季報解析：應用材料 AMAT 22Q3

下面為 9/13 上線的 Podcast 153 集節目：應用材料 AMAT 最新季報解析的文字版整理。

前言

半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 8/19 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：

• 公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 AMAT
• 應用材料設備業務多樣，薄膜沉積、蝕刻、研磨、離子植入、檢測等都有一定市佔規模，在整體半導體設備產業市占率約 20.5%，排名第一
• 應用材料目前市值約 785 億美元，美股 110 大，放在台股則僅次於台積電

綜合以上可知，應用材料是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注應用材料的營運狀況呢？了解應用材料營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？

• 我們可以從應用材料的業績了解半導體產業產能擴張狀況，如果連半導體設備營運都開始下滑，則明確代表半導體景氣走入衰退。因此關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，都應該關注應用材料的營運狀況。
• 應用材料是台股許多設備公司最大的客戶，應用材料營運的好壞自然對這些公司影響巨大。因此有在投資台股設備公司的投資人，都應該關心應用材料的營運狀況。

應用材料 F22Q3 營運表現回顧

回顧應用材料會計年度 22Q3 損益表現：

• 本季營收 65.2 億美元，較上季成長 +4.4%，高於財測範圍的中間數
• Non-gaap 毛利率 46.2%，較上季減少了-0.8 個百分點，符合上季財測預期
• Non-gaap EPS 1.94 美元，較上季成長了 +2.7%，高於上季財測中位數

中國封城影響低於預期，半導體設備收入創新高

本季營收再創新高，主要原因在於半導體設備收入明顯高於預期。比對其供應商京鼎營收在 4~5 月經歷中國封城明顯衰退後，6、7 月接連大幅回升使得收入再創新高，顯見中國封城負面影響淡化為營運高於預期的關鍵。

記憶體設備需求明顯下滑，2023 進入緊縮期

展望下一季 (會計 2022Q4) 營運，應用材料預期將持續成長：

• 營收 62.5~70.5 億美元，以平均數 66.5 億美元來看，較上季成長 +2%
• Non-gaap 毛利率 46.4%，較上季回升 0.4 個百分點，終止連續三季下滑
• Non-gaap EPS 1.82~2.18 元，以平均數 2 美元來看，較上季成長 +3%

記憶體設備需求將明顯下滑，成熟製程設備需求兩極化

在訂單能見度仍大於三季下，應用材料預期下半年整體設備出貨仍將供不應求，但對於成長幅度、不同產品線需求展望顯然較上半年保守許多。

• 首先記憶體設備業務已連續兩季較去年衰退。由於終端需求加速疲軟，公司明確表示 2023 年將走入衰退。
• 其次成熟製程設備，儘管車用工業依然供不應求，但消費性需求明顯下滑將抵銷成長性，2023 持平或有衰退的風險。
• 僅先進製程需求展望仍維持上半年樂觀觀點。公司表示在大客戶們持續競爭領先地位下，訂單依然強勁不受短期景氣負面影響。

公司觀點再度符合我們於先前三季預期：22 年起記憶體設備需求將明顯趨緩。

暗示衰退模式可參考 2019 年，2023 半導體設備將進入緊縮期

在記憶體與成熟製程設備展望不佳下，應用材料明確表示將放緩招募腳步應對，同時也暗示若發生衰退，模式與幅度或可參考上個景氣低點 2019 年：

And then for overall modeling purposes, I would look at probably as a proxy year 2019 to see how the business reacted to a lower revenue environment, where you can look at the margin performance in 2019, which was down 1 or 2 points. And you can look at spending where it was controlled, relatively flat.

這顯示應用材料不排除明年公司有轉為衰退的可能，也代表 2023 年起半導體設備業將進入較為明顯的緊縮期。

美國 CHIPS 法案發酵，23Q4 將為新一輪設備成長起點

然而面對本次半導體衰退期，應用材料認為半導體設備業下滑幅度將有限，一大原因來自於各國積極推動半導體本土化政策，將帶來額外設備需求抵銷衰退衝擊。其中已經於 8/9 簽署通過的美國晶片法案補貼金額最大，最受業界矚目。

美國 CHIPS 法案補貼金額 390 億，未來五年可貢獻設備業額外每年 6~8% 成長

美國晶片法案補貼高達 767 億美元補貼金額，主要項目包含：

• 半導體製造補助資金 (CHIPS)：用於補貼美國本土半導體製造，補貼時間為 2022~2026 財年，金額共 390 億美元
• 先進製造投資抵扣 (FABS)：提供美國半導體製造投資 25% 的稅抵，補貼時間為 2023~2027 財年，金額共 240 億美元
• 先進晶片技術研發：提供給美國官方特定研發機構之研發經費，補貼時間為 2023~2027 財年，金額共 130 億美元

由於 CHIPS 限定用於半導體製造，因此將對設備業需求帶來直接挹注。考量補貼金額 390 億，於 2022~2026 財政年度陸續發放，平均將可貢獻設備業每年額外 6~8% 產值成長空間。

2023Q2 公布申請通過名單，23Q4 設備業將開始受惠

美國晶片法案已經於 22/8/9 簽署通過，按照其時間規劃將於 12 月開放民間企業申請，並於 2023Q2 公布批審後結果。由於獲得補助金之企業有使用資金的時間壓力，估計於 Q3 獲得補助款後，最快將於 2023Q4 開始投入補貼資金進行產能擴裝與升級，包含應用材料在內的五大設備業者屆時將同步受惠。

22/8/9 法案簽署通過 → 22/12 開放民間企業申請 → 23/Q1 申請截止 → 23/Q2 公布批審後結果

考量半導體下游庫存去化有機會於明年上半年進入尾聲，配合美國法案補貼金撥款時機點，2023 下半年或將成為半導體設備業新一輪設備業績成長起點。

由應用材料看相關產業鏈上公司展望

最後我們嘗試從應用材料的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司營運表現。

記憶體、成熟製程設備需求 23 年將衰退，回升靜待 23 下半年

目前主要設備業者在手訂單仍高、交期未見縮短情下，22 年下半年半導體設備業績仍將較上半年成長。但在記憶體、成熟製程設備需求疲軟逐漸擴大下，預期 23 年將轉為衰退。

• 記憶體大廠美光 (MU) 在上個月法說會預計下一年度資本支出將減少
• 參考彭博資訊訊息，記憶體大廠海力士 23 年資本支出將較今年減少 25%
• CPU 大廠 Intel、8 吋晶圓代工廠世界先進近期都表示下修 22 年預計資本支出
• 應用材料、科林研發已經看到記憶體設備客戶訂單減少

以細分市場來看，各市場強弱不一

• 邏輯先進製程設備需求仍穩健，預期仍將成長，但成長放緩至個位數
• 邏輯成熟製程設備需求預期將衰退
• 非 EUV 記憶體製程設備需求預期將衰退，科林研發、應用材料記憶體設備都已轉為衰退

以此來看，個人維持原先預期：記憶體設備比重最高的科林研發 (LRCX) 成長性較差，其次則是應用材料 (AMAT)，先進製程設備收入比重最高的 ASML 營運成長將優於同業。

上游：台灣設備族群下半年營運將隨客戶回升，明年成長將趨緩

台灣有不少業者為半導體設備大廠 ASML、應用材料的供應/協力商，例如：

• 帆宣(6196)：設備零組件製造、代理和系統工程統包商
  • OEM 設備製造佔營收比重 30%
  • ASML 為第二大客戶，營收佔比約 8.5%，佔設備營收的 30%，DUV/EUV 部分模組代工製造
  • 應用材料也是其客戶，但營收佔比較低
• 京鼎（3413）：半導體設備零組件和組裝廠，是亞洲少數通過應用材料認證的供應商
  • 業務包括半導體設備新機組裝生產、蝕刻/薄膜製程腔體模組、真空傳送平台模組、真空腔體及精密零組件等製造
  • 營收 7~8 成都來自應用材料
• 翔名(8091)：半導體設備零組件代工廠
  • 半導體設備零組件佔營收 75%，營運重心在離子注入機耗 材
  • 營收約 1/3 來自應用材料

台股的設備組件/代工協力廠向來與下游晶圓設備大廠業績高度連動，因此同樣預期 22 年下半年仍將較上半年成長，但 23 年將轉為衰退。

設備業股價明顯領先業績，股價何時落底關注下游封裝業者業績

儘管半導體設備產業可能 23 年才邁入衰退，但股價卻早已隨著下游業績疲軟而先期下滑：

• ASML：從去年高點至今下跌 -39.5%
• 應用材料：從去年高點至今下跌 -39%
• 科林研發：從去年高點至今下跌 -36.4%

如果參考過去 15 年 4 次半導體循環來看，半導體設備股價領先業績是典型一致的現象，設備業股價更傾向與下游的 IC 設計、封裝業者業績與股價連動。因此展望未來，儘管 23 年設備業需求展望不佳，但投資人更應該關注的是下游設計與封裝狀況。

如果下游去庫存有機會於 23 上半年結束，設備業股價將有機會領先業績於 23 上半年先行回升，配合下半年補助款刺激重回上漲循環。

結論

今天我們和大家聊了對應用材料最新季報的觀點。如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。