季報解析：應用材料 (AMAT) 會計季度 23Q2

下面為 6/12 上線的 Podcast 234 集節目：AMAT 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 5/19 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 AMAT
• 應用材料設備業務多樣，薄膜沉積、蝕刻、研磨、離子植入、檢測等都有一定市佔規模，在整體半導體設備產業市占率約 20%，排名第一
• 應用材料目前市值約 1130 億美元，美股第 88 名，放在台股則僅次於台積電

綜合以上可知，應用材料是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注應用材料的營運狀況呢？了解應用材料營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 應用材料是台股許多設備公司最大的客戶，應用材料營運的好壞自然對這些公司影響巨大。因此有在投資台股設備公司的投資人，都應該關心應用材料的營運狀況。
• 我們可以從應用材料的業績了解半導體產業產能擴張狀況，如果連半導體設備營運都開始下滑，則明確代表半導體景氣走入衰退。因此關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，都應該關注應用材料的營運狀況。

應用材料會計 23Q2 營運表現回顧

回顧應用材料會計年度 23Q1 損益表現，表現優於預期

• 本季營收 66.3 億美元，較上季小幅衰退 (-1.6)%，高於財測中間數
• Non-gaap 毛利率 46.8%，與上季持平，略高於上季財測預期
• Non-gaap EPS 2.03 美元，較上季小幅衰退 (-1.5)%，高於財測中間數

記憶體設備業務大幅衰退，與同業表現雷同

• DRAM 設備：佔 11%， QOQ -18%，YOY -42%
• NAND 設備：佔 5%， QOQ -52%，YOY -60%

中國需求強於預期，帶動邏輯成熟製程需求明顯成長

• 邏輯代工設備：佔 84%， QOQ +5%，YOY +44%
• 主要為成熟製程設備需求強於預期
• 中國營收止跌回升，QOQ+23%，由佔比 17% 升至 22%

邏輯成熟製程業務續強，23 年規模超越先進製程與記憶體

對於後續營運展望，應用材料許多觀點與同業雷同

記憶體設備需求持續疲軟，先進製程設備需求轉弱

• 記憶體設備疲軟將持續至下半年，唯公司相關業務比重僅剩 16%，對整體影響將有限
• 同樣看到先進製程需求轉弱，公司認為下游先進製程產能利用率大約 70%

邏輯成熟製程業務需求強於預期

• 成熟邏輯製程訂單成長強勁，預期下半年業務將較上半年再攀升，使得全年業務規模將高於先進代工邏輯與記憶體，有抵銷後兩者衰退
• 中國為目前成熟製程設備最大市場，公司不認為中國有因制裁導致預先採購，個人估計過於樂觀
• 在車用半導體需求持續成長、半導體製造在地化補貼下，預期 2023 美國、歐洲和日本成長最快

原先判斷不能售與中國的部分產品，下半年將可重新交付

• 原先預期美對中禁令最大影響約 25 億美元，但判斷不能售與中國的部分產品下半年將可重新交付，實際影響範圍估計如公司預期將僅有 15~20 億美元

由應用材料看相關產業鏈上公司展望

最後我們嘗試從應用材料的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司 23 年營運表現。

同業：ASML、應材、科磊邏輯設備業務比重較高，營運受惠成熟製程需求成長幅度較高

由於成熟製程需求強勁、美對中禁令影響小於預期下，應用材料預期下一季 (會計 23Q3) 業績下滑有限：

• 營收 57.5~65.5 億美元，以平均數 64 億美元來看，較上季衰退 (-7.2)%
• Non-gaap 毛利率 46.3%，較上季減少 0.5 個百分點
• Non-gaap EPS 1.56~1.92 元，以平均數 1.74 美元來看，較上季衰退 (-14)%

ASML、應材、科磊邏輯設備業務比重較高，營運受惠成熟製程需求成長幅度較高

• ASML、應用材料、科磊邏輯設備業務比重明顯較高，Q2 季衰退幅度都在個位數內
• 科林研發、東京威力科創記憶體業務比重明顯較高，Q2 季衰退幅度都在 20% 以上

符合我們過去幾季以來預期：

ASML、應用材料、科磊 23 年營運表現將優於 TEL、科林研發。其中又以 ASML、應用材料在手訂單最為龐大，相較對手更能抵銷短期景氣疲軟，兩者今年營運估計又將更勝同業一籌。

上游：ASML、應用材料供應商衰退幅度或將低於產業平均，股價何時落底關注下游記憶體模組、 IC 設計、封裝業者業績

台灣有不少業者為半導體設備大廠 ASML、應用材料的供應/協力商，例如：

• 帆宣(6196)：設備零組件製造、代理和系統工程統包商
  • OEM 設備製造佔營收比重 30%
  • ASML 為第二大客戶，營收佔比約 8.5%，佔設備營收的 30%，DUV/EUV 部分模組代工製造
  • 應用材料也是其客戶，但營收佔比較低
• 京鼎 (3413)：半導體設備零組件和組裝廠，是亞洲少數通過應用材料認證的供應商
  • 業務包括半導體設備新機組裝生產、蝕刻/薄膜製程腔體模組、真空傳送平台模組、真空腔體及精密零組件等製造
  • 營收 7~8 成都來自應用材料
• 翔名(8091)：半導體設備零組件代工廠
  • 半導體設備零組件佔營收 75%，營運重心在離子注入機耗材
  • 營收約 1/3 來自應用材料

在預期應用材料優於同業的情況下，相關供應鏈業者將有機會受惠表現也優於整體產業平均。

參考過去 15 年股價波動，半導體設備股價更傾向與下游的記憶體模組、消費性 IC 設計、封裝業者業績與股價連動，4 次半導體循環來看每次股價都明顯領先其業績率先反彈。而參考應用材料觀點，若記憶體乃至於半導體設備業營運有機會於 23Q4 落底回溫，股價按照過去邏輯將在年中就率先反應。投資人可持續注意下游記憶體模組、 IC 設計、封裝業者去庫存狀況，作為設備業股價落底的領先指標參考

下游：中國加碼成熟製程產能擴張，長期對消費性 IC 設計負面影響高於晶圓代工

• 晶圓代工業者中國業務比重有限，去中化需求能有效抵銷中國國產替代負面影響
• 消費性 IC 設計且高比重業務在中國業者，中長期負面影響大
  • DDIC
  • MCU

結論

今天我們和大家聊了對應用材料最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見