6903 巨漢 10/30 收盤價：287.5 元-11.5 (-3.85%)

追蹤

巨漢（6903）主要是高科技廠房的廠務工程與機電空調統包商，協助客戶從建廠到投產，完成對環境控制與公用系統要求很高的工程。

核心業務包括：

• 無塵室工程：建置半導體、先進封裝、測試與電子製造所需的潔淨生產環境。
• 機電與空調系統：規劃、施工空調、通風、冷卻、配電等系統，重點在溫度、濕度、潔淨度與穩定供電控制。
• 製程管路與公用設施：配合工廠設備需求，建置氣體、化學品、純水、排氣等管線及附屬設施。
• 統包管理：整合設計、採購、施工、測試與驗收，客戶通常以整體專案方式委託，而非僅購買單一設備。
• 數位化工程服務：透過工程管理與數位工具，提高設計、施工協調及後續維運效率，這也是毛利率改善的重要方向之一。

其主要服務對象集中於半導體與高科技製造業，也切入資料中心等 AI 基礎建設。簡單說，巨漢不是製造晶片或伺服器本身，而是提供讓晶圓廠、封裝廠、電子工廠及 AI 資料中心能夠正常運作的「廠房基礎設施」。

這類公司的營收與獲利通常跟著客戶的資本支出、建廠時程及工程認列進度波動；工程採完工比例認列，因此接單金額不會立刻全部反映為營收。

巨漢的營收本質上幾乎全是工程收入，並非銷售標準化產品；因此看營收結構時，較適合依「案件市場別」區分。

公司於 2026 年的預估中，AI 相關營收占比將超過 60%；若以高科技與 AI 無塵室案件合併看，約占整體營收 80%，公共工程約占 20%。

高科技工程是成長主力

這一塊包含無塵室、空調冷卻、製程系統管路、高低壓配電、給排水、消防與弱電等整合工程。由於 AI 資料中心與先進封裝廠對高密度散熱、供電穩定度與空間配置要求更高，通常具備較高技術門檻與較佳毛利率。公司目前將 AI 半導體、先進封裝與資料中心建設視為主要成長引擎。

公共工程是穩定器

公共工程的獲利率通常低於高科技案，但可降低半導體資本支出循環對營收的影響，並提供相對穩定的現金流與人力調度空間。巨漢策略上聚焦智慧建築、再生能源與科學園區等較高技術門檻案，而非低毛利的純土建工程。

要留意的是，這些比例主要是依產業／案件別揭露；公開資訊並未將無塵室、空調、製程管路、消防或配電等細項拆出各自精確營收占比。工程業採完工比例認列，單季組合也可能因大型專案施工進度而明顯變動。

巨漢後續展望的核心，仍是AI基礎建設工程進入營收認列高峰，再以公共工程平衡科技業資本支出循環。從已公告的營運數字看，成長不只是題材：2026 年上半年營收 40.05 億元、年增 274.6%，已超過 2025 年全年；毛利率 32.2%、營益率 28.8%，EPS 為 14.14 元。第二季單季營收 20.79 億元、EPS 7.42 元，獲利維持高檔。

1. 未來 2–3 年：訂單量能是最明確的支撐

截至 2026 年 7 月底，在手訂單約 110 億元，約為 2025 年營收的 3 倍，能見度約 2–3 年。其中 AI 基礎建設占在手訂單 67.8%，公司預期全年 AI 相關營收比重維持 60% 以上。這代表未來營收成長的主要來源，是晶圓代工、先進封裝、AI 算力中心與研發中心的無塵室、機電、空調及製程系統工程。

已在執行的案場涵蓋先進封裝與半導體擴建、AI 園區、高科技廠房等；不過工程業採進度認列，單季營收仍會受業主土建、設備進場與驗收時程影響，因此高成長趨勢不代表每一季都會線性上升。

2. 獲利品質：高階工程占比提高，毛利率有機會維持相對強勢

巨漢 2026 年第一、二季毛利率分別為 31.43%、32.87%，營益率為 28.31%、29.31%；相較 2025 年第一季的毛利率 25.1%、營益率 17.76%，改善幅度很大。這反映高附加價值的 AI 與高科技廠務專案占比提高，以及案件規模放大後的經營槓桿。近四季 EPS 22.03 元、ROE 44.63%，目前股價 309 元對應本益比約 14 倍。

能否延續，主要看兩個條件：

• 接單結構：若 AI／先進製程等高技術門檻案件持續是主力，毛利率較有支撐。
• 專案執行效率：公司透過 BIM、AI 輔助建模及模組化預製降低重工與工期風險；在營建缺工環境中，這也是維持高毛利的關鍵。

3. 雙引擎策略：成長與防禦並行

公司並非完全押注 AI，規劃讓公共工程維持營收比重約 20%–40%，聚焦交通、能源、科學園區等高技術門檻的機電整合案。其功能是提供相對穩定的案源與現金流，降低半導體、AI 建廠資本支出波動時的營運落差。

長期目標則是 2030 年前營收挑戰 100 億元。要達成此目標，除了延續接案外，也取決於專案管理人才與供應鏈能否同步擴張；公司規劃將團隊擴至 200–250 人，以高階 PM 與數位化管理方式提升人均產值，而非單純擴充基層施工人力。

4. 要留意的風險

• 營收認列時點：工程案受客戶建廠進度牽動，可能造成季與季之間波動。
• 訂單消化與人力瓶頸：110 億元訂單是強大後盾，但也考驗專案管理、協力廠商調度與缺工風險。
• 毛利率回落：公共工程比重提高、案件競爭加劇，或原物料／工資成本上升，都可能壓縮目前 30% 以上的高毛利。
• 資金與股本因素：公司已完成 15 億元可轉換公司債募集，有利大型專案周轉與擴張，但後續若轉換為普通股，可能增加股本、稀釋每股盈餘。

整體而言，巨漢 2026 年下半年到 2027 年的營運輪廓偏正向：在手訂單充足、AI案占比高、上半年獲利已驗證案件品質。後續判斷重點不只是營收年增率，而是每季的訂單是否維持百億元水位、AI案認列是否順暢，以及毛利率能否守住約 30% 的水準。

目前可查到的市場預估僅有單一分析師口徑，尚需用已公布的獲利與營收進度核對其合理性；因此一併抓取最新財務數字作為基準。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

巨漢所處的是高科技廠務工程與機電空調統包產業，需求核心已從傳統電子廠擴產，轉向 AI 基礎建設、先進製程／先進封裝，以及高密度資料中心。這使產業景氣具備中期成長動能，但工程業的認列時程、人力與專案風險，仍會讓個別公司獲利出現季度波動。

產業成長動能

1. AI 推升先進製程與先進封裝建廠需求

AI 晶片需求成長，不只帶動晶圓廠擴產，也推升 CoWoS、HBM 等先進封裝產能建置。這類廠房對無塵室等級、溫濕度控制、製程管線、配電與機電整合的規格較高，因此工程單價與技術門檻通常優於一般廠房。

目前產業資料顯示，晶圓代工與封測業者為加快先進封裝擴產，持續在台灣中南部新建或改建廠房；整體工程資源仍偏緊，需求熱度有機會延續至 2028 年。

2. AI 資料中心成為廠務業的新需求來源

AI 資料中心與傳統機房不同，因高功耗運算帶來更高的散熱、液冷、高壓配電、備援電力與能源管理要求。這些需求都需要機電空調、管線與系統整合工程，因此資料中心正成為高科技廠務業者除了半導體外的重要成長曲線。

同業已可見資料中心工程比重提高，且半導體、資料中心與海外廠房案同步構成未來數年的主要接單來源。

3. 訂單能見度較以往拉長

高科技廠房工程一般從施工到驗收，常跨越約 1.5 至 3 年；當業主擴產規劃延伸、且大型案持續接續時，工程商的營收能見度會提高。產業目前的特色是，不少廠務業者已累積大額在手訂單，市場焦點逐漸由「有沒有接到案」轉向「能否準時施工、順利驗收、守住毛利率」。

巨漢的產業位置

巨漢主要承攬無塵室、機電空調及系統整合工程，直接對應晶圓代工、先進封裝、封測與 AI 資料中心的建廠需求。公司已將策略定位放在 AI 基礎建設及高科技廠務工程；2026 年 5 月揭露的在手訂單約 110 億元，其中逾六成為 AI 基礎建設專案，能見度約 2 至 3 年。主要施工案包括封測擴建、AI 園區、新廠與記憶體廠工程。

相較純粹做單一空調或機電項目的業者，巨漢的機會在於高科技統包案的工程整合能力。當案場規模變大、工期更緊、系統更複雜時，業主更重視施工協調、品質管理與準時交付；若能透過 BIM 數位化設計與事前碰撞檢查降低重工，將有助於在缺工環境中控制成本與維持毛利。

此外，公共工程、智慧建築與能源類工程可作為半導體景氣循環以外的補充，有助降低營收完全跟隨單一產業資本支出的風險；但高成長與高毛利的關鍵，仍在 AI 與半導體專案的執行成果。

產業競爭與限制

• 競爭重點不是低價，而是實績與執行能力：高科技廠房一旦延誤投產，客戶損失很大，因此業主更看重工程品質、工期掌控、供應鏈協調及驗收能力。
• 人力是短期最明顯的瓶頸：工程管理人才、技術工種與分包資源不足時，可能造成工期遞延與成本墊高。巨漢規劃擴增團隊以消化訂單，但人員到位與專案管理效率會影響營收認列速度。
• 工程收入具有認列落差：即使接單強勁，營收仍須依客戶土建進度、材料到位、施工里程碑與驗收節奏認列；因此「在手訂單高」不等於每季營收與獲利線性成長。
• 客戶資本支出與集中度風險：若 AI 投資降溫、半導體擴產延後，或特定大型客戶調整建廠時程，廠務業者的短期認列與新接單都可能受影響。
• 資金與保證需求提高：大型統包案需要較多營運資金、履約保證與採購墊款。巨漢規劃發行 15 億元可轉債以提升資金調度彈性，但後續需留意利息成本及潛在股本稀釋。

判斷產業趨勢的關鍵指標

對巨漢而言，未來不宜只看接單金額，更應同步追蹤：

1. 在手訂單是否維持或增加：反映 2027 年以後的營收底氣。
2. AI／先進封裝專案占比：占比提升通常代表較高技術門檻與成長性，但也提高對 AI 資本支出的敏感度。
3. 月營收與工程進度是否持續兌現：確認百億訂單正逐步轉成收入。
4. 毛利率、營益率與營運現金流：可檢驗是否因趕工、缺工或材料成本而犧牲獲利品質。
5. 人力擴充與大型案驗收進度：這是巨漢把訂單能見度轉化為實際獲利的核心變數。

整體而言，巨漢產業前景偏正向：AI、先進封裝及資料中心擴建，使高科技廠務工程需求由景氣循環型題材，逐步增加中期結構性成長特質。不過工程業的投資判斷，最終仍應回到訂單轉營收的速度、專案毛利與現金流品質；這代表比較適合以「訂單持續、執行順利、利潤守穩」的條件式方式看待，而非只以題材熱度下結論。

巨漢（6903）並未公開完整客戶營收占比，但從已揭露的在建專案，可確認主要客戶集中在半導體、AI伺服器／資料中心與高科技製造業，包括：

• 日月光：無塵室、空調及製程相關工程擴建。
• 旺矽：湖口新廠的基礎機電工程。
• 緯創：竹北 AI 園區機電工程，屬 AI 基礎建設案件。
• 南亞科：5A 廠建廠工程。
• 瑞儀光電：高雄七廠工程。
• 近期揭露的工程案另包括力積電與鴻佰等高科技廠房／園區需求。

此外，巨漢的另一個業務引擎是公共工程，案源涵蓋鐵道地下化、科學園區辦公大樓與能源工程等，因此客戶也包括政府機關及公營相關單位；這部分目標營收比重約為 20%～40%，用以平衡高科技廠房建置景氣的波動。

投資上要注意：上述是「指標性專案業主」，不等於各客戶已公告的實際營收占比。巨漢截至 2026 年中在手訂單約 110 億元、逾六成為 AI 基礎建設案，代表未來 2～3 年營運仍高度連動半導體擴產、先進封裝與 AI 資料中心的建廠進度。

巨漢（6903）位於高科技廠房的無塵室、機電空調與系統整合工程市場，主要競爭對手可分成兩類：一是可承接大型晶圓廠整廠統包的龍頭業者；二是專注無塵室、機電、特殊管路或環保系統的專業工程商。

主要競爭對手

巨漢的定位介於大型廠務統包商與專業機電工程商之間：強項是高科技廠房的無塵室、空調、機電與製程管路整合，近年再往 AI 資料中心、先進封裝與大型高科技建廠案升級。

巨漢的競爭優勢

1. 工程數位化能力，有助降低重工與守住毛利

巨漢導入 3D BIM 建模、AI 自動化建模與施工前碰撞檢討，先在設計階段排除管線、設備與空間衝突，再進入現場施工。

這對高科技廠房特別重要，因為無塵室內的空調、消防、電力、製程管路密度高，一旦重工，不只成本增加，還可能拖延客戶投產時程。公司揭露這類做法可降低約 5%～10% 的隱性重工成本，也是近年毛利率走高的重要基礎；2026 年第一季毛利率達 31.4%。

2. 適合承接工期急、規格高的 AI 與先進封裝案件

AI 資料中心、先進封裝與高階半導體廠房，對冷卻效率、供電穩定性、空調精度與管路配置的要求高，且建置時程通常更緊。

巨漢在這類案件的優勢是：

• 無塵室與機電系統可整合施工。
• 模組化預製可減少現場工序、縮短工期。
• 過去累積的半導體與封測廠實績，可延伸到 AI 基礎設施。
• 部分 AI 急單工期僅約 3～6 個月，若專案管理效率佳，接單周轉與營收認列速度會較快。

3. 分包商網絡與付款能力，是缺工環境下的執行門檻

工程業最大瓶頸之一是工班與分包商調度。巨漢透過長期合作的供應鏈與分包商網絡，並以較迅速的付款機制維繫合作關係。

這項優勢不一定直接反映在專利或設備上，卻會實際影響：

• 大型案是否能如期進場。
• 缺工時能否取得足夠技術人力。
• 材料與施工進度能否被有效掌控。
• 接單成長時是否仍可維持獲利品質。

4. 高科技建設加公共工程的雙引擎配置

巨漢並非完全押注半導體。公司規劃公共工程營收占比維持約 20%～40%，範圍包括交通、科學園區、智慧建築、能源等高技術門檻案件。

這種配置的好處是：

• 高科技與 AI 案帶來較高成長與毛利。
• 公共工程提供較長工期與相對穩定的現金流。
• 當半導體資本支出循環放緩時，可部分降低營收落差。

5. 小型團隊下的營運槓桿較大

巨漢相較大型同業規模較小，但透過專案經理、數位工具與分包管理放大人均產值。當大型案件進入施工高峰，固定管理成本被攤薄，獲利彈性會相當明顯。2026 年第一季營收年增逾 3 倍、營業利益率大幅提升，即反映此特性。

相對劣勢與需要留意之處

1. 規模、資本與海外實績仍落後大型同業

相較漢唐、亞翔、帆宣、聖暉與洋基工程等業者，巨漢在手訂單規模、跨國據點、大型晶圓廠整廠統包經驗與資源調度能力仍較小。

這代表巨漢具成長彈性，但在數十億元以上、跨國、多系統整合的超大型專案競標中，可能較難與龍頭業者正面比拼；部分案件也可能以特定工項承攬、合作或分包方式參與。

2. 營收仍高度連結 AI 與半導體建廠循環

目前高科技與 AI 無塵室工程仍是巨漢主要成長來源。雖然此類案源毛利較好，但若客戶延後資本支出、調整廠房設計、施工進度遞延，營收認列就可能出現季度間的大幅波動。

尤其巨漢單一大型專案規模可達 20～30 億元，採完工比例法認列；工程進度一旦延後，對短期營收與獲利的影響會比大型同業更明顯。

3. 客戶與專案集中度仍需追蹤

巨漢過去較集中於封測相關工程，近年雖已拓展至晶圓、AI 園區、資料中心與公共工程，但公司規模較小，少數大型專案仍可能主導年度營收表現。

因此，巨漢的風險不只是「有沒有訂單」，更是：

• 新接案是否來自多個客戶與產業。
• 在手訂單是否過度集中於少數 AI 或半導體案。
• 大案能否按時施工、驗收及認列。
• 公共工程占比能否維持，發揮景氣緩衝效果。

4. 人力擴編與執行品質是成長瓶頸

公司在手訂單已超過百億元，未來要消化案件，需要更多高階專案經理、設計與施工管理人才。工程產業普遍缺工，若人才擴編、分包商調度或材料供應未能跟上接單速度，可能壓縮工期與利潤。

綜合判斷

巨漢的競爭力不在於規模最大，而在於以數位化施工管理、模組化預製、高科技無塵室與機電整合能力，搶攻工期緊、附加價值高的 AI、先進封裝與高科技廠房案件。

相較大型同業，它的優勢是專案彈性、獲利槓桿與高毛利案的爆發力；相對弱點則是規模較小、海外布局仍在初期、且營收較容易受到少數大型客戶或專案施工進度影響。因此，巨漢較接近「高成長、高執行力要求」的廠務工程公司，而非靠龐大海外案源與規模經濟取勝的龍頭型業者。