美國晶片補助申請遠超預期,業界或面臨壓力
發佈時間:2024/02/27
為什麼重要
由於美國商務部的補助金額將遠低於晶片公司所要求的金額,這將對晶片產業的資金需求產生壓力,可能導致部分公司的營運計劃受阻。
商務部的補助將優先考慮在 2030 年投入營運的項目,這將影響晶片公司的長期投資策略,並可能導致短期內的競爭加劇。
背景故事
美國國會於 2022 年 8 月通過 527 億美元的晶片與科學法案(Chips and Science Act ,CHIPS),當中包含一項針對美國半導體製造業的 390 億美元補貼計畫。
晶片與科學法案旨在幫助企業設廠和提高晶片產能,商務部計劃將 390 億美元中的 280 億美元用於先進設施。
發生了什麼
美國商務部長 Gina Raimondo 於表示,多數尋求政府補助的晶片公司,得到的補貼將遠低於他們所要求的金額。
目前政府所收到的補助申請,已是原本規劃投入的 280 億美元的兩倍多,先進晶片商所要求的補貼金額總計已超過 700 億美元。
商務部正優先考慮將在 2030 年投入營運的項目,目前暫時不考慮其他更長期的項目。
接下來如何
商務部預估,這筆資金將確保美國生產的先進邏輯晶片,到 2030 年占全球的 20%,而目前此一數字為零。
目前已有超過 600 家公司提交補助意向書,但「絕大多數」都不會拿到補貼,其中包含許多有價值的項目。
他們說什麼
商務部長 Gina Raimondo 敦促晶片公司「以更少的成本做更多事情」,以支應更多項目。
包括英特爾、台積電和三星在內的企業正從 2022 年晶片法案中尋求超過 700 億美元的資金資助。
提到的股票
概念股
編輯整理:Ryan Chen