推動半導體新紀元，Rapidus 與 Esperanto 合作
為什麼重要
Rapidus 的進展將直接影響半導體產業，特別是在高效能、低功耗 AI 晶片的開發上，有助於滿足數據中心日益增長的能源效率需求。
預計 2 nm 晶片需求的爆發性增長將為相關產業帶來新的商機，對投資於這些領域的公司可能產生正面影響。
背景故事
Rapidus 於 2022 年 8 月 成立，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝、鎧俠、三菱 UFJ 等 8 家日本企業共同出資設立，目標是開發和生產先進的半導體技術。
Rapidus 於 2023 年 9 月 在北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」開始動工，計劃於 2025 年 4 月 啟用試產生產線，展現其快速推進半導體生產計劃的決心。
發生了什麼
Rapidus 於 5 月 15 日 宣布與美國新創企業 Esperanto Technologies 簽署合作備忘錄（MOC），共同研發和製造用於數據中心的低功耗 AI 晶片。
Esperanto Technologies 專注於開發降低數據中心電力消耗的 RISC-V 架構運算解決方案。
Rapidus 的目標是在 2027 年 量產 2 nm 以下最先進邏輯晶片，並預計在 2027-2028 年期間，2 nm 晶片的需求將出現爆發性增長。
接下來如何
通過與 Esperanto 的合作，Rapidus 在推動低功耗 AI 晶片的研發上邁出了重要一步，有望在未來的半導體市場中占據重要地位。
Rapidus 與 Esperanto 的合作將加速低功耗 AI 晶片的研發和生產，有助於滿足全球數據中心對於節能減排的迫切需求。
隨著 2 nm 晶片技術的發展和量產，預計將對半導體產業和相關應用領域產生深遠影響。
他們說什麼
Esperanto CEO Art Swift 表示，通過與 Rapidus 的合作，可以利用 Rapidus 的工廠將創新的設計技術迅速投入市場。
Rapidus 社長小池淳義表示，與 Tenstorrent 的合作屬於不同領域，而電力問題是目前迫切需要解決的問題，強調了與 Esperanto 合作的重要性。
