應廣(6716) 的每股盈餘

EPS 歷史上主要由營收規模與毛利率變動推動，呈現「高檔成長、庫存修正、復甦再加速」三個階段。

2021至2022上半年：供需緊俏帶動高獲利

此階段 EPS 維持高檔，主因是需求與價格、產能條件同步改善。
- 主因＞MCU 出貨暢旺、晶圓供給吃緊下的漲價與產品組合調整，使毛利率一度站上五成。
- 次因＞BLDC 馬達驅動與散熱等應用放量，且掌握較多晶圓產能，支撐營收擴張。
- 2021 年單季 EPS 約 2.29 至 3.58 元，2022 年初仍在高檔。
這是供需偏緊與產品組合共同推升的獲利高峰。

2022下半年至2023：庫存調整壓縮規模與利差

EPS 明顯下滑甚至單季轉虧，主因是需求轉弱，而非單純費用增加。
- 主因＞消費性電子疲弱、客戶去庫存，營收由 2022 年中高點快速收縮。
- 次因＞產品售價下滑快於晶圓成本下降，毛利率降至二至三成，營業槓桿轉為壓力。
- 中國電子菸需求雖曾支撐部分出貨，但不足以抵銷整體需求疲弱。
因此，這段低谷主要屬於終端需求與庫存循環的周期性衝擊。

2024至2025：需求回補但復甦仍不均衡

EPS 在 2024 年回升、2025 年再度走弱，反映復甦的持續性不足。
- 主因＞2024 年營收與毛利率改善，帶動 EPS 於上半年回升至 1 元以上。
- 次因＞2025 年營收轉弱、毛利率回落，費用率缺乏規模攤提，使獲利再受壓。
- 新產品如高壓、高整合觸控、32 位元 MCU、BLDC 與快充協議 MCU，屬於改善組合的長線布局。
產品擴張屬結構性因素，但短期貢獻仍會受客戶拉貨節奏左右。

2026上半年：漲價、提前備貨與組合改善再推升

近期 EPS 加速回升，主因是營收創高後，毛利率與營益率同步擴張。
- 主因＞客戶提前備貨、產品漲價及需求回溫，使第二季營收升至約 4.6 億元、EPS 3.06 元。
- 次因＞成本控管與產品組合改善，毛利率回升至四成以上；但成熟製程供給與晶圓成本仍是變數。
- 匯率、提前拉貨與缺貨情況偏周期性；新產品、海外市場及供應來源分散，才較具結構性意義。
未來 EPS 能否維持，關鍵在需求是否轉為常態性拉貨，以及毛利率能否穩住。

今明兩年 EPS 預期維持成長，惟目前僅能以 2026 年約 7–8 元、2027 年續增作方向性判斷；主因是 MCU 漲價、提前備貨與產品組合升級已推升毛利，但明年缺乏可靠市場 EPS 共識數字。

2026 獲利已進入上修軌道

2026 年 EPS 有望較 2025 年明顯成長，動能已在上半年財報驗證。
- 頁面顯示 2026Q1、Q2 EPS 分別為 1.59、3.06 元，上半年累計 4.65 元
- Q2 營收季增 25%、毛利率升至 43%，反映報價與產品組合改善
- 若下半年維持接近上半年獲利水準，全年 EPS 可落在約 7 元以上區間

成長核心不只在出貨增加，更在於獲利率已顯著修復。

營收、毛利與費用的推動邏輯

EPS 的主要槓桿是售價轉嫁與高附加價值產品比重上升。
- 營收：白色家電、伺服器散熱風扇與 BLDC 控制需求增加，客戶因預期成本續升而提前備貨
- 毛利率：公司調漲售價後，Q2 毛利率較前季增加 7 個百分點；全年目標維持 40%以上
- 費用與產品組合：32 位元、高壓高整合 MCU、快充及馬達控制產品，有助提高 ASP；海外市場導入初期仍可能增加研發與推廣費用

因此，後續營收增幅未必需很高，只要毛利守穩，EPS仍具支撐。

明年成長取決於供給與新品放量

2027 年方向仍偏正面，但缺少足以形成一致區間的公開預估。
- 公司已提前協商 2027 年晶圓與封裝產能，反映既有訂單與供給吃緊可望延續
- 日本客戶的 32 位元 MCU 已進入送樣/工程導入，印度、日韓市場是新增量來源
- AI 伺服器散熱題材仍以通用型馬達控制 MCU 為主，高規格產品需經驗證，短期不宜把題材直接等同大量營收

明年 EPS 能否續增，將取決於新產品量產是否接上既有漲價循環。

偏離預期的關鍵變數

最大的風險與機會都在「提前備貨能否轉成終端需求」及成本轉嫁能力。
- 若客戶提前拉貨在下半年消退，營收成長可能趨緩
- 晶圓代工、封測或材料再漲價，若售價無法同步調整，毛利率可能回落
- 成熟製程供給持續緊張雖有利報價，但若取得產能不足，也可能限制出貨
- 匯率與大中華區客戶集中度，將使單季獲利波動提高