季報解析：應用材料 AMAT 會計季度 23Q3

下面為 09/06 上線的 Podcast 261 集節目：應用材料 AMAT 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 8/18 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 AMAT
• 應用材料設備業務多樣，薄膜沉積、蝕刻、研磨、離子植入、檢測等都有一定市佔規模，在整體半導體設備產業市占率約 20%，排名第一
• 應用材料目前市值約 1288 億美元，美股第 97 名，放在台股則僅次於台積電

綜合以上可知，應用材料是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注應用材料的營運狀況呢？了解應用材料營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 應用材料是台股許多設備公司最大的客戶，應用材料營運的好壞自然對這些公司影響巨大。因此有在投資台股設備公司的投資人，都應該關心應用材料的營運狀況。
• 我們可以從應用材料的業績了解半導體產業產能擴張狀況，如果連半導體設備營運都開始下滑，則明確代表半導體景氣走入衰退。因此關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，都應該關注應用材料的營運狀況。

應用材料會計 23Q3 營運表現回顧

回顧應用材料會計年度 23Q3 損益表現，表現優於預期

• 本季營收 64.3 億美元，較上季小幅衰退 (-3)%，接近財測上緣
• Non-gaap 毛利率 46.4%，僅較上季微幅衰退 (-0.4) 個百分點，符合財測預期
• Non-gaap EPS 1.9 美元，較上季衰退 (-5)%，但接近財測上緣

HBM 需求上升疊加美對中禁令影響降低，DRAM 業務大幅季成長 +45%

公司本季營運可以擊敗財測的關鍵之一：DRAM 設備營收季成長幅度高達 +45%，表現明顯強於預期。雖然經營階層並未明確說明原因，參考同業科林研發 (LRCX) 與科磊 (KLAC) 觀點，個人估計 DRAM 表現超乎預期主要原因有二：

• AI 帶動 HBM 需求明顯供不應求，刺激應用材料相關沉積設備出貨成長
• 部分因美國禁令判斷不能銷售給中國的產品，近期通過美國商務部審核後可重新出口

邏輯成熟製程需求強勁，抵銷先進製程需求疲軟

公司本季營運可以擊敗財測的關鍵之二：邏輯成熟製程需求強於預期。雖然公司並未明確揭露邏輯成熟製程業績數值，但我們可以期區域營收作為間接觀察：

• 以邏輯成熟製程為主區域：中國、歐洲、日本、東南亞，合計營收季成長 +22%，成長幅度擴大
• 以邏輯先進製程為主區域：台灣、美國，兩者合計營收季衰退 (-6)%

由以上可看出：公司邏輯成熟製程設備業務反向成長，抵銷了部分先進製程需求疲軟，此現象與同業 ASML、科林研發、科磊近期營運狀況一致。

DRAM 成熟製程需求強勁，會計 23Q4 營收不降反增

展望會計季度 23Q4 (日曆季度 23Q3)，應用材料預期營收不再下滑：

• 營收預估 61.1~69.1 億美元，平均較上季成長 +1.7%
• Non-gaap 毛利率預估 47%，較上季增加 +0.6 個百分點
• Non-gaap EPS 1.82~2.18，平均較上季成長 +5.3%

近期記憶體大客戶 - 三星、海力士、美光持續減產，先進邏輯製程大客戶 - 台積電又推遲美國廠設備採購，何以應用材料還能預期本季營收可重回季成長？

中國 DRAM 成熟製程需求大增，公司預期動能將不只一季

應用材料對於本季展望樂觀，主要是看好 DRAM 與邏輯成熟設備需求強勁可延續，此與同業科林研發 (LRCX) 本季給出的展望觀點有雷同之處。參考公司於電話會議中給予的指引，其預估本季 DRAM 設備業務將可較上季增加約 5 億美元規模，相當於季成長幅度擴大至 +63%，一舉抵銷了邏輯與 NAND 設備衰退。

但相較於科林研發主要看好 AI 拉動 DRAM 設備擴產需求，應用材料卻表示其 DRAM 業務短期成長動能主要來自中國記憶體成熟製程需求，且認為此需求動能將延續不只一季。

Yes, so we highlighted in Q4 that we'll see sequential growth in DRAM. It is related to confirming technologies that we can ship to customers in China ... So you'll see that growth in Q4, it probably won't be the only quarter where we'll have shipments along those lines, but we wanted to make that clear on the trend quarter-over-quarter.

儘管中國本季對公司 DRAM 成熟製程設備採購金額看似不小，但個人認為更多的是來自美對中禁令審核通過後的積壓訂單一次性出貨導致，對應用材料的中長期業務成長幅度貢獻或將有限。主要原因在於：美對中 DRAM 設備禁令以 18nm 以下為限制範圍，因此所謂的 DRAM 成熟製程設備將是以 19nm 以上製程為主。目前採用 19nm 以上製程 DRAM 的多以 TV、機上盒、家電等低階消費性市場為主，其佔整體 DRAM 產值僅不到 10%，不如邏輯晶片中成熟製程產值佔比接近五成如此龐大。因此中長期角度來看，難以成為上游設備業者的主要需求成長動能。

綜合以上，DRAM 設備業務明年是否能重回成長，個人認為關鍵仍在於採用先進製程 DRAM 的伺服器、手機、PC 需求仍否回溫，不應對中國 DRAM 成熟製程設備採購力道過於期待。

考量美對中 DRAM 設備禁令以 18nm 以下為限制範圍，中國業者對應用材料設備採買將會是以 19nm 以上製程產能擴張為目標。採用 ，中國 DRAM 業者開始對成熟製程設備擴大採購，

由應用材料看相關產業鏈上公司展望

最後我們嘗試從應用材料的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司未來營運表現。

下游：中國加碼 DRAM 成熟製程產能擴張，將對南亞科、華邦電帶來長期競爭威脅

若中國轉向擴大 19nm 以上製程 DRAM 產能，考量應用市場與台股的南亞科、華邦電 DRAM 業務重疊，且南亞科、華邦電本身亦有不小營收來自中國市場，長期將為台股 DRAM 業者帶來競爭壓力。中國目前本土 DRAM 主要業者僅合肥長鑫一家，目前製程技術已經來到 19nm，考量設備裝機到生產需要 3 季以上，投資人應該關注 24H2 後合肥長鑫產出是否開始對南亞科、華邦電等業者帶來競爭壓力。

反觀三星、海力士、美光等巨頭 DRAM 製程都已到 14nm 以下，領先合肥長鑫 2~3 個世代，因此估計主流 DRAM 市場將不受中國 DRAM 擴產威脅。

結論

今天我們和大家聊了對應用材料最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。