英特爾有望搶先購買高 NA EUV 設備
為什麼重要
英特爾獲得 ASML 所有初期高數值孔徑 EUV 設備，將加速其 2 奈米製程晶片的生產，提升在全球半導體市場的競爭力。
三星和 SK 海力士延後獲得高數值孔徑 EUV 設備，可能影響其在先進製程晶片生產的進度與市場競爭地位。
背景故事
英特爾宣布重返晶片代工業務，為了提升其在先進製程技術的競爭力，提前購買了 ASML 的高數值孔徑 EUV 設備。
高數值孔徑 EUV 設備是製造 2 奈米製程節點晶片的關鍵設備，每台成本超過 3.5 億歐元，能顯著提高晶片製造的分辨率和精度。
英特爾與 ASML 合作組裝了 TWINSCAN EXE:5000 掃描儀，成為首個獲得高 NA EUV 工具的公司，展現其在先進製程技術上的領先地位。
發生了什麼
ASML 預計在明年上半年的高數值孔徑 EUV 設備訂單大部分已被英特爾購買，英特爾計畫在今年接收五套該設備。
英特爾將獲得 ASML 高數值孔徑 EUV 設備的所有初始庫存，該設備年產能約為 5 至 6 台。
英特爾的競爭對手，如三星和 SK 海力士，預計要到明年下半年才能獲得高數值孔徑 EUV 設備。
接下來如何
英特爾計劃今年稍後將高數值孔徑 EUV 曝光機投入製程開發，這將大幅提高未來處理器的解析度和可擴展性。
英特爾獲得高數值孔徑 EUV 設備的獨家使用權可能會加速其在 2 奈米製程技術的開發，進一步鞏固其在晶片製造領域的領先地位。
英特爾的此舉可能會對其競爭對手造成壓力，迫使他們尋找其他方式來縮短技術差距。
他們說什麼
英特爾的 Mark Phillips 表示，英特爾計劃今年稍後將高數值孔徑 EUV 曝光機投入製程開發，強調了該技術對於提高未來處理器性能的重要性。
Phillips 進一步指出，英特爾積極參與了高數值孔徑 EUV 工具的初步討論和概念設計，並在多年前同意了這些規格，展現了英特爾對於先進製程技術的長期承諾和投資。
