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本周是半導體年度最大活動，Semicon 登場！這是國內外半導體界重要人物齊聚一堂發表前瞻技術的盛會。本集，我們探討 Semicon 舉辦的兩大重要技術論壇，矽光子 & 異質整合先進封裝技術。
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這邊是一些訪談精華片段
討論 CPO、AVGO 法說與 AI 相關應用
07:33 CPO、矽光子原理介紹。
08:31 AI 對運算速度需求增加，銅線的傳輸速度已不敷使用，故對 CPO 的需求增加。
12:05 AVGO 在法說會表示，其下一代 Tomahawk 5 交換機將於明年中開始出貨，便為矽光子收發應用，除了傳輸速度變快外，並能降低約 30－40% 的功耗。
14:27 在企業社會責任的意識下，各國政府開始限制資料中心的功耗，進一步提升散熱等相關降低功耗的需求。
異質整合先進封裝技術
17:23 異質整合先進封裝技術介紹。
先進封裝技術相關機會
21:27 近期由於晶片的先進封裝崛起，一些台廠的面板級封裝廠轉往半導體領域，如面板級耗材轉往半導體級耗材。
23:13 台灣國產封裝設備廠商的競爭力逐漸增加，另外由於某些製程如研磨的供應商很少，或是利基型應用的耗材，都可以觀察是否有投資機會。
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本集逐字稿
威宇：歡迎收聽財報狗 Podcast，我是主持人威宇，在我旁邊的是財報狗的投資總監 Sky。
Sky：哈囉大家好。
威宇：今天的聲音聽起來可能不太一樣，因為我們現在錄音時間是早上 7 點半，身為一個平常大概 10 點、11 點才會起床的人，7 點半完全是還在睡夢當中。
Sky：那是你，好不好？你等一下還可以繼續睡。
威宇：對，沒錯，我錄完音就要繼續睡了。大家聽應該是在通勤的時候，開車的人還是要打起精神這樣。
Sky：要再睡一下。
威宇：不行不行，等一下，7 點半真的好早，天哪好累。
Sky：你這樣不行，國中生、國小生不是都 7 點半就要上學了嗎？
威宇：我只能說，真的是我國中畢業以後通常就不會那麼早起了。
Sky：好，我也是這樣子沒有錯。
威宇：因為我高中就已經是第一堂課都不一定會去的人了。
Sky：比我好，上午我都不會去。
威宇：你高中比較誇張一點，我大概第二堂就會到了。
Sky：對，我們可能會去別的地方報到。
威宇：為什麼我們今天會在 7 點半這樣子平常不錄音的時間錄音呢？主要因為這禮拜算是一個半導體的盛會，年度最大活動 Semicon，Sky 這幾天都有去 Semicon，你是第一次去 Semicon 嗎？還是第一次去這麼多天？
Sky：沒有，我每次都有去，但這一次可能會去兩天以上。因為我覺得有一些東西還沒有看完，每一次都有新的感受，一開始第一次去當然是不太懂，去走馬看花、各種看不懂。
這次去就哎呦，去越多次對這個東西的熟悉度越高，當然你在中間有認識一些朋友。越多朋友，你去就除了你原本預先知道的看點以外，你會想要看一些其他人可能可以投資的方向，或者是說哪些新的技術大家在積極地切入，還有今年大概業界 Focus 的點在哪裡。這一次可能會去比較多天一點，多學習一下。
威宇：我們之前其實也都有滿多次在講這禮拜有什麼展覽，像我記得我們之前有講過顯示展。
Sky：對，那個我也有去。
威宇：可是 Semicon 跟那些展覽比較不一樣的點在，於 Semicon 大部分都是論壇，對不對？它比較不是有東西展出來。
Sky：它是並行的，你報的時候，就會問你說你要不要參加這些論壇？這些論壇可能如果是非業內或不是媒體的話，可能要付錢。
威宇：超多的。
Sky：就五六千元，我記得那個價錢是這樣。
威宇：而且那個是一個產業五六千元，它有很多很多不同產業，對不對？它可能有七八個，一個就要五六千元。
Sky：是，可是它那個很值得。我自己認為應該是滿多業內的人去聽，因為那個都是找 CEO，技術的方向往哪邊走，大家可能會想要知道的業界最前瞻的技術。他們可能會有一些分享，比如說有人會分享，我記得之前很多人拿車子上面，我忘記是不是那一場分享的，有很多 MCU 什麼的。
有一場可能就會有人會分享這些東西，會分享一些類似什麼初步的介紹，他不會跟你講細節，但是會跟你講哪個方向，可能是我們目前看到覺得這是產業目前大家在努力的方向。
威宇：像你剛有提到論壇，你覺得有滿多真的在半導體業界的人去，這個業界講的不是投資業界，是相關產業的人。你自己看參加這個論壇的，主要到底是業界的人還是投資人？
Sky：我沒有進去那個論壇，因為它實在太多場了，應該比較多是業界的人去，我說的論壇是要付錢的那種。因為它其實裡面還有很多小的，有興趣的也可以去聽。
我經過會看一下，多數是業界的，投資界的人可能比較少，但應該還是有。因為我覺得是可能看比較前面的那種，可能你是創投行業的或一個研究機構，它們大家多少還是會去參加。我覺得如果我去參加，應該也是可以學習到很多，只是累了點，就是上課，上一整天的課。
討論 CPO、AVGO 法說與 AI 相關應用
威宇：我們就先來講這些論壇，你到底聽到了什麼有趣的東西好了。第一個是矽光子技術論壇，這個東西，哇光聽就聽不太懂，什麼矽光子技術論壇？是用在 CPO 上面，這個也是稍微複雜的東西。
這個論壇有日月光、台積電、Cisco 等等業者都有參與，主要在討論要如何突破這個矽光子的技術門檻。Sky 要不要先來解釋一下什麼是 CPO？用在 CPO 的這個矽光子又是什麼？
Sky：我們之前好像有提過，我們之前提的是 CPO，是不是？很久以前提過矽光子。
威宇：其實都有提過，可是你就再解釋一次好了。
Sky：反正是矽跟光的結合。以前要接銅線，我們以前在那個 PCB 板裡面就是銅線。如果你要轉成，比如說我們要插光纖或是什麼的網路傳輸，你要在外面再做一個 Connector，讓人家可以去插光纖的這個……。大家就想成網路線好了，你要讓大家插那個網路線，就要再多做一個 Connector。
矽光子的重點是我希望長遠的未來、終極的目標，我們這個連出來的就是光，我直接把這個發射的 Diode，我們本來是銅線發射訊號，現在是發射出來的訊號可能直接就是光了。矽元件跟這個發射光的元件是結合在一起的，只是訊號傳輸從原本的銅變成光，這個速度就會變快。
在很多應用上，比如說 AI 的這些應用，需要很多很快的運算速度，原本銅不夠快，我們就用光，大概是這個意思。
矽光子這個東西英文是 Silicon Photonics，所以大家翻成矽光子。這個東西是 Intel 先提出來的，Intel 第一次提出來的時候可能是 10 幾 20 年前，不到 20 年，應該有 15 年左右，這個東西其實學界大家討論是非常久了。只是那個時候沒有 CPO，最近大家比較熱烈在討論的時候，多討論一個東西就是 CPO 光封裝，封裝的技術就對了。
因為當然這是我自己，我十幾年前看到矽光子的時候，我覺得哇真的很酷、酷斃了。要怎麼樣把一個雷射的 Diode 放在晶片上面，你完全無法想像，這個業界的發展也是沒有辦法想像，所以 10 年前沒有起來。過了十幾年以後真的有機會了，現在看起來比較有機會囉，因為 AI 的關係，大家覺得這個速度要加強。
威宇：你這邊講的有機會，是講說有這樣的需求了，還是……？
Sky：有這樣的需求了，這個需求是大的，因為原本的想法是 Intel 推出了這個東西可以很快，然後呢？我們要用在哪裡？我不知道。你想十幾年前的電腦或者十幾年前的 Server，需不需要這樣的技術？已經過了十幾年了，事後看是不需要的，因為廠商的 Cost 還沒有到、效益還沒有發生。
但現在看起來有可能會發生的原因，是現在 AI 的 Training 需要這麼快的速度，這樣才可以盡情的使用記憶體。這個我們提過很多次 Memory Wall，或是你可以盡情地 Access 所有記憶體池裡面所有的記憶體，反正重點就是比較快。
威宇：這邊如果稍微總結一下的話，主要矽光這個東西就是用光來取代傳統銅線在傳遞資料的一種方法。它其實只是一個概念，我們用矽光子來傳遞這個資料。
以前可能會覺得哇這個很酷、可以更快又比較低功耗，可是為什麼資料要傳那麼快？我現在手機用銅好像也沒有什麼問題，主要還是現在 AI 發展加上這種資料中心的高速運算需求，所以就覺得我們真的開始需要比較快的傳輸速度了。
在之前，比方說像我們電腦或手機可能傳輸速度更快，不會有那麼明顯的差異，但現在開始覺得等一下，我真的會需要更快的傳輸速度，這會有明顯的差異。在 AI 上面，不管我在訓練、在 Inference 上面，速度都會很快。那 CPO 是什麼？它又比較偏向於我有一個概念，用矽光子來傳遞資訊，但我到底在……，怎麼說？
Sky：我要怎麼做那個元件，我怎麼要把那個元件，比如說晶片發射端跟雷射的這個……。雷射是一個 Diode，是一個雷射發射器跟接收器，要怎麼樣把發射器裝在那個晶片上？我覺得這樣想比較簡單。
威宇：沒錯，而且它應該不只發射，它只有發射嗎？它應該收發都可以？
Sky：發射端、接收端把它放在那個晶片上，我覺得更直接一點是怎麼樣把它倒在你的晶片上，這是最簡單的想法。
威宇：或者是這個裝置要怎麼做出來，做出來的技術叫 CPO，CPO 是一種技術。
Sky：一種封裝的程序、封裝的技術，你也可以把它當作是先進封裝的一種，反正以前沒有聽過的就是先進，我的想法很簡單。
威宇：像博通在最近一次法說會裡面也有提到，它們直接是講說下一代的交換機直接會在明年年中就開始出貨，它就是一個矽光子的收發。
Sky：反正它們晶片叫 Tomahawk 1 2 3 4 5，它的那個 Switch 晶片的名字。不管它什麼名字，其實它 CPO 第一代已經有在做了，明年要做的可能是 CPO 第二代。這個東西如果我們講得很細，它裝的方式不一樣，就是它第幾代、第幾代。
看起來它提出來這樣的東西，你在其他相應的廠商，比如說 NVIDIA 也看到其實這東西好像是不得不做，因為速度上的差別。光通訊一定得不斷地升級，因為我們要訓練這些昂貴的大模型推動 AI 的成長，看起來速度是必然的。
當然這邊有很多技術的評論，我們是不是真的要用某一些程序什麼不管，但反正這個 Switch 進入 800G，大家是覺得看起來要直接跳過 400G 了。因為 AI 突然從 400G 要普及的時候突然衝出來了，大家覺得我們要直接進入 800G 了。NVIDIA 甚至有 900G 的，NVLink 應該最快是 900G。
所以像我自己會認為博通作為一個 Switch 占比非常高的公司，它一定要跟別人宣示，我這個就是要做到最強，我們這個沒問題，我們就是要做這個東西，廣大的客戶才會覺得很棒。
威宇：你還是領導者。
Sky：你不錯，至少你不會掉隊。
威宇：而且剛有提到傳輸速度快，它還有一個很大的特點，在博通法說會裡面特別提到的，是非常低的功耗，它說功耗大概可以降低 30-40%。
Sky：對，因為這個東西其實以前大家不會討論。我這樣說好了，可能是我錯誤的認知，我以前聽到人都跟我講功耗，我說誰理你？為什麼會這樣想？因為它不是一個硬性規定，在過去。
當然功耗是越低越好，但是速度越快也越好，這兩個基本上是反向的，基本上。功耗越低、速度越慢，應該說這兩個是正向的。但是現在為什麼大家會一直很在意這東西？是因為有政府開始規定 PUE，反正你可以把它想像成是伺服器功耗的一種比例，大家規定越來越嚴格，所以功耗要能降低得越多，才可以被政府認為可以在那邊蓋 Data Center。
甚至 PUE 這個東西，我如果沒有記錯的話，有人提到如果要降到 1 附近的話，可能大家就會開始運用浸沒式的散熱解決方案，所以之前前一陣子還有很多人在提這個東西。就是可能法規比較嚴格的，可能像歐洲這些地方，它可能會有一些比較嚴格的要求。
比較嚴格的要求，以目前的技術，我說以當下，因為這個技術很多評估都是以當下。比如我們以 2023 年今年角度來看，可能是要用浸沒式水冷才可以達到這種 PUE，可能過了兩年就不是這樣了。功耗現在就變成是一個大家關注的重點，再來是碳中和這些有的沒有的，這個企業社會責任。
企業社會責任這東西，其實功耗滿重要的，都跟歐洲有點關係，搞一個碳稅，其實功耗、能耗這些都是相關的，我自己這樣看。變成你這個發射光的東西在 Server 裡面，其實是滿重要的，對不對？所以它一定必須得降低功耗，這也是它為什麼不得不做 CPO 的原因。
威宇：剛剛其實講了滿多矽光子跟 CPO，可是聽起來都還滿前面的嗎？
Sky：對，都還滿前面的。當然我現在只去了一層樓而已，它有兩層樓，一樓跟四樓。錄的前一天我應該是在四樓晃，看有什麼梗，走來走去的。我本來是想要找 CPO 的設備，說實在的，想要多了解一下。
但雖然說我自己的了解，好像這個東西大家還在 Try，我說 Try 是大家在想辦法要怎麼量產，或是要怎麼量產會比較好、要什麼樣的設備才可以量產。大家在做這件事情，所以我就想哇那會不會看到有一些人展出機台，就很酷，可惜我沒找到。
威宇：因為像剛剛有提到，博通現在有 Tomahawk 5，可是其實它們在Tomahawk 4 裡面也沒有真的大量生產。
Sky：有沒有很大量這個，因為它其實很多年，對不對？
威宇：它有說，它說還沒有大量生產。
Sky：因為它那個期間很長，每一代每一代的期間是很長的。我記得有看過一個研究，它發表以後過了兩三年才會上來，那個 Switch 光通訊的採用率才會拉起來。因為這跟 Server 換代的需求是有關係的，不可能一次跳到最貴的。
就像我們大家之前一直在討論 400G，這其實是 Switch 的規格，大家一直在討論 400G，但是 400G 一直沒有。現在真的 400G 還可以跳過，人生就是這樣子，所以我覺得它這個說法是合理的。
異質整合先進封裝技術
威宇：除了這個矽光子大師論壇以外，另外這是滿熱門的一個主題——異質整合先進封裝技術。哇這個也是很長，你要不要先來解釋一下，什麼是異質整合先進封裝？
Sky：這樣說好了，異質整合是我們一開始提過的小晶片封裝，可以聽我們專訪 Amkor 副總的那一集，他其實有提到滿多小晶片封裝，CoWoS 這個也是。異質整合先進封裝的這種東西，其實就是把好多個晶片貼在一起，把各種各樣的晶片貼在一起，用膠水把它黏在一起，放在一個載板上，就是異質整合技術。
我忘記哪一次有提了，其實是摩爾定律前進的一種方式，反正我在同一個面積裡面堆的電晶體越多，就是摩爾定律的延伸。反正平的堆不了、微縮微縮不了，你就往上疊，這樣也算，這是異質整合發展的起源。
我記得主要好像是 AMD 大力推行 Chiplet 這個東西，以現在來看的話，大家終極目標是 Die-to-Die，就是 Die 晶片的這個東西可以互相連結；Chip-to-Chip，應該這樣講。異質整合的時候，大家是希望能直接 Die-to-Die 就對了，只是現在在這個技術發展中間就有 2.5D、有 3D。2.5D 我們常聽到的就是台積電的 CoWoS；3D 可能就是 SoIC。
這個先強調一下，每家名字不太一樣，如果叫 CoWoS 理論上應該是 TSMC 的，因為這是它命名的；三星的可能是 I-Cube、X-Cube；Intel 是 Foveros 或是 EMIB，反正是類似的概念就對了。
這個看起來從 2017、2018 年之後，其實蘋果開始採用 InFO 以後，慢慢地先進封裝的這種技術就開始擴散。這次 AI 的力道看起來是把 CoWoS 推向了高潮，讓設備商都沸騰了，好棒，我們現在要大賺一票了，我們最新的技術配合先進的機台跟這個材料。這也是半導體在 AI 這次的狂潮，是大家非常非常期待的部分。
威宇：所以這個異質整合封裝，你剛剛說什麼像 CoWoS 或 3DIC 都算，那本來是什麼樣？是異質整合跟不是異質整合的差別在哪裡？
Sky：沒有，以前就是 SiP、SoC，要嘛做成一顆、要嘛封裝在一起，只是互連的技術沒那麼複雜。我講比較簡單一點，SoC 是大家直接把它弄成一個晶片，SiP 是大家把系統集封裝，把各種元件整成單一封裝。
反正這個是大小的差別，連的線路有沒有直接堆在那個上面的差別。你可以想過去都是平面，現在開始有又平面又往上長高，我覺得這樣對大家是最容易理解的。
威宇：所以可以說以前可能就只有一顆，現在有好幾顆在一塊板子上面這樣子？
Sky：沒有，以前過去都是好幾顆，只是有沒有長高、有沒有往上疊，我覺得這樣想會比較簡單。
威宇：好，沒問題。傳統是在一個平面上面，現在只要開始有一些晶片疊在晶片上的這種東西，就會算是異質整合？
Sky：對，不管疊在什麼上面、中間有沒有中介層，不管。我覺得最簡單的定義是你有沒有長高，有長高，嗯這看起來高機率異質整合。
威宇：其實這樣子就是我們之前在 Amkor 那邊提過的，只要是屬於先進封裝，不管是 2.5D 或 3D 全部都算？
Sky：對，全部都算。
威宇：所以其實它就是先進封裝。
Sky：對，沒錯，它只是一個名詞。因為異質整合，大家原本的終極目標是隨便一家晶片代工做的晶片都可以連，這是終極目標。前面的時候大家會怕，你那個製程跟我這個製程到底是……，你這 110V 的跟我這 100V 的插在一起，這個電壓弄在一起會不會炸裂？大家可能會有這樣的擔憂，所以大家一直在試。
先進封裝技術相關機會
威宇：你這次在 Semicon 有看到什麼有趣的嗎？在先進封裝這個議題上。
Sky：我自己覺得，這可能不一定正確，我覺得後段，因為封裝是後段，後段其實台廠比較多東西玩。
我們就這樣說好了，因為先進封裝有兩種比較大的分野，一個是晶片的這一種，另外一個是面板級封裝。面板級封裝就不要說了，這個台灣是強的，相對佈局是完整的，原因是因為面板廠。
面板級封裝就是放在 Panel 上，Panel 是面板廠在做的事情，所以這其實有一個衍生的意思，就是 Panel 級封裝誰比較會做？台灣過去面板設備是有一定的市占率，其實市占率不小，台灣的這些廠商在面板設備可以做，它們現在覺得……。
比如說面板級封裝開始有機會的話，它們就很容易轉到半導體，從面板級的東西轉到半導體級的東西。過去台灣的廠商在電子這些耗材裡面可能是面板級的耗材，近年來就會轉成半導體級的耗材，所以大家看到很多化學公司要推出新產品的時候，其實價格波動就滿大的，我說價格，不管是股價還是它的營收，所以這是一個方向。
大家可以想這些設備商它進入了半導體級以後，它不會只做面板級封裝，一定也會做台積電這種類型的封裝，Fan-Out 或者是 FOWLP，或我們直接去講 CoWoS 或 InFO 這些東西。有很多廠後段的這些是設備跟材料，國產化很多，我看到很多國產化。包含聽了一個 G2C 聯盟的發表會，其實可以看到國產設備在後段的競爭力是真的比過去強很多。
因為前段可能是四大，小鄭常講，你常看到小鄭在講的設備商，就是那些人，Applied Materials、科林研發、艾司摩爾、科磊，甚至是東京威力科創 TEL。但不管怎麼樣，這些後段的廠商不斷出來，後段台廠的滲透率看起來是提高了，所以又還是會回到，我記得去年有講過國產化。
好像中國人，我們要自立國產化、進口替代。這樣的狀況或這樣的服務在這一次的 Semicon，我覺得占滿多的，畢竟是台灣做的，它在台灣的展會裡面占的比重還是高的。還有看到一些很有趣的小耗材，很有趣、特殊的 Niche 服務就對了，For 台積電或是 For 否這些晶圓廠。
威宇：你剛有提到像先進封裝的後段設備這邊，台廠也滿有競爭力，可是這邊的需求有到非常大嗎？它們的客戶應該是像剛剛提到的台積電、三星、Intel，最近有新聞說 NVIDIA 也要找 Intel 來做先進封裝。
Sky：是。
威宇：因為可是我們都知道基本上大概是這三家，它們在這邊會需要到這麼多的設備嗎？產值占很大嗎？
Sky：馬上說產值的話，我覺得這個要看一下資料。但我自己會覺得這個明年的擴產是滿確定的，因為台積電自己有講，那不是我說的，它自己說要擴。它應該是在股東會上講說要擴，我記得那一天設備廠就沸騰了，我們的客戶跟我說要擴爆，在新聞上面，太棒了，大家就現場在說。
你說這個東西產值有沒有大？我覺得現在不是這個問題，現在重點是只有台積電有這麼大產能在做這件事情，之前，好不好？
威宇：對。
Sky：其他人會怎麼樣？我說如果之前市場很 Niche，絕對不會有現在這些有沒有的我們在討論的這些問題。現在就是因為大家發現 AI 不對了，AI 好像不錯，好像是個長線趨勢。糟糕，現在如果 AI 都要用異質整合或是 AI 都要用 2.5D 或 3D 封裝，我現在都沒有，或是說我現在占比很少，現在要不要追？我現在沒有，要不要追？或是我有，現在小投入，那我要不要大投入？
之前我們也聊過，也是在 Amkor 那集，過去是小投入，現在是要不要大投入？這就造成這些設備商一個商機。目前我現在提到這個是只有所謂的晶圓代工廠商，大家還要思考一個點，過去的專業封裝廠要不要玩？這些 OSAT 廠要不要玩？它們如果要玩，買設備的同時，這個商機就會變更大。
因為原本只有晶圓代工廠在玩，這個東西放在 In-House 在做，但如果它的需求已經大到這些晶圓代工廠覺得我們不應該再投這麼多後端設備，這個東西需要轉由專業的封測廠來做，設備的需求就會更高。我們看到很多新聞也是提到這一段，包含日月光、包含 Amkor 或是其他的封測廠，很多新聞在講這個東西，產業報紙其實是不斷地提到這件事情。
有更多 Player 對先進封裝有意思，先進封裝的這些應用看起來是在擴大的，所以造成這一段欣欣向榮就對了。但有沒有這麼大，我想短期大家還在設備建置的階段，如果我們回推到最終的產品，我覺得最有趣就是看 Elon Musk，為什麼？因為 Elon Musk 之前一張卡都沒有，現在到處跟人家買。
威宇：真的，對。
Sky：我現在手上沒有這個寶可夢卡片，可以給我兩張嗎？大概是這樣子，你沒有兩張皮卡丘真的沒有辦法進倉。
威宇：大概聊完了這次整個比較重要的主題，我們還是以投資角度來講好了，你覺得投資人現在應該要有哪些行動嗎？或者是後續應該要特別關注什麼事情？
Sky：我覺得一開始提到的 CPO 是長期的，我說長期可能是超過一年以上。可以看到這東西一定會用，但是放量的時間或漲起來的時間是什麼時候，大家可以去關注。
這對投資來說是最重要的，因為它還沒發生，這是一個美好的夢，我覺得還不錯，這個夢可能是跟隨著 AI。還不錯的意思是我覺得這個技術的發展是可以看得到的，相關這些廠商大家都在很努力地做這一塊。
再來是半導體國產化的東西，我說的半導體國產化是半導體的這些耗材、這些設備國產化。其實這次有展出很多 PCB 設備廠進入了半導體的領域，它提出了很多東西其實很有趣。比如說有某些製程，像研磨，機台供應商其實非常少，現在開始就有台廠攻進去了。
通常它宣布的隔天就是漲停，因為滿多人會知道這東西其實台灣的供應商非常少，所以一出就漲停的原因是因為大家對未來非常期待。大家對未來期待是很高很高的，所以其實也有看到這樣國產化相關、進口替代相關的。
或者是一些 Niche 的廠商可能是做這個管子的，做管子有什麼了不起？我門口水電材料行也有賣，但半導體的管子比較難做，我們給點面子。半導體這些設備工廠，可能有漢唐那些人，在設備工廠裡面的要用的耗材，那些管子或者一些水路、甚至是空氣的監測或濾網，其實現在都有上市公司了，都有公司逐漸進入到資本市場了。
大家搞了那麼久的國產化，這些人終於長大到一定程度、要進入到市場，我覺得這可能會是一個可以值得再關注的地方。還有耗材，耗材這個剛剛應該有提過。
最後一個是我覺得在這種新產品變化、晶片有新的變化的時候，其實跟晶片相應的這些東西都可以看。相應的東西包含，我們從晶片看的話，製造技術就剛剛提到這些封裝跟材料、設備，測試這些一定也會改變，所以我覺得測試最近可能也會是一個可以關注的方向。
因為只要有新的晶片，一定會有新的測試方法，有更好的晶片，又有更酷炫的測試方法應對。只要有變化的東西，我覺得大家都可以觀察。尤其是現在大家可能會認為 AI 這個概念會帶動非常多的，不會是消費性產品、不會是 Server，所以大家會對這塊有很多的嘗試，在很多的嘗試之間，就會有滿多的機會相應而生的。
這是我目前的感想，因為畢竟我只逛了一半，但目前看到一半的感覺上，我還是有去參加一些券商的行程之類，走來走去聽來聽去，可以總結成這幾個可能可以關注的點，雖然好像跟大家差不多。
威宇：反正大概提幾個地方是可以關注的，這也都是現在可能還沒有到非常成熟，我講的是市場的供需狀況，大量生產、大量需求還沒有出來。但是等到如果開始看到一些大家陸續在採用了，其實就很有可能會像我們在講之前的 CoWoS 一樣，本來這個東西也出來一陣子了，可是真的還等到一個需求大量起來，相關廠商就開始股價會有反應。
Sky：包含前面講的耗能，減少耗能、減少耗水，這些東西會影響我們剛剛講的那些 Component，什麼材料、什麼設備或者是什麼相關的東西。反正這個趨勢是會影響這些廠商、改變這些東西，甚至有人在談一些污染的問題，比如說什麼氟化物，類似這樣的污染的問題都有人在談。
這個一定會牽動這些半導體或相關廠商的競合關係，我覺得這個值得大家現在趕快關注。因為真的發酵的時候，怕你還沒研究好，你研究好馬上就可以上車了。
威宇：一樣，先懂一下，到時候新聞上面看到一些關鍵字也比較有感。
Sky：對，你會比較知道，未來會有很多新的政策，你會比較容易跟上。
威宇：今天節目偏硬，搭配這麼早的時間，已經開始想要睡覺了。
Sky：剛好可以睡到下午要開會，吃個午餐之類的。
威宇：我等一下要進公司面試。
Sky：這麼辛苦。
威宇：稍微補個眠。
Sky：我等一下又要去論壇了，我要去別的論壇，要去一整天。
威宇：今天的節目就先到這邊。
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作者：財報狗
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