金像電(2368) 的損益表

這張季報呈現的核心是：金像電正處於營收、獲利與產品組合同步升級的高成長階段；2026 年第二季雖然費用增加、毛利率沒有續創高，但本業獲利與淨利仍大幅擴張。

1. 最新一季：營收與獲利都創高

2026 年第二季的關鍵數字如下：

營收從 2025 年第二季的 138.53 億元，提高到 242.79 億元；稅後淨利則從 16.94 億元跳升至 47.83 億元。這代表獲利成長不只來自出貨量增加，也來自高階產品占比提升，使毛利與營業利益的增幅快於營收。

上半年累計營收為 435.92 億元、年增 68%，EPS 為 16.17 元，已明顯高於 2025 年全年的 EPS 19.34 元所對應的半年度進度。

2. 獲利率：維持高檔，但第二季沒有再往上跳

毛利率與營業利益率相較第一季微幅回落，但仍是歷史高檔區間。主因不是需求轉弱，而是材料成本、人工與新產能爬坡費用先行反映，售價調整與高階產品放量則需要一些時間才能完全抵銷成本壓力。

值得注意的是，第二季稅後淨利率反而由 18.03% 提高到 19.70%，使淨利季增達 37%，高於營收季增的 25.7%。這顯示即使本業費用明顯增加，公司整體獲利轉換效率仍在改善。

3. 費用增加很快，但暫未破壞營運槓桿

第二季營業費用為 23.00 億元，相較第一季的 15.32 億元增加約五成；其中銷售費用由 6.57 億元增至 13.04 億元，是費用上升最明顯的項目。

這是短期需要追蹤的地方，因為高成長公司如果費用長期跑得比營收快，會壓抑營業利益率。不過，以第二季結果看，營業費用率約 9.5%，僅較去年同期約 8.9% 小幅增加；同時毛利率年增逾 5 個百分點，因此營業利益率仍大幅提升。換言之，現階段比較像是擴產、接單與產品升級下的必要投入，而非費用失控。

4. 從 2023 年到現在，公司的結構已經改變

金像電 2023 年第一季曾受到終端需求調整影響，單季營收僅約 63 億元、毛利率 20.36%、EPS 0.88 元；到了 2026 年第二季，營收已達約 243 億元、毛利率 34.65%、EPS 9.27 元。

這不是一般景氣復甦而已，而是產品結構從筆電等相對成熟應用，轉向高階伺服器、AI 伺服器與高速網通板：

• 第二季伺服器營收占比約 78%
• AI 伺服器相關占比約 40%～50%
• 網通占比約 15%
• 筆電占比已降至約 5%

高階 AI PCB 需要高多層、厚銅、HDI、高速低損耗材料與高良率製程，因此單板價格與毛利率通常優於一般消費性 PCB；這也是毛利率能從 2023 年初約 20%，提升到目前約 35% 的根本原因。

5. 接下來的損益重點：不只看營收，還要看毛利率能否再上去

目前公開資料顯示，第三季營收與獲利仍有上行預期，主要依靠 AI ASIC 伺服器、高階交換器及新平台導入。市場預估第三季營收可達約 306 億元，毛利率有機會回升至約 37%～38%，EPS 約落在 12.7 元附近；但這是預估值，仍須以實際財報驗證。

後續可用三個指標判斷這波高成長的品質：

1. 毛利率能否站穩 35%，並朝 37% 以上改善
   若營收再創高、毛利率同步回升，代表產品組合、報價轉嫁與產能利用率都在改善。

2. 營業費用率是否下降或至少持穩
   第二季的費用跳增已反映擴張需求。若未來營收持續增加、費用率下降，營運槓桿就會更明顯，營業利益增速有機會再次快於營收。

3. 高階 HDI 與 AI ASIC 產品的量產進度與良率
   下一代 AI 平台轉向高層數、厚多層板與 HDI 混合設計，單板價值更高；但良率、材料供應與新廠爬坡會決定這些高規格訂單能否真正轉化為毛利。

整體判斷：這份損益表最正面的訊號是「營收規模擴大，同時毛利率與淨利率也高於過去」。短期雖有材料、匯率、新廠折舊與費用增加等壓力，但若後續毛利率能如預期回升，金像電的獲利成長將不只是出貨量增加，而是高階產品帶動的結構性提升。