季報解析：高通 (QCOM) 會計 23Q3

下面為 8/11 上線的 Podcast 252 集節目：高通 (QCOM) 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

手機處理器巨頭高通 (QCOM) 在 8/3 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下高通的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 QCOM
• 高通目前市值約 1353.5 億美元，美股排名第 94 名
• 高通主要的業務為手機處理器 AP、RFFE 射頻前端、基頻晶片、基頻技術專利銷售，在手機處理器營收市占率接近 4 成，為全球龍頭；在 RFFE 射頻前端市占率 2 成，為全球前五大

綜合以上可知，高通是世界級公司，尤其在手機通訊晶片地位舉足輕重。因此了解高通營運狀態，對於台股投資人好處在於：

• 高通營收主要來自手機市場，加上其在手機晶片的龍頭地位，使得高通營運能夠作為下游手機市場需求狀況很好的觀察指標。如果是關心手機市場投資人，都應該關注高通的營運狀況。
• 高通為聯發科手機處理器最大競爭對手，因此關注聯發科的投資人也應該關注高通的營運狀況。
• 高通佔台積電營收 5~10% 之間，為台積電前五大客戶，因此關注台積電的投資人也應該關注高通的營運狀況。

高通會計 23Q3 營運表現回顧

回顧會計 23Q3 損益表現：

• 營收 84.5 億美元，季衰退 (-9)%，年衰退 (-23)%，表現略低於財測指導範圍中間數
• non GAAP EPS 1.87，季衰退 (-21)%，年衰退 (-37)%，接近財測上緣

需求疲軟幅度高於預期，下游 Android 手機去庫存將持續

全球經濟持續疲軟，加上中國解封後民間消費力復甦不如預期，使得全球手機需求持續低迷，23Q2 出貨量不僅年衰退 (-7)~(-11)%，甚至不如 23Q1 表現，導致高通本季表現不如預期。在此背景下，高通、聯發科、台積電等大廠預期下游手機去庫存將在年中結束的預期紛紛落空，Android 手機去庫存時間預估將拉長至 24Q4。

華為營收預告不再，短期展望將遜於同業

在手機需求回溫低於預期下，高通預期 23Q4 會計季度 (日曆季度 23Q3) 營運仍將低迷：

• 營收預估 81~89 億美元，平均僅較上季成長 +6%，年衰退幅度擴大至 (-25)%
• non-gaap EPS 1.8~2，平均僅較上季成長 +1.6%，年衰退幅度 (-36)%

預期華為將不再貢獻營收，下半年展望遜於同業

儘管手機市場復甦緩慢已是整體業界共識，但相較於高通認為 Android 本季業務僅能較上季持平，主要對手 - 聯發科卻預期 Android 手機業務將可回溫，23Q3 營收季成長幅度可達約 +8%，對下半年 Android 市場復甦展望明顯較為樂觀。兩者對 Android 復甦展望的差異，個人認為與高通對華為銷售 4G 晶片收入將流失有關。

在本期電話會議中，高通明確表示：關於向華為銷售 4G 晶片業務，預期自下半年起將不會再有實質收入貢獻，這與年初時認為可持續向華為銷售 4G 晶片的說法完全不同。經營階層並未說明華為收入不再的原因為何，但個人認為可能原因有二：

1. 由中芯代工、華為自製 5G 晶片短期將成功量產，使得華為手機將全部轉向採用自製 5G 晶片，不再向高通採購 4G 晶片
2. 美國政府將對華為晶片禁售範圍由 5G 擴大至 4G，使得高通 4G 晶片也無法向華為出售

無論原因為何，由於過去兩年華為 4G 晶片主要採購對象為高通，無法對華為銷售 4G 晶片對高通負面衝擊將明顯高於其他同業。考量華為手機於 23Q2 出貨量在全球市占率仍有 4%，在中國市場市占率更高達 13%，失去華為業務估計可能導致高通手機 AP 業務規模降低 5~10%，進而使得下半年手機業務展望不如聯發科。

蘋果 5G 基頻業務恐在 24~25 年流失，使得營運雪上加霜

展望 24~25 年營運，不僅來自華為收入不再，高通也預期來自對蘋果銷售 5G 基頻晶片收入亦將在 24~25 年明顯下滑。

自蘋果收購於 2019 年收購 Intel 基頻晶片部門起，不再採用高通基頻晶片的傳聞便持續不斷，甚至高通也一度於 2021 年示警來自蘋果收入將明顯下滑。然而由於 5G 基頻晶片研發製造門檻高，估計蘋果在基頻晶片自研發展並不如預期，導致自 19 年至今仍需採購高通基頻晶片以維持其產品 5G 通訊品質。

然而就在近期高通再次發出示警，表示預期 24 年來自蘋果的基頻晶片銷售將大幅降低。考量蘋果新一代產品採用零組件多半在發表前一年確認，高通的示警顯示今年目前為止並未獲得蘋果 24 年新一代產品基頻晶片訂單，其於 24 年後流失蘋果營收機率明顯增加。

考量華為 4G 晶片收入不再、蘋果基頻晶片收入流失風險增加，個人預期高通未來 2 年營運表現將陷入低迷，因景氣週期性復甦成長力道將不如往年。

由高通看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從高通的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司下半年營運表現。

上游：華為重返 5G 手機市場將挑起美國敏感神經，半導體設備與材料限制恐再擴大

近期華為將重新推出自製 5G 晶片的市場謠言不斷。隨著高通本季明確表示下半年將不再有來自對華為 4G 晶片銷售收入，顯示華為短期將推出自製 5G 晶片訊息並非空穴來風。

只是在美國限制而無法取台積電、三星先進製程支援下，市場預期華為 5G 晶片將採用中芯 N+1 (7nm) 製程取得技術自主。考量延遲中國半導體先進製程進展，為美國近期對中國競爭戰略的主要核心關鍵，一但華為真的推出採用中芯 7nm 製程晶片，此將嚴重挑起美國政府敏感神經，預期對中國14nm 以下半導體技術圍堵將加緊擴大，美日荷半導體設備與材料出口禁令將近一步收緊

參考荷蘭設備出口最新禁令，ASML 浸潤式 DUV NXT 1980 機型並未列於的限制範圍內。但由於 NXT 1980 機型配合多重曝光技術理論上可達成 14nm 以下製程，進一步被美國要求禁止出口給中國的可能性將大幅提升，如此一來將對 ASML DUV 業務負面風險增加，恐不利於其 24 年營運展望。

同業：華為自製 5G 晶片產量有限，估計短期對聯發科無直接影響

華為若推出自製 5G 晶片導入自家手機，雖然將導致高通 4G 晶片收入減少，但估計對高通與聯發科的 5G 晶片業務無直接負面影響。這主要是因為中芯 7nm 短期良率將偏低，使得華為 5G 晶片產量將十分有限，除了其自家手機採用外，估計無額外產量可外售與中國其他同業，同時有限產量也將限制華為在 5G 手機市場的市占率擴大。由於高通、聯發科本來就無對華為銷售 5G 晶片，估計短期兩者 5G 業務將不受影響。

同業：手機庫存預期 Q4 回到正常水平，預期手機零組件營運下半年陸續回溫

儘管高通對於自身手機業務營運短期展望保守，但手機相關同業：聯發科、Qorvo、穩懋都表示下游 Android 手機庫存明顯去化，目前庫存水平已較年初大幅改善，預期年底前將可看到下游庫存回到正常健康水平。

以上資訊對於手機零組件下半年營運為正面訊息，個人預期手機相關零組件營運將於年底前陸續回溫

• 記憶體、被動元件、驅動 IC 由於較早展開去庫存組件，目前庫存已經回到合理水平，預期下半年回補庫存力道較大
• 手機處理器 AP 、RF 組件由於較晚展開去庫存組件，庫存預計要到年底才能回到合理水平，預期較為明顯回補庫存可能要到 Q4

不過以上零組件考量 24H1 業績基期明顯偏低，都有機會重回年成長格局。

結論

今天我們和大家聊了對高通最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。