美國政府將支持晶片封裝研發

為什麼重要

• 此計畫將直接提升美國在全球半導體封裝產業的競爭力和產能，特別是對於英特爾、SK 海力士、Amkor 科技和三星電子等正在美國建造封裝工廠的公司。

• 資助將加速半導體技術的創新和原型開發，對應用於高科技和消費電子產品的半導體需求增加有直接影響。

背景故事

• 2022 年通過的《晶片和科學法案》旨在增強美國在全球半導體產業的競爭力，提供總計超過 520 億美元的資金支持。

• 美國在全球半導體封裝產能中僅占 3%，迫切需要提升國內生產能力以減少對外部供應鏈的依賴。

發生了什麼

• 美國商務部副部長 Laurie E. Locascio 宣布，政府將透過《晶片和科學法案》提供 16 億美元資助，支持晶片封裝研發。

• 資助將涵蓋五個研究領域：設備和工具、電力傳輸和熱管理、連接器技術、電子設計自動化和小晶片。

• 每家公司可申請高達 1.5 億美元的補助金，用於原型開發。

接下來如何

• 預期此資助計畫將促進更多半導體公司在美國建立或擴大封裝生產線，進一步增強國內生產基礎。

• 資助將推動技術創新和研發，特別是在封裝技術的關鍵領域，如電力傳輸和熱管理。

• 隨著研發進展和技術成熟，可能會有新的合作和合資企業出現，尤其是在高科技封裝解決方案上。

他們說什麼

• 美國商務部副部長 Laurie E. Locascio 表示，此次資助是對美國半導體產業的重要投資，將加速創新和增強國家安全。

• Resonac 公司 CEO 表示，透過與日本和美國公司的合作，新的財團將能夠利用這筆資金在加州聯合城建設先進的封裝工廠。

概念股

• 半導體封裝