應用材料營運是否有機會迎頭趕上年初目標呢？

公司仍預期 Q3 出貨量回升開始加速

考量上半年不如預期的主因在於中國封城，因此中國何時解封自然為短期營運回升的關鍵。參考應用材料本季說法，公司預期 Q3 (會計季度 Q4) 出貨量將開始加速回升，這顯示公司預估封城在季底前有機會明顯鬆綁，同時也是目前整體設備產業的主流共識。至於應用材料觀點是否可信呢？個人建議可藉由追蹤其在台股的上游供應鏈月營收作為後續判斷。

應用材料在台灣的供應商眾多，其中在中國有建廠的不為少數。以其重要的供應商 - 京鼎為例，在上海與昆山就設有子公司和廠房，且佔本身產能比重高達 6 成，極具參考價值。受 4 月封城影響，京鼎 4 月營收立即較 3 月明顯衰退 -25%，京鼎目前也預期 5 月仍有 2 成的產能損失，估計 5 月營收將與 4 月將相去不遠，對其客戶應用材料出貨必然產生影響。然而參考京鼎 5/12 公告，原先停工的昆山廠已經正式復工，若順利的話 6 月將有機會回到正常產能。投資人可藉由觀察京鼎 6 月後營收是否回到 3 月時的表現，作為應用材料供應短缺恢復的觀察追蹤指標。

公司暗示漲價幅度逐季上升，舒緩下半年毛利率壓力

面對成本上漲問題，公司則同樣表示毛利率也將自 Q3 (會計季度 Q4) 逐季回升。除了解封本身或許可讓部分暫時性成本下滑外，財務長在與法人問答中暗示對下游漲價幅度將逐季擴大：

And then on the pricing side, you'll see that increase over the coming quarters, gradually helping each of Q3, Q4 and then Q1. And then on the scope, I think the scope is very broad…

如果封城真能如預期在上半年明顯鬆綁，配合後續漲價，將能有效緩解應用材料下半年毛利率壓力，呈現營收與利潤率雙雙回升局面。

由應用材料看相關產業鏈上公司展望

最後我們嘗試從應用材料的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司營運表現。

中游同業：若上海解封順利，ASML、科林研發下半年營收將回升

由於中國封城事件的衝擊，晶圓設備五大廠：ASML、應用材料、科林研發、TEL、科磊都感受到組件短缺加劇與成本明顯上漲壓力，紛紛下調第二季毛利率預估。

然而展望下半年營運，目前五大廠依然認為有機會明顯回升，因此對於年初設定的全年營運目標並未下調，對於整體產業成長也都維持原本約 +15% 的預期。以上顯示整體業界目前對下游需求依然看好，同時也都預期中國封城對供應鏈衝擊會在下半年明顯淡化。只是這樣的預期是否過於樂觀呢？個人目前的觀點認為是並未過於樂觀：

1. 從需求面來看，牽動設備大廠營運關鍵在於下游晶圓製造業者的資本支出。考量龍頭台積電、三星、Intel、美光年度資本支出預算並未有削減，且 IDM 大廠德州儀器、英飛凌、瑞薩、恩智浦持續追加資本支出與新廠擴建計畫，目前來看今年度設備需求依然旺盛。
2. 供給面來看，先前因中國封城而停工的台灣業者部分已陸續公告復工，上海航運交易所貨櫃運價指數 (SCFI) 近期也終於反彈，可見解封的確以逐漸展開。唯獨目前復工業者產能多半只回到 5 成，上海港貨櫃、浦東機場貨物日吞吐量、進出上海的貨運車輛也僅是過去正常水準的 7~8 成，全面復工並回到過去產能水準個人估計仍需 2 個月時間，保守預期在 7 月初可接近正常產能水準。

綜合以上，下游資本支出未減，而中國供應鏈復工已在 5 月中陸續展開，預期 Q3 季初供應鏈問題改善個人覺得可算合理，大廠預期 Q3 營運逐季回升可以期待。

上游：台灣設備組件/代工族群 Q2 同步低迷，但下半年營運將隨客戶回升

台灣有不少業者為半導體設備大廠 ASML、應用材料的供應/協力商，例如：

• 帆宣(6196)：設備零組件製造、代理和系統工程統包商
  • OEM 設備製造佔營收比重 30%
  • ASML 為第二大客戶，營收佔比約 8.5%，佔設備營收的 30%，DUV/EUV 部分模組代工製造
  • 應用材料也是其客戶，但營收佔比較低
• 京鼎(3413)：半導體設備零組件和組裝廠，是亞洲少數通過應用材料認證的供應商
  • 業務包括半導體設備新機組裝生產、蝕刻/薄膜製程腔體模組、真空傳送平台模組、真空腔體及精密零組件等製造
  • 營收 7~8 成都來自應用材料
• 翔名(8091)：半導體設備零組件代工廠
  • 半導體設備零組件佔營收 75%，營運重心在離子注入機耗材
  • 營收約 1/3 來自應用材料

台股的設備組件/代工協力廠向來與下游晶圓設備大廠業績高度連動，因此估計同樣第二季營收與毛利率將短期承壓，但下半年有機會築季回升。但值得注意的是，台股的設備組件/代工廠在大多時候業績落後於下游設備大廠，但在目前供不應求且下游大廠庫存偏低的情況下，台股設備組件廠產能與營運何時回升，反而成為下游客戶後續銷量能否成長的關鍵。因此如前面提及，投資人可藉由觀察台股設備組件廠月營收逐月變化，作為下游供應短缺問題改善的預測指標，一旦台股供應鏈月營收回到封城前水準，下游晶圓設備大廠銷量回升應該不遠。

結論

今天我們和大家聊了對英飛凌最新季報的觀點，也分享了對相關產業供需展望。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。