3540 曜越 10/29 收盤價：24.9 元-0.45 (-1.78%)

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3540 曜越主要經營電腦 DIY、電競與高階 PC 周邊的自有品牌產品，核心客群是電競玩家、電腦改裝愛好者及內容創作者。

主要產品可分為：

• 電腦機殼：主打外觀設計、展示性與擴充性。
• 電源供應器：尤其高瓦數、支援新世代顯示卡供電規格的產品，是重要營收來源。
• 散熱產品：包含風冷、水冷散熱器與 RGB／螢幕化等高階客製化產品。
• 其他電腦與電競周邊：如記憶體、電競桌椅與配備等。

公司本質上是以「品牌、產品設計、全球通路」為核心的 PC 周邊業者，而非晶片或零組件製造商；產品多採委外生產，再透過海外子公司和經銷通路銷售至全球市場。公開資料列示的傳統主力產品即為機殼、電源供應器與散熱器。

近年曜越也把版圖延伸至：

• 模擬賽車設備：如方向盤、踏板、駕駛艙等。
• 自行車與生活風格產品：包括高階自行車相關代理、自有服飾等。

不過，這些新業務目前仍屬較小規模；營運表現主要仍取決於高階 PC 換機潮、顯示卡功耗升級所帶動的高瓦數電源需求，以及機殼、散熱產品的銷售。

曜越的營收主要集中在 電源供應器、電腦機殼與散熱器；以最新完整年度（2025 年）產品結構來看：

電源、機殼、散熱三項合計約占 97%，所以曜越的營運本質仍高度連動於高階 PC、電競 DIY 與顯示卡換機需求；其中電源供應器接近營收的一半，是最值得追蹤的單一產品線。

相較 2024 年，2025 年的結構大致穩定：電源約 45%、機殼約 38%、散熱約 14%。這代表公司雖有布局模擬賽車與單車等生活風格業務，但目前對整體營收的實質影響仍小。

曜越後續展望的主軸，可以用一句話抓住：核心仍是高階 PC DIY（電源/機殼/散熱）跟著 GPU/CPU 升級循環走，但公司正把「高功率供電」與「沉浸式體驗（模擬賽車）」變成第二成長曲線；短期則要先消化 2026 上半年需求轉弱與匯率/業外波動造成的獲利不穩。

一、核心本業展望：高階電源與散熱仍是最可見的成長槓桿

1) 電源：往「更高瓦數 + 新規格」升級，抓 AI 工作站/多顯卡需求

• 公司產品策略很明確地朝 ATX 3.1、PCIe Gen 5.1、超高瓦數延伸；2026/07 市場資訊可看到其推出 AX 3200W，訴求 AI 運算平台與高效能工作站供電。
• 這背後的邏輯是：顯卡功耗與多卡工作站需求上升 → 高瓦數、高規格 PSU 產品結構變好，若能維持品牌溢價，毛利率相對有支撐。

2) 機殼/水冷與散熱：走「美學化 + 功能差異化」，提升 ASP 與套裝帶動

• 既有方向包含設計感機殼（例如木紋、曲面玻璃等風格化）與一體式水冷的功能創新（多螢幕、可玩性/互動性等）。
• 這類產品的重點不只是單品，而是帶動整套購買（機殼 + 電源 + 水冷/風扇），對品牌型公司來說，若新品能成為「主視覺爆款」，會放大其他品類的連動銷售。

二、第二曲線展望：模擬賽車從「小眾硬體」走向「體驗場景」擴張

• 2026/02 的資訊顯示，曜越把 GR500 賽車模擬器導入觀光/飯店場域（例如進駐劍湖山相關場域），意義在於：
  • 從「賣給玩家」延伸到「讓一般人先體驗再轉化」的漏斗
  • 增加品牌曝光，並有機會帶動高階 PC 相關配套（主機、螢幕、周邊）需求
• 不過就投資角度，這塊短期仍偏故事與驗證期：需要時間看它能否形成可複製的通路模型（更多飯店/娛樂場導入、聯賽/社群拉動回購等）。

三、短中期營運現實：2026 年需求與獲利的「不順」仍在

從目前可量化的近況來看，短期壓力不該忽略：

• 近一期資料顯示 6 月營收年增率約 -10%（代表 2026 上半年相對去年同期偏弱）。
• 近四季 EPS 約 0.29 元、ROE 約 0.93%，本業體質仍在修復期。
• 同時估值面上，當前約 本益比 70 倍、股價淨值比 0.82 倍：市場對「翻轉/題材」給了想像，但獲利基礎仍薄，只要營收不回升或費用/匯率再干擾，獲利波動會放大。

四、判斷後續展望時，最關鍵的三個觀察點

1) 高瓦數電源新品的出貨是否能抵銷整體 PC DIY 景氣波動（看電源品類是否逆勢成長、帶動毛利） 2) 營收年增率能否由負轉正並連續站穩（至少連續幾個月改善，才代表換機/新品拉動真的落地） 3) 獲利回到「本業驅動」而非業外驅動（因目前頁面風險提示曾提到部分季度獲利偏業外，若本業未穩，續航力會被打折）

整體來說，曜越的後續展望偏向「產品升級帶動的結構性機會」與「PC 景氣循環/匯率等短期逆風」並存；看多的核心理由在高功率電源與高階散熱的產品升級路線，但要看到財務面真正轉強，仍需要營收與本業獲利的連續性改善。

曜越所處的「電腦及週邊設備」產業，正出現AI 資料中心高速成長與消費型 PC／DIY 市場復甦較不均衡的雙軌走勢。對曜越而言，真正重要的不是整體 PC 出貨量，而是高階顯卡、電源、散熱與機殼的規格升級能否持續，並能否把液冷能力從電競延伸到伺服器。

產業成長動能

1. AI 資料中心帶動高功率電源與液冷需求

代理式 AI 使推理過程需要更多運算、資料讀寫與儲存，AI 伺服器不只需要 GPU，也增加 CPU、記憶體與儲存的需求；因此資料中心的核心瓶頸逐漸由單一晶片延伸至供電、散熱與機櫃整合。高功耗晶片使液冷散熱的重要性提高，這是曜越切入伺服器液冷的長期機會。

對曜越的意義是：

• 液冷產品若能從 DIY 水冷升級至伺服器冷板、CDU 或機櫃級散熱方案，單案金額、技術門檻與毛利結構都可能優於消費性產品。
• 高瓦數、具新規格保護功能的電源供應器，將受惠於 GPU 功耗與整機用電上升。
• 不過，AI 伺服器供應鏈對可靠度、認證、交期與客戶驗證要求遠高於電競市場；因此「有產品」不等於短期即可形成顯著營收，仍要看實際出貨與客戶導入進度。

2. AI PC、Windows 10 終止支援帶來換機，但未必等比例反映在 DIY

AI PC 對記憶體容量、SSD、散熱與電源效率提出更高規格要求，企業換機也因作業系統支援終止而具一定支撐。不過，曜越以桌機 DIY、電競與高階零組件為主，受惠程度取決於玩家是否同步升級桌機與顯卡，而不只是商用筆電換機。官方產業年鑑也將代理式 AI 推動 AI 筆電、液體冷卻及地緣政治下的筆電供應鏈重組，列為資訊硬體產業焦點。

因此，AI PC 對曜越較偏向間接利多：

• 高階桌機玩家為搭配新 CPU、GPU，可能一併升級高瓦數電源、水冷與機殼。
• AI PC 若主要由筆電滲透，對曜越核心 DIY 產品的直接貢獻則相對有限。
• 產品規格升級有助於提高單價，但不保證整體銷量增加。

3. 顯示卡世代升級仍是電競／DIY 市場的主要催化劑

高階 GPU 的功耗、體積與散熱需求持續提升，會帶動更高瓦數電源、大型機殼與一體式水冷需求。現行高階顯示卡仍以效能與光追、AI 畫質技術為競爭主軸，硬體升級週期對 DIY 周邊的連動性依舊存在。

曜越的產品組合可受惠於此一趨勢：

產業限制與風險

1. 消費型 PC 下半年需求能見度偏弱

近期產業資料顯示，PC 與手機供應鏈曾因記憶體價格上漲而出現提前拉貨；但這也代表部分需求可能被提前消化。記憶體、SSD 等零組件成本上升，最終將推高整機價格，反而壓抑中低階 PC 與 DIY 組裝需求。相關研究已下修 2026 年 PC 出貨展望，並認為消費性終端下半年能見度有限。

這對曜越尤其值得留意，因為：

• 電競與 DIY 屬非必需消費，價格敏感度通常高於企業採購。
• 記憶體與顯示卡若價格偏高，玩家可能優先延後整機升級，連帶壓抑機殼、電源與散熱器銷售。
• 即使高階市場規格升級，若中階市場出貨走弱，品牌端總營收仍可能承壓。

2. 品牌零組件競爭激烈，成長重點在產品組合而非市占擴張

電源、機殼與散熱器市場競爭者眾多，消費者比價透明、產品同質性較高。曜越若要改善獲利，核心不只是提高出貨量，而是提升高階電源、水冷、客製化機殼與伺服器液冷的比重。

產業結構上，可將曜越的競爭定位理解為：

• 消費型基本盤：電競、DIY、桌機升級，需求受顯卡新品、遊戲熱度與消費景氣左右。
• 高階化方向：高瓦數電源、水冷與高散熱機殼，以較高 ASP 對抗量體波動。
• 新成長選項：AI 伺服器液冷，潛在市場大，但驗證期長、客戶集中度與資本投入風險也更高。

3. 供應鏈與地緣政治使製造布局更重要

資訊硬體產業持續受到關稅、地緣政治與跨國製造重組影響。台灣供應鏈雖具設計、組裝與零組件整合優勢，但品牌業者仍須因應產地配置、物流成本與不同市場的關稅變數。

對曜越的整體判斷

產業前景可用一句話概括：高階化與液冷化是正向趨勢，但消費型 DIY 的需求復甦仍不穩定。

• 短期：營運仍高度依賴電競、DIY 與顯卡升級循環；記憶體與整機成本上升，可能壓制一般玩家的組裝需求。
• 中期：高瓦數電源、ATX 新規格、AIO 水冷與大尺寸高散熱機殼，可望提高單機價值。
• 長期：AI 伺服器液冷是最具想像空間的方向，但必須觀察是否出現持續性營收、毛利率改善與實際客戶驗證，才能確認其從題材轉化為獲利成長。

因此，曜越的產業位置並非直接受惠於 AI 晶片爆發的核心供應鏈，而是屬於AI 與高階運算規格升級的周邊受惠者；未來競爭關鍵，在於能否降低對傳統 DIY 景氣循環的依賴，並提高伺服器液冷與高階電源產品的營收占比。