季報解析：高通 (QCOM) 會計 23Q4

下面為 11/15 上線的 Podcast 282 集節目：高通 (QCOM) 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

手機處理器巨頭高通 (QCOM) 在 11/2 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下高通的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 QCOM
• 高通目前市值約 1386 億美元，美股排名第 80 名
• 高通主要的業務為手機處理器 AP、RFFE 射頻前端、基頻晶片、基頻技術專利銷售，在手機處理器營收市占率接近 4 成，為全球龍頭；在 RFFE 射頻前端市占率 2 成，為全球前五大

綜合以上可知，高通是世界級公司，尤其在手機通訊晶片地位舉足輕重。因此了解高通營運狀態，對於台股投資人好處在於：

• 高通營收主要來自手機市場，加上其在手機晶片的龍頭地位，使得高通營運能夠作為下游手機市場需求狀況很好的觀察指標。如果是關心手機市場投資人，都應該關注高通的營運狀況。
• 高通為聯發科手機處理器最大競爭對手，因此關注聯發科的投資人也應該關注高通的營運狀況。
• 高通佔台積電營收 5~10% 之間，為台積電前五大客戶，因此關注台積電的投資人也應該關注高通的營運狀況。

高通會計 23Q4 營運表現回顧

回顧高通會計 23Q4 (日曆 23Q3) 損益表現：

• 營收 86.7 億美元，季成長 +2.5%，年衰退 (-24)%，表現高於財測指導範圍中間數
• non GAAP EPS 2.02，季成長 +8%，年衰退 (-35)%，表現超過財測上緣

Android 手機存貨回到正常水平，回補庫存優於預期

公司本季擊敗財測說法與對手聯發科一致，兩者均表示主要受益於下游 Android 手機庫存去化有成，客戶回補庫存力道強於預期。我們比對記憶體巨頭海力士、美光、RFIC 巨頭 Qorvo、或上游晶圓代工業者台積電、聯電近期法說會觀點，對手機市場觀點都與高通雷同，可見下游手機庫存水位的確已經接近正常水位，去庫存接近尾聲。這也符合個人上季於高通季報解析中的觀點：

手機庫存預期 Q4 回到正常水平，預期手機零組件營運下半年陸續回溫

華為反攻中國市佔，將壓抑 24 年復甦力道

展望會計季度 24Q1 (日曆季度 23Q4)，高通預期復甦腳步將加快：

• 營收預估 91~99 億美元，平均較上季成長 +8.5%，與去年同期相比將回到正成長
• non-gaap EPS 2.25~2.45，平均僅較上季成長 +16%，與去年同期相比接近持平

中國手機客戶旺季需求強勁，帶動手機營收較上季雙位數成長

延續上季回溫，公司預期手機業務本季季成長幅度將擴大為雙位數。值得注意的是，即便華為對收入貢獻不再，高通仍預期本季中國手機業務仍將較上季成長 +35%！如此強勁成長力道，顯見旺季需求已重回過往水平，亦再度印證下游手機庫存已回到正常水平的論點。

華為 24 年市占率持續提升，將壓抑高通 24 年復甦力道

不僅下游去庫存來到尾聲，高通於近期又宣布一好消息：公司再度與與蘋果續約，將於 24~26 年持續供應其 5G 基頻晶片，暫時消除了個人先前對於其蘋果業務可持續性的疑慮。隨著營運不利因素持續解除，是否代表高通於 24 年將有機會迎來強勁復甦呢？

個人認為機率偏低，原因在於華為市占率有擴大的趨勢。華為重回 5G 手機市場，不僅取代了原先既有向高通採購 4G 晶片數量，明年甚至有擴大出貨量可能。

• 參考美國 TechInsights 報告，認為華為近期推出 Kirin 9000S 物理特徵上為 7nm 製程，且 FinFET 結構完整乾淨，代表 7nm 製程良率乃至於產量可能不如外界所想的低。
• 若 7nm 製程良率不差，回推 14nm 製程理論上良率與產量將更好更多。華為近期大膽預估 24 年手機銷量目標為 1 億台，考量中國自有 7nm 產能理論上有限下，華為/中芯更可能將有限的 DUV 產能分配於 14nm 製程 5G 中階晶片，進而彌補 7nm 產能有限限制
• 華為銷售預期如此激進，亦有可能已經秘密囤積晶片產量已經一段時間
• 華為 mate60 推出後於中國週市占率一舉由 13% 上升至 18%，甚至超越 iPhone。參考高通評估，中國近 4~5 年累計的華為手機用戶可能接近 1 億人，華為推出新機有極大誘因推動這些用戶換機。

由以上來看，華為 24 年市占率進一步擴大機率不低。

然而參考各家公司與機構觀點，對於 24 年手機銷量皆保守預估僅低個位數成長。在整體市場復甦動能本就有限下，高通不僅將流失原本銷售與華為約 2 千多萬顆 4G 晶片銷量，中國既有 5G 晶片市占率還將受華為侵蝕，這都將使高通 24 年成長表現受到壓抑。綜合以上，個人預期高通 24 年成長復甦表現將低於對手與產業平均，持續維持上季觀點：

高通未來 2 年營運表現低迷，因景氣週期性復甦成長力道將不如過往

由高通看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從高通的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司 24 年營運表現。

同業：手機供應鏈 24 年回溫，華為對零組件負面影響不一

考量手機去庫存 8 季後終於邁入尾聲，相關上中下游供應鏈 24 年業績都將有機會回溫。唯獨考量華為可能搶奪更多中國手機市佔率，而其所採用零組件高度國產化，對非中國手機供應鏈將產生大小不一的負面影響。

• 非半導體相關零組件，如光學鏡頭、被動元件、BT 載版、HDI … 等零組件，由於含美國技術成分極低，不受美國實體清單禁令限制，因此估計受華為回歸 5G 市場影響極小，能夠較完整享受手機市場復甦機會。
• 以手機為主要業務的相關半導體晶片，如手機處理器 AP、射頻晶片，估計銷量受華為回歸 5G 市場衝擊最大，只能仰賴既有高階手機用量與規格提升帶動單價提升，24 年復甦力道將明顯受壓抑。
• 其餘手機僅佔部分業務的半導體供應鏈，如記憶體、晶圓代工、封測 … 等，因手機並非其完全主導業務，受華為回歸 5G 市場衝擊將較低；同時配合其他 Server/AI、PC 等主要市場業務亦將走向復甦，估計將能充分抵銷淡化負面影響。

因此展望 24 年台股半導體市場，個人預期伺服器、PC 業務比重較高的半導體業者業績有較明顯復甦，成長幅度將優於手機比重較高的半導體業者。

結論

今天我們和大家聊了對高通最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。