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本周是半導體年度最大活動,Semicon 登場!這是國內外半導體界重要人物齊聚一堂發表前瞻技術的盛會。本集,我們探討 Semicon 舉辦的兩大重要技術論壇,矽光子 & 異質整合先進封裝技術。
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這邊是一些訪談精華片段
討論 CPO、AVGO 法說與 AI 相關應用
07:33 CPO、矽光子原理介紹。
08:31 AI 對運算速度需求增加,銅線的傳輸速度已不敷使用,故對 CPO 的需求增加。
12:05 AVGO 在法說會表示,其下一代 Tomahawk 5 交換機將於明年中開始出貨,便為矽光子收發應用,除了傳輸速度變快外,並能降低約 30-40% 的功耗。
14:27 在企業社會責任的意識下,各國政府開始限制資料中心的功耗,進一步提升散熱等相關降低功耗的需求。
異質整合先進封裝技術
17:23 異質整合先進封裝技術介紹。
先進封裝技術相關機會
21:27 近期由於晶片的先進封裝崛起,一些台廠的面板級封裝廠轉往半導體領域,如面板級耗材轉往半導體級耗材。
23:13 台灣國產封裝設備廠商的競爭力逐漸增加,另外由於某些製程如研磨的供應商很少,或是利基型應用的耗材,都可以觀察是否有投資機會。
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