季報解析:高通 (QCOM) 會計 23Q4

下面為 11/15 上線的 Podcast 282 集節目:高通 (QCOM) 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元,在這個單元中,我們將透過產業角度,介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭,讓你認識更多值得關注的美股標的。

手機處理器巨頭高通 (QCOM) 在 11/2 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下高通的背景:

  • 公司在美股 Nasdaq 上市,代號為 QCOM
  • 高通目前市值約 1386 億美元,美股排名第 80 名
  • 高通主要的業務為手機處理器 AP、RFFE 射頻前端、基頻晶片、基頻技術專利銷售,在手機處理器營收市占率接近 4 成,為全球龍頭;在 RFFE 射頻前端市占率 2 成,為全球前五大

綜合以上可知,高通是世界級公司,尤其在手機通訊晶片地位舉足輕重。因此了解高通營運狀態,對於台股投資人好處在於:

  • 高通營收主要來自手機市場,加上其在手機晶片的龍頭地位,使得高通營運能夠作為下游手機市場需求狀況很好的觀察指標。如果是關心手機市場投資人,都應該關注高通的營運狀況。
  • 高通為聯發科手機處理器最大競爭對手,因此關注聯發科的投資人也應該關注高通的營運狀況。
  • 高通佔台積電營收 5~10% 之間,為台積電前五大客戶,因此關注台積電的投資人也應該關注高通的營運狀況。

高通會計 23Q4 營運表現回顧

回顧高通會計 23Q4 (日曆 23Q3) 損益表現:

  • 營收 86.7 億美元,季成長 +2.5%,年衰退 (-24)%,表現高於財測指導範圍中間數
  • non GAAP EPS 2.02,季成長 +8%,年衰退 (-35)%,表現超過財測上緣

Android 手機存貨回到正常水平,回補庫存優於預期

公司本季擊敗財測說法與對手聯發科一致,兩者均表示主要受益於下游 Android 手機庫存去化有成,客戶回補庫存力道強於預期。我們比對記憶體巨頭海力士、美光、RFIC 巨頭 Qorvo、或上游晶圓代工業者台積電、聯電近期法說會觀點,對手機市場觀點都與高通雷同,可見下游手機庫存水位的確已經接近正常水位,去庫存接近尾聲。這也符合個人上季於高通季報解析中的觀點:

手機庫存預期 Q4 回到正常水平,預期手機零組件營運下半年陸續回溫

華為反攻中國市佔,將壓抑 24 年復甦力道

展望會計季度 24Q1 (日曆季度 23Q4),高通預期復甦腳步將加快:

  • 營收預估 91~99 億美元,平均較上季成長 +8.5%,與去年同期相比將回到正成長
  • non-gaap EPS 2.25~2.45,平均僅較上季成長 +16%,與去年同期相比接近持平

中國手機客戶旺季需求強勁,帶動手機營收較上季雙位數成長

延續上季回溫,公司預期手機業務本季季成長幅度將擴大為雙位數。值得注意的是,即便華為對收入貢獻不再,高通仍預期本季中國手機業務仍將較上季成長 +35%!如此強勁成長力道,顯見旺季需求已重回過往水平,亦再度印證下游手機庫存已回到正常水平的論點。

華為 24 年市占率持續提升,將壓抑高通 24 年復甦力道

不僅下游去庫存來到尾聲,高通於近期又宣布一好消息:公司再度與與蘋果續約,將於 24~26 年持續供應其 5G 基頻晶片,暫時消除了個人先前對於其蘋果業務可持續性的疑慮。隨著營運不利因素持續解除,是否代表高通於 24 年將有機會迎來強勁復甦呢?

個人認為機率偏低,原因在於華為市占率有擴大的趨勢。華為重回 5G 手機市場,不僅取代了原先既有向高通採購 4G 晶片數量,明年甚至有擴大出貨量可能。

  • 參考美國 TechInsights 報告,認為華為近期推出 Kirin 9000S 物理特徵上為 7nm 製程,且 FinFET 結構完整乾淨,代表 7nm 製程良率乃至於產量可能不如外界所想的低。
  • 若 7nm 製程良率不差,回推 14nm 製程理論上良率與產量將更好更多。華為近期大膽預估 24 年手機銷量目標為 1 億台,考量中國自有 7nm 產能理論上有限下,華為/中芯更可能將有限的 DUV 產能分配於 14nm 製程 5G 中階晶片,進而彌補 7nm 產能有限限制
  • 華為銷售預期如此激進,亦有可能已經秘密囤積晶片產量已經一段時間
  • 華為 mate60 推出後於中國週市占率一舉由 13% 上升至 18%,甚至超越 iPhone。參考高通評估,中國近 4~5 年累計的華為手機用戶可能接近 1 億人,華為推出新機有極大誘因推動這些用戶換機。

由以上來看,華為 24 年市占率進一步擴大機率不低。

然而參考各家公司與機構觀點,對於 24 年手機銷量皆保守預估僅低個位數成長。在整體市場復甦動能本就有限下,高通不僅將流失原本銷售與華為約 2 千多萬顆 4G 晶片銷量,中國既有 5G 晶片市占率還將受華為侵蝕,這都將使高通 24 年成長表現受到壓抑。綜合以上,個人預期高通 24 年成長復甦表現將低於對手與產業平均,持續維持上季觀點:

高通未來 2 年營運表現低迷,因景氣週期性復甦成長力道將不如過往

由高通看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從高通的最新展望,推估其他相關產業鏈上公司 24 年營運表現。

同業:手機供應鏈 24 年回溫,華為對零組件負面影響不一

考量手機去庫存 8 季後終於邁入尾聲,相關上中下游供應鏈 24 年業績都將有機會回溫。唯獨考量華為可能搶奪更多中國手機市佔率,而其所採用零組件高度國產化,對非中國手機供應鏈將產生大小不一的負面影響。

  • 非半導體相關零組件,如光學鏡頭、被動元件、BT 載版、HDI … 等零組件,由於含美國技術成分極低,不受美國實體清單禁令限制,因此估計受華為回歸 5G 市場影響極小,能夠較完整享受手機市場復甦機會。
  • 以手機為主要業務的相關半導體晶片,如手機處理器 AP、射頻晶片,估計銷量受華為回歸 5G 市場衝擊最大,只能仰賴既有高階手機用量與規格提升帶動單價提升,24 年復甦力道將明顯受壓抑。
  • 其餘手機僅佔部分業務的半導體供應鏈,如記憶體、晶圓代工、封測 … 等,因手機並非其完全主導業務,受華為回歸 5G 市場衝擊將較低;同時配合其他 Server/AI、PC 等主要市場業務亦將走向復甦,估計將能充分抵銷淡化負面影響。

因此展望 24 年台股半導體市場,個人預期伺服器、PC 業務比重較高的半導體業者業績有較明顯復甦,成長幅度將優於手機比重較高的半導體業者。

結論

今天我們和大家聊了對高通最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題,也歡迎留言和我們詢問,我們下次再見。

作者:財報狗

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