季報解析：科林研發 LRCX 會計季度 23Q3

下面為 5/2 上線的 Podcast 214 集節目：科林研發 LRCX 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

半導體設備五巨頭之一：科林研發在 4/20 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下科林研發的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 LRCX
• 科林研發目前市值約 693 億美元，為費城半導體成分股之一
• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，在半導體設備產業市占率約 15~17%，排名第三，僅次於應用材料、ASML
• 科林研發在晶圓製造用的蝕刻設備為龍頭，市占率超過五成；在薄膜沉積設備市占率約 12% 排名第二

綜合以上可知，科林研發是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注科林研發的營運狀況呢？了解科林研發營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 科林研發營收中記憶體設備比重最高，因此科林研發的營運對於記憶體產業擴產狀況具有代表性。如果是關心 NAND、DRAM、或是記憶體模組標的的投資人，更應該關注科林研發的營運狀況。
• 科林研發主要的業務為蝕刻、薄膜沉積設備製造與銷售，兩者皆為半導體製程的重要設備，因此我們可以從科林研發的業績了解半導體產業產能擴張狀況。如果是關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，也應該關注科林研發的營運狀況。

科林研發會計 23Q3 營運表現回顧

回顧會計 23Q3 損益表現：

• 本季營收 38.7 億美元，較上季衰退 -27%，表現高於上季財測指導範圍中間數
• Non-gaap 毛利率 44%，較上季減少 -1.1 個百分點，符合預期

記憶體客戶加大減產力道，NAND & DRAM 設備衰退幅度驚人

隨著記憶體下游主要廠商都加入減產，科林研發本季記憶體設備業務衰退幅度非常驚人，其中 NAND 設備業務較上季衰退 -63%，DRAM 設備業務較上季衰退 -43%，為近十年最大幅度單季衰退。儘管公司表示下游記憶體客戶資本支出金額已是十年來最低點，但展望第二季卻仍將近一步下滑。

記憶體與先進邏輯製程需求疲軟高於預期，下修上半年展望

展望 23Q4 會計季度 (日曆季度 23Q2)，科林研發下調財測：

• 營收由原先預估 38 億美元，下調至 28~34 億美元，平均季衰退幅度 (-20)%
• Non-gaap 毛利率預估 43~45%，大約與上季持平

公司下調財測，一大原因是反應記憶體供給縮減力道持續加大。一向被認為對於減產態度猶疑不定的記憶體龍頭三星，在 Q1 營業利益衰退 (-96)% 的壓力下，終於表示將明顯減產。儘管此一動作對於下游供需重回平衡無疑是好消息，但對於上游設備卻是雪上加霜，因此科林研發預計記憶體設備業務在 Q2 仍將近一步下滑。

除了反應記憶體供給縮減力道持續加大外，邏輯先進製程設備需求也出現下修的情況。科林研發在本季法說會明確表示，近期也看到先進邏輯代工設備需求有些疲弱：

… So I think leading-edge foundry is a bit weaker. Obviously, our exposure and our insight into that market is a little bit less than it is in memory, but we are seeing some weakness there as well.

比對同業 ASML 的 EUV 最新新增訂單數量明顯放緩，下游先進邏輯代工龍頭客戶台積電下修全年展望，都可證實科林研發對先進邏輯代工設備走弱觀點並非空穴來風。

記憶體設備需求或近谷底，中國成熟製程設備需求下半年增強

儘管上半年表現不如預期，但科林研發卻調整了下半年展望，由原先預期不如上半年，改為預期強於上半年，這無疑暗示著營運已接近谷底。公司對於下半年需求展望主要提出兩大觀點：

記憶體設備需求來到十年低點，未來下滑幅度有限

首先，對於科林研發最主要的記憶體設備業務後續展望，經營階層認為下游客戶資本支出已是十年來最低點，這使得記憶體設備需求再下滑幅度非常有限。若比對應用材料上一季法說會說法，其也預計 DRAM 設備需求可能於年底回溫，兩者觀點可謂有所雷同。個人估計兩大設備商對於記憶體設備需求於下半年仍有支撐的根據，主要在於：下游客戶為了維持競爭力，仍需投入必要製程升級相關支出。

中國成熟製程設備訂單轉強，下半年將陸續認列營收

其次，則是中國成熟製程設備需求轉強，將為下半年營運帶來部分助益。科林研發表示部分 22Q4 因禁令判斷不能銷售給中國的產品，近期通過美國商務部審核後將可重新出口，相關訂單金額個人估計約低於 5 億美元，預計將在下半年認列貢獻營收。

不僅如此，相較於記憶體與邏輯先進製程設備需求不如預期，經營階層表示中國近期對成熟製程設備需求有持續轉強跡象。此說法與同業 ASML、應用材料近期觀點不謀而合，也證實個人近兩期 ASML、應用材料季報解析中反覆提到觀點：

隨著電動車高速成長帶動落後製程需求攀升，加上美對中先進製程設備禁令限制持續收緊，刺激中國本土業者發展 55nm 以上製程，都將加速對成熟製程設備採購

就個人觀點：隨著龍頭三星也開始明顯減產，考量三星在 DRAM 市占率超過 4 成，NAND 市占率超過 3 成，的確使記憶體市場提前加速落底的可能性提升，科林研發對記憶體設備市場下半年下跌有限觀點可算合理。儘管谷底已近，明顯回溫向上確切時間點還是得視下游記憶體需求何時復甦，個人後續會關注領先指標：

• 現貨市場報價是否止跌回溫
• 記憶體模組業者存貨週轉天數是否回到 2019 年低點

一旦兩大下游去庫存指標回穩，往後推算 2~3 季估計將是上游記憶體設備回升時機。

由科林研發看相關產業鏈上公司 23 年展望

最後我們嘗試從科林研發的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司 23 年營運表現。

下游：減產與資本支出削減效果將自 23Q2 後浮現，有利記憶體族群供需於 23 年中後轉佳

減產和設備支出對產能影響有明顯滯後性，多半要等待個 2~3 季才能看到支出對產出產生影響。考量科林研發記憶體設備業績自 23 年初明顯下滑，配合下游記憶體客戶自 22Q4 即開始減產，疊加三星於近期加入減產，個人預期對記憶體供給削減影響自 23Q2 後將逐漸浮現，並於 23 下半年加速縮減。

綜合以上，個人持續維持與過去三季以來相同觀點：整體記憶體市況有機會於 23Q2 年中落底，23 下半年~24 上半年加速回溫。目前 PB 估值仍處於歷史相對低點原廠值得投資人持續留意。

• 美光 PB 1.43 倍，仍為近十年相對低點
• 南亞科 PB 1.09 倍，仍為近十年相對低點
• 華邦電 PB 1.04 倍，仍為近十年相對低點

同業：半導體設備 23 年將陷入衰退，關注記憶體下游需求何時止跌回升

回顧個人過去六季以來觀點：預期 2022~2023 年記憶體設備成長將明顯不如邏輯設備，目前來看已符合預期。藉由以上觀點進而對個股營運和股價推論：2022~2023 年 ASML 表現將優於應用材料，應用材料又優於科林研發，目前為止也還算符合預期。

儘管記憶體設備確切復甦時間點仍未知，但考量 2023 年產值大幅下跌 50% 的超低基期下，2024 年成長表現明顯超越邏輯製程設備乃是高機率的事件。因此展望 2024 年半導體設備業，個人估計產業與相關業者成長表現將與今年相反。

• 邏輯製程設備落底回溫時間點將晚於記憶體設備產業，反彈回溫力道也將低於記憶體設備產業
• 記憶體設備比重最高的科林研發 (LRCX) 24 年成長性將最好，其次則是應用材料 (AMAT)，先進製程設備收入比重最高的 ASML 營運成長將不如同業。

結論

今天我們和大家聊了對科林研發最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。