季報解析：Microchip (MCHP) 會計季度 24Q1

下面為 8/21 上線的 Podcast 255 集節目：Microchip (MCHP) 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

MCU 大廠 Microchip (MCHP) 在 8/4 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下 Microchip 的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 MCHP
• Microchip 目前市值約 429 億美元，為美股第 300 大公司，也是費城半導體成分股之一
• Microchip 主要業務來自 MCU 製造銷售，在 MCU 全球市占率 13.4%，排名第三，僅次於意法半導體、瑞薩電子。

綜合以上可知，Microchip 可算是世界級公司，在 MCU 產業地位舉足輕重。因此透過追蹤公司營運狀況，可作為台股眾多 MCU 上下游供應商未來營運展望的指引參考。

Microchip 會計 24Q1 季度營運表現回顧

回顧 Microchip Q2 (會計 24Q1) 損益表現，表現符合預期，並持續創歷史新高：

• 本季營收 22.9 億美元，較上季成長 +2.5% 再創歷史新高，表現符合財測中間數
• Non GAAP 毛利率 68.4%，較上季微幅增加 0.1 個百分點來到歷史新高，符合財測中間數
• Non GAAP 營業利益率 48.1%，較上季增加 0.5 百分點來到歷史新高，符合財測中間數
• Non GAAP EPS 1.64 元，與上季持平，符合財測中間數

中國解封後復甦遠弱於預期，亞洲區域營收連續兩季下滑

儘管公司營運持續創新高，但部分數據開始浮現疲態。首先是佔銷售比重最高的亞洲區營收連續兩季下滑，與其他區域營收呈現反向。參考公司說法，主要是因為中國解封後復甦遠低於預期，連帶公司於當地銷售也開始向下。

客戶推遲與取消訂單加劇，積壓訂單與交貨時間明顯縮小

其次則是交貨時間明顯縮短，由年初 52 周快速降至略低於 26 周。參考公司說法，主要是因為客戶加速取消或推遲訂單，使得積壓訂單快速減少導致。

工業與車用業務初露疲軟跡象，下半年衰退幅度逐季擴大

中國需求疲軟加上積壓訂單快速減少，都成為了 Microchip 下半年營運將轉向下的前兆。展望 23Q3 (會計季度 24Q2) ，Microchip 預期營運將正式轉為衰退，結束長達 11 季連續成長紀錄：

• 營收 22.2~23.11 億美元，平均季衰退 (-1)%
• Non GAAP 毛利率 68.3~68.5%，平均值與上季持平
• Non GAAP 營業利益率 47.8~48.4%，平均值與上季持平
• Non GAAP EPS 1.6~1.64，平均季衰退 (-1.2)%

中國經濟疲軟將持續，需求低迷由消費擴算至工業與車用市場

在工業與車用需求支撐下，Microchip 與同樣車用工業為主的同業：意法半導體、瑞薩、恩智浦、英飛凌、亞德諾的營運於 22H2~23H1 持續成長，與同期消費性 IC 大幅衰退形成強烈對比

然而在中國經濟疲軟幅度與時間持續高於預期下，低迷也開始向工業與車用市場蔓延。不僅 Microchip 表示工業與汽車業務自 6 月初開始出現疲軟跡象，其他同業亦紛紛於最近一季開始示警：

• 亞德諾 (ADI) 於 23Q2 表示在中國需求迅速惡化下，工業與車用營收都將開始轉為季衰退
• 瑞薩 23H1 工業業務轉為衰退，並表示看到部分 Tier 1 車用供應商轉為去庫存
• 意法半導體 (STM) 最新電話會議中預期：由於中國解封後復甦低於預期，MCU 業務估計將轉為季衰退

車用 IC 供需狀態不一，車用 MCU 或為長料提早邁入下滑週期

相較於工業半導體市場轉弱為市場共識，車用半導體組件業者對於下半年展望則相對不一致。相較於 Microchip、亞德諾對車用業務較為悲觀，英飛凌、意法半導體、安森美仍預期車用業務將持續成長。究竟誰對於車用半導體短期展望才是正確呢？

考量英飛凌、意法半導體、安森美主要業務為 MOSFET、IGBT 等功率元件，而 Microchip 主要業務卻是 MCU，個人估計差異原因或許在於不同組件供需不一致。參考恩智浦電話會議內容，經營階層明確表示：車用組件存在金螺絲 - 也就是長短料問題，導致供應鏈去庫存狀態並不一致。

綜合以上，個人預期目前 MCU 或為車用組件的長料，於 23H2 領先車用功率半導體率先邁入去庫存狀態。

由 Microchip 看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從 Microchip 的最新財報表現，推估其他相關產業鏈上公司後續營運表現。

同業：消費性 MCU 去庫存預期 23Q4 結束，短期營運有機會於 24Q1 谷底反彈

相較於工業、車用 MCU 於 23Q3 才開始邁入去庫存，消費性 MCU 業者早於 22 年初就率先邁入衰退階段，去庫存至今已邁入第六個季度。儘管去庫存時間明顯較早，但同樣由於中國消費性市場疲軟幅度與持續時間都高於預期，加上中國 MCU 業者競爭加劇，使得目前消費性 MCU 業者庫存仍高於正常水平。

隨著台股 MCU 業者下半年持續加速減少投片量，以目前帳面存貨下滑速度來看，個人估計消費性 MCU 最快可能要到 23Q4 去庫存才能告一段落。如果庫存去化得當，24Q1 下游將有機會回補庫存，配合上游成熟製程代工成本下滑將於 24Q2 開始浮現，台股 MCU 業者：盛群、松翰、九齊等業者獲利或有機會於 24H1 谷底反彈。

上游：歐美加速降低委外訂單，中國競爭加劇，台股成熟製程代工與封裝 23H2 營運雪上加霜

為了因應車用與工業需求不確定性，Microchip、恩智浦、意法半導體等同業開始減少委外代工訂單，或降低自身產能利用率，透過主動減少供給以避免整體市場供過於求加劇。由於台灣晶圓代工與封測為以上歐美 IDM 業者主要委外對象，其主動減少委外訂單無疑對 23H2 營運帶來雪上加霜。

不僅需求端持續持續疲軟，來自中國成熟製程晶圓代工與封裝競爭也開始加劇：

• 參考盛群法說會觀點，由於中國封裝業者報價具競爭力，公司短期已擴大於中國封裝比重以降低成本
• 中國晶圓代工也透過積極降價搶單，市場訊息傳出部分台系 MCU 業者有意擴大對中國晶圓代工業者投片，以求進一步降低成本。
• 中芯國際在持續降價下 23Q2 產能利用率由 68% 上升至 78%，華虹半導體透過降價換取產能利用率持續維持於 100%，明顯優於聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工業者。近期市場已經傳出台系 8 吋代工報價明顯下滑，估計短期來自中國成熟製程代工降價競爭壓力將持續加大。

綜合以上，個人預估 台股成熟製程代工與封裝營運 23H2 仍將低迷，營運何時復甦需至 24H1 再作觀察。

結論

今天我們和大家聊了對 Microchip 最新季報的觀點，以及對台美股相關公司的可能影響。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。