蘋果概念股(4) 可成 VS 鴻準

上週介紹完鋰電池雙雄  -新普vs順達後,本週蘋果列車繼續開往下一站:金屬機殼雙霸,可成VS鴻準。鴻準包了iphone、iPad機殼大部分的產能,可成則包了Macbook Air八成產能與Macbook Pro近半產能,可別小看他們喔!

要研究可成與鴻準,我們還是依循之前建立好的產業分析架構,即可完成囉!步驟如下:
(1)  產品定義什麼是金屬機殼產業?
(2)  產品組合公司各產品線的佔比各是多少?
(3)  財報分析從財報中看出公司產業競爭力!
(4)  產品線走勢分析 -觀察各產品線營收變化判斷公司競爭優勢
(5)  產業發展趨勢觀察金屬機殼產業未來發展趨勢
(6)  結論何者較具長期投資價值

 

(1) 產品定義什麼是金屬機殼產業?

我們在另一篇文章:金屬機殼產業,深入淺出的說明了金屬機殼產業上中下游與關鍵公司的獲利狀況,大家一定要前往參考喔。

 

金屬機殼產業

圖片來源:電子產業研究所

 

(2) 產品組合公司各產品線的佔比各是多少?

一般我們只需要看年報(請參考站狗的基本分析初步-看年報)即可知道公司在各產品線的營收佔比,但鴻準在財報上很霸氣的只寫了一項產品:

3C電子:100%

囧了!別擔心,我們只要google一下鴻準的研究報告即可囉!以下是可成與鴻準的產品組合:

可成產品組合(2010):
機殼及內構件:95%
其它:5%

鴻準產品組合(2010):
遊戲機:60%
機殼:25%
散熱元件:15%

可以發現,可成是專注在機殼生產的公司,而鴻準的機殼產線只佔營收的25%,主業還是在遊戲機(wii, xbox…等)的組裝。

 

(3) 財報分析從財報中看出公司產業競爭力!

首先用我們的個股比較功能來看看可成與鴻準的營業收入:

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可以發現,鴻準的營收比可成大的多(上圖是非合併營收,若查合併營收的結果是差不多的),主因鴻準的遊戲機組裝產業創造了大量的營收。若單看機殼方面的營收的話,可成和鴻準是差不多的。

從營收來看,可成的營收從去年第四季起即大幅成長,而鴻準近幾季的營收呈衰退走勢,推測是與整體遊戲機產業與散熱產業銷售不佳有關。近來遊戲機產業頻頻下修銷售預測,我們認為與輕遊戲裝置興起有關(如平板電腦),而散熱元件銷不佳主因NB今年近乎零成長有關(這其實也和平板的興起脫不了關系)。

再來看一下兩家公司的獲利品質:

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就毛利率來看,可成的毛利率要比鴻準大的多(再一次,以這兩家公司的規模而言,一定要看合併毛利率才準,不過因我們的合併財報近期內才會完成,加上合併結果和非合併一樣),這也是很直觀的結果,因為組裝的毛利率是很低的。其實若觀察可成的合併毛利率,可以發現它從去年第三季就逐季走高到今年第二季的47%!可見可成在Unibody良率的改善應是有看到成效的。

再來觀察兩家公司的獲利能力:

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從季EPS走勢可以發現,可成在2008~2009年間是落後鴻準的,但是在2010年第四季後就超過鴻準了,主要原因當然和金屬機殼在NB和智慧型手機的滲透率大幅提升有關。鴻準的機殼產線當然也大幅成長,但其它產線陷入停滯,導致季EPS呈現下滑的走勢。

 

(4)   產品線走勢分析 -觀察各產品線營收變化判斷公司競爭優勢

可成公佈的產品線比較完整,所以我們先來看一下可成在各產線的營收走勢:

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可成產品線走勢圖。資料來源:Jeff推估

可成在NB的主要的客戶有Apple(air約八成,pro約五成)與Dell,手機部分有HTC(約佔HTC金屬機殼的一半)、RIM、Moto等,至於平板客戶則以非蘋果品牌廠為主。從產線走勢可以發現,NB與手持機殼(主要包括手機與平板)都呈現穩定的成長,尤其是手機部分呈現高速的成長,NB部分也表現不弱。

再來看一些鴻準的機殼產線走勢。鴻準有公佈機殼的營收佔比,但卻沒有再細分成NB、手機、平板等,故我們只能知道機殼整體走勢。

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鴻準機殼產線走勢圖。資料來源:Jeff推估

鴻準在NB的主要客戶是Apple(Air約佔兩成,pro約佔五成),手機的主要客戶是Apple(iPhone約佔60%),平板的客戶還是Apple。

從產線走勢可以發現,鴻準的金屬機殼在近兩年還是呈穩定向上的態勢,但成長幅度並不如可成大,我認為是因為鴻準太依賴Apple了,營收就是隨著Apple的產品成長,不像可成一樣一直有打進新的客戶的產品線。

 

(5)  產業發展趨勢觀察金屬機殼產業未來發展趨勢

明年有兩件大事是大家一定要關注的:

一.NB:Ultrabook對金屬機殼產業的影響!
二.手機:塑膠機殼逐漸取代金屬機殼?

一.NB:Ultrabook對金屬機殼產業的影響!
Ultrabook簡單講就是輕薄省電的NB,要如何做到輕薄?當然是用金屬機殼囉!一般來說金屬的散熱系數是塑膠的70~80倍,故若NB採用塑膠機殼的話,要再額外加散熱元件,是很難做到輕薄的!

那最近很夯的神基做的碳纖維有沒有機會呢?基本上據我了解技術還差很遠,至少在這一兩、年內是無法量產的。

二.手機:塑膠機殼逐漸取代金屬機殼?
之前可成從277殺到153左右,據說一部分原因是HTC明年將大量採用位速的塑膠機殼。還是一樣,塑膠的優勢在低成本,但不一定能做到輕薄,故要說明年HTC的機殼會大量轉換成塑膠機殼(歪資說60%以上),我個人是持保留的態度,況且(1)HTC只佔可成營收的20%左右(2)可成的unibody機殼也有很便宜的,只是現在產能滿載,沒有太多餘產能做低價機殼。

以上兩點的結論只是我個人的觀察,大家還是需要密切注意這兩個題材未來的發展喔!

 

(6)  結論 – 何者較具長期投資價值

就我個人觀點,我認為不管在NB、Tablet、手機來講,雖然「輕薄」與「低價」是未來的兩大趨勢,但我認為這兩股趨勢會各自發展,也就是輕薄的機種會更多,低價的機種也會更多,也就是呈M型化發展,中間機種會消失,所以金屬機殼的滲透率應會持續提高,尤其是Unibody工法的,這部分當然是可成和鴻準的受惠最大。

就長期投資價值而言,若未來金屬機殼持續夯下去,我相信可成EPS的成長應會比鴻準出色,因:

一.可成是較純的機殼廠,鴻準機殼只佔30%,會受到遊戲與散熱元件的拖累

二.由毛利率與產品報價可以發現,可成的技術能力應比鴻準要高一些

由以上的推論,我們認為可成應該較具長期投資的價值

 

看完可成VS鴻準的對決後,該是關心自己手中持股的時候了!歡迎使用財報狗的各項工具來快速分析手中持股喔!

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作者:站狗 Jeff

本身從事投資與金融業務,擁有證券分析師 + 工研院產業分析師證照。在財報狗主要負責的任務是內容生產以及產業研究的工作,將投資方面的資訊整合入財報狗裡。

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