此環節涵蓋 COF tape 製造、金凸塊、覆晶接合與後段測試，是將顯示驅動 IC 轉化為可裝配面板模組的直接價值鏈。頎邦具驅動 IC 封裝、測試及 COF 相關產能，易華電子專注 COF 軟性基板，兩者對 COF 需求變化的曝險較純，列為受惠最高；南茂具驅動 IC 後段封測基礎，並曾透過投資 COF tape 業者強化供應鏈，列為受惠高。應觀察高階細間距產品稼動率、良率、報價與客戶認證；PI 薄膜、銅材及化學材料成本上升若無法轉嫁，加上 COG、COP 替代或電視與手機需求走弱，均可能壓縮毛利。
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台股 6147頎邦受惠最高
- 1. 頎邦具備金凸塊、晶圓測試及 COF、COG 封裝完整製程，2025 年 DDI 營收占約 61%，可直接承接顯示驅動 IC 的 COF 封裝與測試需求。
- 2. 頎邦在驅動 IC 封裝具全球領先規模，過往市占約 50%；COF 可支援窄邊框、高解析度面板，技術與客戶認證門檻提高其競爭黏著度。
- 3. 韓國大型驅動 IC 設計公司正規劃將部分 bumping 與封裝訂單轉至台灣，管理層預期最快 2027 年第 1 季貢獻；若落地，可推升 COF、COG 市占與稼動率。
- 4. DDI 仍占頎邦營收約 60% 至 65%，且記憶體漲價壓抑手機與筆電需求；因此 COF 受惠仍取決於面板需求、客戶認證、稼動率與報價轉嫁。
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台股 6552易華電受惠最高
- 1. 易華電子主力為捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板，2024 年 Tape 產品占營收約 98%，COF 需求可直接轉化為公司營收，主題曝險明確。
- 2. 公司同時具備減成、半加成與 2-Metal 三種 COF 製程；半加成線路可達 14 μm pitch，並具穩定良率，有利承接高解析與窄邊框面板的高階需求。
- 3. 2024 年完成 2-Metal 製程並已導入 Micro LED 載板量產，形成 COF 之外的軟性 IC 載板成長選項；若客戶擴大採用，可改善產品組合與附加價值。
- 4. 受惠程度雖高但高度依賴面板景氣：2025 年需求疲弱造成部分 SUB 產線低稼動，並提列約新台幣 7.25 億元減損、全年稅後虧損約 11 億元；另手機 COP 替代也限制傳統 COF 成長。
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台股 8150南茂受惠高
- 1. 南茂具備驅動 IC 金凸塊、COF／COG 封裝與測試的一站式能力，2026 年第 2 季 DDIC 佔營收 18.1%、金凸塊佔 21.1%，直接曝險 COF 價值鏈。
- 2. 南茂歷史上投資易華電子 JMC 19% 股權；JMC 專注 LCD 驅動 IC 用 COF tape，強化基板供應協同與封裝服務整合，降低材料短缺對接單的限制。
- 3. 2026 年第 2 季 DDIC 加金凸塊營收季增 7.1%、年增 14.1%，主要受車用面板、OLED 備貨與急單帶動，若高階細間距 COF 需求延續，稼動率與報價具改善空間。
- 4. 受惠仍取決於 COF／COG 設備稼動率；公司揭露顯示驅動 IC 封測固定成本占比達 61%，且 2025 年下半年需求轉弱，需觀察面板需求、良率與產能利用率。