【財經時事放大鏡】AI 期中考 X 半導體技術：CSP 與 Hybrid Bonding [財報狗 podcast S2E385]

本集節目討論近期 Meta、Google、微軟等 CSP 的資本支出展望，以及他們正如何嘗試將資本支出變現，以及據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding 的事件。

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這邊是一些訪談精華片段

CSP 法說中對資本支出的展望

03:17 Meta、Google、微軟等 CSP 近期的資本支出展望如何？對 AI 相關產業鍊有何影響？
09:08 AI Server 的買方如何將資本支出變現？目前有哪些 AI 相關的應用？

HBM5 將採用 Hybrid Bonding

25:00 據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding，原因為何？對產業鍊有哪些影響？

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