Synopsys 2024 年收入創新高,2025 年展望低於預期
為什麼重要
Synopsys 的業績超預期和對 ANSYS 的收購計劃,將加強其在半導體設計自動化和多物理模擬工具領域的領導地位,對半導體和高效能運算市場的投資者來說,這是一個重要的發展。
鑑於 Synopsys 預計未來幾年內,高效能運算機中使用的 AI 半導體設計將大量採用多晶片封裝技術,這將對半導體設計和製造業產生深遠影響。
背景故事
#多晶片封裝、#收購 ANSYS、#AI 設計解決方案
Synopsys 因應 GPU 和 HBM 等多晶片封裝設計需求增加,第三季度業績超出市場預期,收入達到 16 億 4000 萬美元。
為加強在多物理模擬工具方面的能力,Synopsys 於今年 1 月向 ANSYS 提出收購提案,預計將於 2025 年上半年完成收購。
Synopsys 的 AI 設計解決方案「Synopsys.ai」,包括 DSO.ai 和 3DSO.ai,幫助客戶最佳化設計和驗證過程,TSMC 使用該解決方案完成了多晶片測試晶片的 Tape-Out。
發生了什麼
#創紀錄收入、#設計自動化增長、#出口控制影響
Synopsys 在 2024 財年實現了創紀錄的 61.3 億美元收入,同比增長 15%,非 GAAP 每股收益(EPS)為 13.20 美元,同比增長 25%。
設計自動化收入達到 42.2 億美元,同比增長 12%。然而,預計 2025 財年的收入將在 67.45 億美元到 68.05 億美元之間,低於市場預期的 69.06 億美元。
CFO Shelagh Glaser 解釋說,2025 財年第一季度收入指引較低,部分原因是財年變更導致少了 8 個工作日,影響收入約 8000 萬美元。Sassine Ghazi 確認,美國對 EDA 軟體的出口控制更新已完全納入 2025 財年的指引中。
接下來如何
#收購整合、#多晶片技術趨勢、#市場挑戰
Synopsys 預計將完成對 ANSYS 的收購,並將 EDA 和模擬工具整合到一個平臺上,預期將進一步鞏固其在市場上的領導地位。
CEO Sassine Ghazi 預測,到 2027 年,高效能運算機中使用的 AI 半導體設計中有 90% 將採用多晶片封裝技術,顯示 Synopsys 在未來幾年將持續受益於這一趨勢。
儘管 2024 財年表現強勁,但由於 2025 財年收入指引低於預期,Synopsys 需要密切關注市場反應並調整策略以應對挑戰。
他們說什麼
Synopsys CFO Shelagh Glaser 表示:「2025 財年第一季度收入指引較低,部分原因是財年變更導致少了 8 個工作日,影響收入約 8000 萬美元。」
Synopsys CEO Sassine Ghazi 說:「美國對 EDA 軟體的出口控制更新已完全納入 2025 財年的指引中,我們預計將在 2025 年上半年完成對 ANSYS 的收購。」
提到的股票
概念股
參考資料
- Update: Synopsys Fiscal Q4 Non-GAAP Earnings, Sales Rise But Outlook Lags Estimates; Shares Slump Premarket
- 시놉시스, IP 부진에도 설계SW 호조 지속... '멀티다이' 수요 폭발
- Synopsys Inc (SNPS) Q4 2024 Earnings Call Highlights: Record Revenue and Strategic Growth ...
- Synopsys Q4 Earnings Beat Estimates, Stock Dips 7% on Weak Guidance
- 新思科技 (SNPS) 2024 Q4 法說會逐字稿