繼上次【達人聊產業】單元中,我們聊了「十步之內必有連接器」後,今天我們邀請任職於 PCB 產業近十年經驗的 Eric 來聊聊「電子工業之母 PCB」的發展歷程、產業現況與未來展望。
一般人將 PCB 分為軟板、硬板、HDI 板、載板,有何不同?分別應用於哪些地方?未來的成長動能如何?
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這邊是一些訪談精華片段
00:57 PCB 究竟是什麼?應用於何處?
01:28 PCB 中的軟板、硬板、HDI 板、載板有何不同?分別應用在什麼地方?
02:18 PCB 被稱為「電子工業之母」,其發展歷程大概是如何?
03:41 PCB 的技術高低會影響毛利率嗎?
04:33 PCB 毛利率的上升與下降週期?為何說這個產業賺的是「管理財」?
07:26 淺談 PCB 的製造流程
08:55 最近火紅的 ABF 是什麼?發展歷程是如何?
15:40 台灣 PCB 產業的循環週期如何?若想關注 PCB,該關注什麼指標?
19:36 Eric 如何看待 HDI 板 與載板未來的全球競爭態勢、供需變化?
22:37 全球 PCB 龍頭臻鼎-KY 今年不擴充軟板,反而擴充了硬板產線,該如何解讀龍頭業者的作法?
23:34 如何看待軟板、硬板、HDI 板、載板等未來的成長動能?
29:38 在 PCB 應用範圍內,除了 Mini LED 商機值得關注外,ABF 也很值得期待嗎?
32:11 驅動 IC 封裝技術 COF(薄膜覆晶封裝,Chip On Film)、COG(玻璃覆晶封裝,Chip On Glass)、COP(塑膠基板覆晶封裝,Chip On Plastic)分別是什麼?
35:30 台灣產製的「軟硬結合板」頗有競爭性。「軟硬結合板」應用在什麼領域?市場需求高嗎?
42:25 若想持續關注 PCB 產業的訊息,Eric推薦的研究管道有哪些?