高通宣佈支援 iSIM 技術

為什麼重要

自從 iPhone 14 發佈時推出完全無 SIM 卡版本後，美版的 iPhone 14 只支援 eSIM，若未來非蘋手機品牌跟進，意味著實體 SIM 卡使用量將逐漸被取代。且以 iSIM 取代實體 SIM 卡的好處是機身內部空間變多，因此可以放置較大的電池或其他零組件，將有利於手機電池及零組件廠商。

故事背景

iSIM 為 eSIM 的一種，兩者皆不需有實體的 SIM 卡，且 iSIM 技術是將 SIM 卡直接鑲嵌於處理器內，使裝置更輕、更薄，並減少所需能耗。而且少了 SIM 卡將能減少丟失、盜竊等問題，並讓電信業者與產品製造商更好管理門號與設備。

發生了什麼

• 高通 (QCOM) 在 2022 年就與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片上的 iSIM

• 高通在 2023 MWC 再次與達利思集團（Thales）合作，宣布「全球第一款可商用的 iSIM」將用於 Snapdragon 8 Gen 2 平台，而釋出的 SIM 卡托盤空間，將有助於節省手機內部空間、減少了供應鏈和製造的成本，並為未來的無孔手機提前做準備。

• 達利思表示，iSIM 技術將首先用於高階創新手機上，後續將下放至中階、入門手機，以及穿戴裝置使用，而首款採用 iSIM 規格的裝置推出時間有還待高通公布。

他們怎麼說

市調機構 Kaleido Intelligence預估 2027 年的 iSIM 裝置出貨量將超過 3 億台，佔 eSIM 產品總出貨量 45 億台的 19%；並預期有 6.3 億台設備與 iSIM 兼容使用，而實體 SIM 卡可能會陸續被淘汰。

提到的股票

• QCOM 高通

• VOD Vodafone Group PLC

概念股

• 手機 CPU 晶片設計

• 手機 CPU 晶片代工