季報解析：Qorvo (QRVO) 會計 23Q4

下面為 5/24 上線的 Podcast 227 集節目：Qorvo (QRVO) 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

射頻晶片大廠 Qorvo (QRVO) 在 5/4 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下 Qorvo 的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 QRVO
• Qorvo 主要的業務為射頻晶片與模組的製造銷售， 在以砷化鎵為原料的射頻晶片中市占率高達 3 成，為全球第二大
• Qorvo 在手機關鍵零組件：射頻功率放大器晶片 (PA，Power Amplifier) 市占率達 25%，為全球前三大
• Qorvo 目前市值約 95 億美元，為費城半導體指數的成分股之一

綜合以上可知，Qorvo 是世界級公司，尤其在射頻晶片產業地位舉足輕重。那我們為何要關注 Qorvo 的營運狀況呢？我認為有兩大原因值得台股投資人關注 Qorvo

• 既可以了解砷化鎵下游需求強弱，作為台股砷化鎵族群未來營運參考
• 也可以了解手機下游需求強弱，掌握手機相關族群未來營運展望

Qorvo 會計 23Q4 季度營運表現回顧

回顧 Qorvo Q1 (會計 23Q4 季度) 損益表現：

• 本季營收 6.33 億美元，較去年同期衰退 -46%，但接近財測上緣
• Non GAAP 毛利率 41.3%，較去年同期下滑 -10.7 個百分點，略高於財測下緣
• Non GAAP EPS 0.26 元，較去年同期衰退 -92%，明顯高於財測上緣

雖然衰退幅度高，但表現優於財測。

Android 手機業務止跌回溫

儘管整體業務持續疲軟，但 Android 手機業務展現出難得的正向表現。在主動減產下，公司在下游通路中的 Android 庫存大幅減少 25%，Android 手機收入也如預期止跌回升，似乎已經走過最壞情況。

新機組件訂單增溫，但舊機組件庫存去化緩慢

展望 Q2 (會計 24Q1 季度) 營運，公司預期營運較上季持平不再衰退：

• 營收 6.2~6.6 億美元，與上季持平，年衰退 (-38)%
• Non GAAP 毛利率 41.5%，與上季持平，較去年同期減少 (-8.5) 個百分點

Android 收入將持續攀升 vs Android 組件未來兩季持續去庫存

延續 Q1 以來 Android 業務回溫之勢，Qorvo 預計本季 Android 業務將再度攀升，其中連三季下滑的中國手機業務也預期將迎來反彈，訂單來到兩年來新高。

但矛盾的是，儘管自身中國訂單回溫，但 Qorvo 卻依然表示 Android 下游通路庫存仍偏高，未來兩季仍將處於去庫存狀態。比對供應鏈數據與近期觀點，普遍對於中國手機市場復甦較年初悲觀：

• 參考 Counterpoint Research 數據，23Q1 中國手機銷量年減 5％，創 2014 以來最低季銷量
• 手機 RF 組件巨頭 Skyworks (SWKS) 表示 Android 需求復甦低於預期，庫存仍需多個季度消化
• 手機 AP 龍頭高通 (QCOM) 預期手機市場去庫存時間拉長，下調全球手機銷量預估
• 手機 AP 巨頭聯發科 (2454) 預期下游採購持續保守，下調全球手機銷量預估

為何各大廠紛紛預期中國手機市場去庫存時間拉長下，Qorvo 卻又預期當地業務已走出谷底呢？

猜測新機組件訂單增溫，但舊機組件庫存去化緩慢

參考中芯國際本季觀點，或可說明以上矛盾現象何在。中芯國際預期本季手機市場將出現急單，需求主要來自於：

• 新機型手機採用的新組件需建立庫存；但舊機型組件與標準品庫存仍偏高
• 較早去庫存組件開始回補庫存；但其餘仍處於去庫存

綜合以上來看，個人預期：

• 未來兩季中低階手機需求仍將疲軟，僅高規新機型帶來新規格組件與容量升級需求
• 維持上季以來觀點：於 21 年底較早展開去庫存的組件，需求將自 Q2 起陸續領先復甦

由 Qorvo 看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從 Qorvo 的最新財報表現，推估其他相關產業鏈上公司後續營運表現。

同業：下游手機 AP、RF 組件庫存偏高，記憶體、MLCC 庫存回到正常水平

整理目前手機上游零組件庫存狀況

• Mobile 記憶體：去庫存結束，拉貨動能開始增強
  • SK 海力士手機客戶記憶體庫存水位已正常下，部分客戶已經開始要求回補庫存
  • Trendforce 認為下游手機品牌的記憶體庫存修正告一段落，拉貨動能將較去年提升，買方開始將第三季需求與第二季合併以增加談判籌碼要求降價。但以個人角度來看，這也顯示下游擔心未來漲價，有提前綁價綁量進行採購避險的現象出現。
• MLCC：下游庫存降至 2 個月內，回到健康水位
  • Murata：上半年庫存將回到正常水平，產能利用率將回溫
• AP 處理器：去庫存結束需等下半年
  • 高通 (QCOM) 預期手機市場去庫存時間拉長，下調全球手機銷量預估
  • 聯發科 (2454) 預期下游採購持續保守，下調全球手機銷量預估
• RF 組件：仍需 2~3 個季度去化
  • Qorvo 表示 Android RF 組件去庫存仍需兩季
  • Skyworks (SWKS) 表示 Android 需求復甦低於預期，庫存仍需多個季度消化

以此來看，由於記憶體與 MLCC 早於 21Q4 即率先進入去庫存狀態，因此下游手機業者持有兩者的存貨水準回到正常水平；而手機 AP 處理器、RF 組件自 22 下半年才開始去庫存，因此下游持有庫存水位仍偏高。

綜合以上，個人維持過去幾季以來的觀點：行動記憶體、MLCC 將有機會率先於 Q2 重啟庫存回補，相關族群營運將優先受惠。

上游：台系砷化鎵族群復甦緩慢，估值偏低

台灣砷化鎵業者：穩懋 (3105)、宏捷科 (8086) 以射頻晶片代工為主要業務，產業鏈上可算是 Qorvo 的上游。但由於下游 Skywork、Qorvo 等業者也有自有產能，在市況不佳時將收回給台廠訂單自行生產，因此我們看到台系砷化鎵族群近期衰退幅度遠高於 Qorvo、Skyworks 等下游業者。

參考下游 Qorvo 觀點，在 Android 新機部分急單湧現下，美台 RF 零組件族群營運估計已經走過谷底；但舊機型庫存偏高下，將明顯壓抑未來兩季復甦幅度。不過正因復甦力道不足，穩懋 (3105)、宏捷科 (8086) 股價淨值比仍處於歷史相對低點，考量年底乃至於 24 年將擺脫庫存過多負擔，值得投資人持續追蹤觀察。

結論

今天我們和大家聊了對 Qorvo 最新季報的觀點，以及對台股相關公司的可能影響。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。