季報解析：科林研發 LRCX 2022Q4

下面為 08/15 上線的 Podcast 144 集節目：LRCX 最新季報解析的文字版整理。

前言

半導體設備五巨頭之一：科林研發在 7/27 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下科林研發的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 LRCX
• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，在半導體設備產業市占率約 17%，排名第三，僅次於應用材料、ASML
• 科林研發在晶圓製造用的蝕刻設備為龍頭，市占率超過五成；在薄膜沉積設備市占率約 12% 排名第二
• 科林研發目前市值約 694 億美元，美股排名第 132，放在台股則僅次於台積電

綜合以上可知，科林研發是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注科林研發的營運狀況呢？了解科林研發營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，兩者皆為半導體製程的重要設備，因此我們可以從科林研發的業績了解半導體產業產能擴張狀況。如果是關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，也應該關注科林研發的營運狀況。
• 科林研發營收中記憶體設備比重最高，因此科林研發的營運對於記憶體產業擴產狀況具有代表性。如果是關心 NAND、DRAM、或是記憶體模組標的的投資人，更應該關注科林研發的營運狀況。

科林研發 22Q4 營運表現回顧

回顧 22Q4 損益表現：

• 本季營收 46.4 億歐元，較上季成長 +14.16%，表現高於上季財測指導範圍上緣
• Non-gaap 毛利率 45.2%，較上季增加 0.5 個百分點，表現高於上季財測指導範圍中間

科林研發本季成長表現高於預期，最明顯在於邏輯 IDM 設備業務成長驚人。在車用、工控晶片需求旺盛下，類比 IC、功率元件 IDM 大廠如德儀、英飛凌、意法、瑞薩紛紛啟動大擴產，使得公司本塊業務年成長高達 2.6 倍，佔整體營收比重也從過往 6~13% 躍升為 20%，補足了其他市場成長放緩。

但反觀公司主要業務 - 記憶體設備營收在上季卻轉為衰退，結束了連續八季年成長週期；其中佔比高達 4~5 成的 NAND Flash 業務已經連續三季季衰退。記憶體設備業務放緩符合個人先前觀點，也大致符合市場預期今年邏輯設備需求強於記憶體設備的觀點。

下半年需求仍在，23 年營運下滑風險攀升

展望 23Q1 會計季度，科林研發預期損益仍將成長：

• 營收預估 46~52 億美元，平均較上季成長 +5.7%，年成長近 +14%
• Non-gaap 毛利率 44~46%，約和上季持平

對於短期業務狀況，公司表示短期瓶頸依然在於供不應求。如同台積電、ASML 於季報電話會議中的觀點，科林研發同樣認為供應鏈緊缺問題難以在年底前有明顯改善，導致無法有效於今年滿足下游需求缺口，因此公司將 22 年晶圓製造設備 WFE 產值預估由上季 1000 億下調至 900~950 億美元。

然而面對下游記憶體、消費性需求已放緩，科林研發也承認 23 年訂單不確定性明顯上升。

But we certainly acknowledge that '23, there's a fair bit of uncertainty and there are different scenarios that could play out. But I think that Lam is well prepared to execute through whichever those scenarios actually transpire.

…obviously, as we acknowledge, we're clearly hearing customers strike a more cautious tone. We see what's going on around -- within the macro. And so we haven't given a 2023 outlook, to be clear. And I think what we're saying is that if demand changes and as demand changes, Lam is set up to operate effectively within whatever that environment is. And clearly, we have different scenarios.

由於科林研發接近 6 成營收來自記憶體設備，考量下游記憶體龍頭將在未來幾季縮減資本支出，個人預期科林研發於 23H1 衰退機率高，業績表現將不如整體半導體前段設備業平均。

美擴大對中設備出貨限制，短期影響小，長期不確定

值得注意的是，在與法人問答中科林研發透露近期已收到美國政府通知，要求對中國半導體設備出貨限制近一步擴大，公司透漏的訊息包含：

• 限制設備範圍由原先 10nm 製程用擴大至 14nm
• 不只中國當地業者被禁止，跨國企業在中國工廠也是禁止對象
• 目前僅針對邏輯晶片代工進行限制，記憶體業者不在限制範圍

考量中國營收佔科林研發營收比重高達 3 成，這是否會對後續業務造成負面衝擊呢？

短期來看，對於科林研發業務影響並不大：

• 由於記憶體業者不在目前限制範圍，因此短期還不影響科林研發比重最大的記憶體設備業務
• 在這之前美國商務部早已數次拒絕設備業者向中國輸出 14 奈米設備的許可申請，因此這次擴大限制實質上不會對既有業者營運造成太大影響。
• 中國當地僅中芯、台積電南京廠生產 14/16nm 製程，但規模並不大，估計後續對既有設備業者影響亦不大

但隨著美國的 CHIPS 法案於近期可能通過上路，其內容也包含對中國先進半導體諸多限制，這都顯示美國政府對中國半導體發展加強限制又將陸續展開；近期路透社根據匿名人士提供資訊更表示，美國政府已開始擬定限制中國取得 NAND Flash 128 層以上生產設備草案。如果以上消息為真，中長期對科林研發影響巨大，投資人需持續留意美國政策對半導體設備的影響。

由科林研發看相關產業鏈上公司 22Q3 展望

最後我們嘗試從科林研發的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司 22Q3 營運表現。

中游同業：下游資本支出轉保守，記憶體、成熟製程設備需求 23 年將衰退

目前在手訂單仍高、交期未見縮短情下，個人預期 22 年下半年半導體設備業績仍將較上半年成長。但儘管 ASML、台積電對於先進製程需求看好，已有部分晶片製造業者對後續資本支出轉為保守

• 記憶體大廠美光 (MU) 在上個月法說會預計下一年度資本支出將減少
• 參考彭博資訊訊息，記憶體大廠海力士 23 年資本支出將較今年減少 25%
• CPU 大廠 Intel、8 吋晶圓代工廠世界先進近期都表示下修 22 年預計資本支出

綜合以上，2023 預期下游資本支出縮減機率持續提升，整體半導體設備業績自 23H1 起衰退機率增加。以細分市場來看，各市場強弱不一

• 邏輯先進製程設備需求仍穩健，預期仍將成長，但成長放緩至個位數
• 邏輯成熟製程設備需求預期將衰退
• 非 EUV 記憶體製程設備需求預期將衰退，科林研發 22Q2 記憶體設備營收已轉為衰退

以此來看，個人預期記憶體設備比重最高的科林研發 (LRCX) 成長性較差，其次則是應用材料 (AMAT)，先進製程設備收入比重最高的 ASML 營運成長將優於同業。

下游：資本支出減緩效果 23 年後才能看到，NAND Flash 族群短期供過於求

雖然部分記憶體大廠已預計將減少資本支出，但時間點多在下一個會計年度，22H2 仍有部分新採購設備帶來產能增加與折舊成本壓力，短期 NAND Flash 市況關鍵仍在下游手機、PC 業者庫存去化力道。考量手機、PC 業者存貨於 22Q2 仍在高峰，NAND Flash 下半年仍將處於供過於求狀態， NAND Flash 晶片原廠如鎧俠、威騰營運亦將在 Q2 高峰後明顯下滑。

結論

今天我們和大家聊了對科林研發最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。