鎧俠創新突破,領航存儲技術
發佈時間:2024/07/05
為什麼重要
鎧俠的技術進步將直接提升存儲解決方案的效能與容量,對於需求大量數據處理的人工智能、數據中心和消費電子領域帶來顯著影響。
新技術的實現和生產擴張計畫顯示鎧俠在全球存儲市場的競爭力將增強,影響相關供應鏈和投資布局。
背景故事
與威騰的合作關係加深,共同投資新廠房,展現了雙方對於未來存儲技術發展的共同承諾。
發生了什麼
鎧俠於 7 月在四日市工廠開始量產 218 層 3D NAND Flash,存儲容量較現行產品提高約 50%。
該公司宣布與威騰共同投資 7,290 億日圓於北上工廠區內的新廠房,預計於 2025 年運轉。
鎧俠已開始送樣 2Tb QLC NAND,採用第八代 BiCS FLASH™ 3D 閃存技術及 CBA 技術,接口速度可達 3.6Gbps。
接下來如何
鎧俠的技術進步預計將對人工智慧、數據中心和消費電子等領域產生深遠影響,特別是在提升存儲效率和降低能耗方面。
預計到 2027 年,鎧俠將實現 3D NAND 1000 層堆疊,進一步推動存儲技術的極限,滿足未來數據處理的巨大需求。
新廠房的運轉將增強鎧俠在全球 NAND Flash 市場的生產能力,進一步鞏固其市場領導地位。
他們說什麼
鎧俠 CEO 表示,透過與威騰的合作,公司能夠加速 NAND Flash 技術的創新,滿足市場對於高效能存儲解決方案的需求。
市場分析師認為,鎧俠的技術進步和生產擴張計畫將使其在競爭激烈的 NAND Flash 市場中保持領先地位,特別是在高性能應用領域。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理:黃沛琪