
本集,我們從台積電北美技術論壇及 Intel 開發者大會中,探討他們各自的先進封裝技術。也討論到 AI 需求如何推動先進封裝技術發展,以及封裝產業的趨勢;最近台電發函通知儲能業者,預計 5 月底暫停受理長效型儲能(E-dReg)審查申請,這是儲能市場的過熱訊號嗎?我們於節目上,一起聊聊,當市場需求未增加時,未來業者可能面臨到的挑戰。
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這邊是一些訪談精華片段
先進封裝技術
01:06 什麼是封裝,它用在哪裡
02:31 先進封裝與傳統封裝的差異
AI 技術與先進封裝市場
05:26 AI 運算和資料傳輸速度需求推動先進封裝技術發展,並由 Google、亞馬遜和 Meta 等公司加速導入。
07:54 ChatGPT 成長速度超出預期,AI 瞬間逐漸成為主流趨勢。
08:50 先進封裝的投資機會可能在相關供應鏈上。
儲能市場與競爭
13:54 儲能市場相對不成熟,台電鼓勵業者進行儲能開發,但預計 5 月底暫停受理長效型儲能審查申請。
14:48 長效型儲能業者供過於求,競爭激烈。
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