SK 海力士擴大 HBM 產能,應對 AI 晶片需求激增
發佈時間:2024/10/28
為什麼重要
SK 海力士對 HBM 需求的預測上調,顯示 AI 晶片市場的擴張將直接推動半導體行業的成長,特別是對於高頻寬記憶體產品的需求。
背景故事
#AI 晶片需求、#技術進步、#產能擴大
技術進步和市場需求推動了下一代 HBM 的開發,但同時也增加了技術難度和生產挑戰。
SK 海力士過去一年積極擴大 HBM 產能,包括核心工藝矽通電極(TSV)的產能增加。
發生了什麼
#需求成長、#工藝轉換、#銷售成長
SK 海力士 DRAM 營銷副總裁 Kim Gyu-hyeon 表示,由於 AI 晶片需求增加,預計明年 HBM 的需求成長將超過目前預期。
為應對需求,SK 海力士計劃將現有一代工藝轉換為先進工藝,以確保 HBM3E 的順利供應。
第三季度,SK 海力士 HBM 銷售額環比成長超 70%,預計第四季度佔 DRAM 總銷售額的比重將達 40%。
接下來如何
#資源投入、#供需緊張、#產品重點轉移
SK 海力士將繼續投入資源以確保 HBM 的供應,特別是針對快速成長的 HBM3E 需求。
預計 HBM 的供需緊張狀態將持續,尤其是隨著 HBM3E 出貨量的增加。
SK 海力士將逐步減少對老一代產品的投資,將重點放在高附加值的 HBM 產品上。
他們說什麼
SK 海力士 DRAM 營銷副總裁 Kim Gyu-hyeon 強調,半導體行業的當務之急是及時供應 HBM,而不是擔心減少 AI 投資。
Kim Gyu-hyeon 透露,明年各 HBM 客戶的數量和價格談判已基本完成,需求強於供應的情況將持續下去。
概念股
參考資料
編輯整理:Ethan Chen