AMD 推出 MI325X AI 晶片，記憶體效能超越英偉達 H200
為什麼重要
AMD 推出新款 MI325X AI 晶片和計劃發布 MI350 系列加速器，將直接提升其在高效能運算和人工智慧領域的競爭力，對英偉達等競爭對手形成壓力。
此動作將促進記憶體製造商如 SK 海力士、美光、三星的業務增長，因為這些公司的 HBM3E 產品將被廣泛應用於 AMD 的新一代 AI 加速器中。
背景故事
#SK 海力士、#高效能運算、#MI350 系列
AMD 為了進一步提升其在高效能運算和 AI 市場的競爭力，計劃推出基於更先進記憶體技術的 MI325X 和未來的 MI350 系列加速器。
發生了什麼
#AMD MI325X、#HBM3E、#英偉達 H200
AMD 宣佈計劃在 2024 年第四季度開始量產新款 MI325X AI 晶片，並於 2025 年第一季度開始向戴爾、Eviden、技嘉、惠普企業、聯想、超微等客戶交付。
MI325X 加速器配備最新 HBM3E，記憶體容量從 192GB 提升到 256GB，頻寬從 5.3TB/s 提高到 6TB/s。
AMD 聲稱 MI325X 的記憶體頻寬、FP16 和 FP8 峰值理論算力都是英偉達 H200 的 1.3 倍。
接下來如何
#AMD CDNA 4、#MI350 系列、#市場競爭
AMD 預計將於 2025 年發布基於 AMD CDNA 4 架構的 MI350 系列加速器，最高配備 288GB HBM3E，頻寬提高到 8TB/s，有望於 2026 年下半年上市。
MI325X 的推出和 MI350 系列加速器的開發，將進一步鞏固 AMD 在高效能運算和 AI 市場的地位。
AMD 的這一系列動作預計將加劇與英偉達在高效能 AI 晶片市場的競爭。
他們說什麼
AMD CEO Lisa Su 表示，MI325X 加速器的推出標誌著 AMD 在高效能運算和 AI 領域的又一重要進展，展現了公司在這一領域的技術領導。
英偉達副總裁兼總經理 Ian Buck 指出，雖然 AMD 的新產品在某些技術指標上超越了英偉達的產品，但英偉達將繼續專注於提供整合解決方案和軟體生態系統，以滿足客戶需求。
