7768 頌勝科技 11/11 收盤價:214 元-5.5 (-2.51%)

頌勝科技(7768) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20254 20261 20262 20263
現金及約當現金 902,437 916,494 2,340,365 1,427,516
短期投資 20,150 85,485 80,890 310,227
應收帳款及票據 333,315 401,724 380,412 368,894
存貨 369,154 408,045 451,692 493,360
流動資產 1,845,713 2,086,244 4,140,807 3,784,869
長期投資 0 0 0 0
固定資產 1,447,040 1,667,833 2,378,802 2,601,364
總資產 3,629,945 4,128,000 6,895,631 6,869,707
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頌勝科技總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
先進封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
TSM
10,362,681,417
2
台積電
9,375,654,727
3
INTC
7,509,846,165
頌勝科技 6,869,707,產業平均 481,130,732
特殊製程
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
台積電
9,375,654,727
2
INTC
7,509,846,165
3
LIN
2,893,722,387
頌勝科技 6,869,707,產業平均 808,973,850
半導體研磨
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
AMAT
1,429,924,334
2
日月光投控
1,244,785,061
3
Q
470,847,977
頌勝科技 6,869,707,產業平均 391,261,769
半導體耗材
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
Q
470,847,977
2
ENTG
280,603,184
3
崇越
51,707,388
頌勝科技 6,869,707,產業平均 63,474,995
CMP研磨墊
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
三芳
18,928,557
2
頌勝科技
6,869,707
頌勝科技 6,869,707,產業平均 12,899,132

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先進封裝
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半導體研磨
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半導體耗材
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CMP研磨墊
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