【達人聊產業】封裝大廠 Amkor 副總剖析先進封裝 & CoWoS [財報狗 podcast S2E256]

本集節目由【 Johnnie Walker 】贊助播出
淬鍊 21 年以上的 Johnnie Walker XR21 年 蘇格蘭威士忌,是聚會 & 送禮最佳首選。
XR 意即 Extra rare。 Johnnie Walker XR21 年威士忌,主要使用三段調和工藝,讓風味更有立體層次,稱為三維立體工藝,內涵珍稀 ‧ 調和 ‧ 喚醒陳釀。
第一維度,選用傳奇消逝的 Port Dundas 酒廠超過 21 年的威士忌絕版酒液為基底。
第二維度,選用數家傳奇酒廠珍藏的 21 年單一麥芽威士忌。
第三維度,就是完美的調和,創造層層果香與麥芽風味交織的立體口感。
Johnnie Walker 特別邀請三位打造紳士品味的職人做了一系列訪談影片,
傳送門 → https://www.xr21.johnniewalker.com.tw/3stagecraft/

【禁止酒駕,未滿 18 歲禁止飲酒】
【本文內容涉及酒類產品促銷訊息,請勿轉發分享給未達法定購買年齡者】

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提到 AI 伺服器量產瓶頸,莫過於先進封裝產能不足了。今天我們邀請到全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor 副總,為我們剖析先進封裝 & CoWoS 技術。目前在 CoWoS 業務上封裝廠的優勢與佈局,以及他們怎麼看半導體未來的走勢。

你可以在以下平台訂閱收聽:



這邊是一些訪談精華片段

Amkor & 副總 介紹

07:25 副總個人經歷介紹。
09:55 Amkor 公司介紹,與台灣負責業務。

談先進封裝

13:16 先進封裝沿革介紹。
15:18 CoWoS 介紹,2.5D VS. 3D 封裝,以及 3D 封裝的前後段介紹。
25:26 封測廠要與台積電合作有什麼挑戰,又該如何成為台積電的合作夥伴。
28:27 哪些業者有先進封裝的需求,台積電、Intel、三星的先進封裝技術討論。
42:13 半導體未來的展望。

Amkor 的同業優勢與未來佈局

35:25 Amkor 在 CoWoS 業務與其他同業比較,封裝廠在先進封裝趨勢下的定位。
46:02 Amkor 在未來車用與 AI 上的佈局,與其他封測廠相較的優勢。

副總的個人經驗分享

50:41 副總擔任財報狗產業投資顧問的心得。
52:00 擔任 Amkor 副總的日常生活模式分享,如何獲得有用的資訊。
54:26 過去創業經驗分享。

半導體業的領先指標

58:25 可以觀察哪些半導體業的領先指標。

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本集逐字稿

威宇:歡迎收聽財報狗 Podcast,我是主持人威宇,在我旁邊的是財報狗的投資總監 Sky。

Sky哈囉大家好。

威宇:今天是達人聊產業的單元,在這個單元裡我們會邀請到各個產業當中的人,跟我們分享整個產業的概況、未來的趨勢。

我們節目在過去聊了滿多半導體的製程技術,像 CPO、CoWoS 先進封裝有關的東西,散熱、PCB 等等的製程。上次我們有請 PCB 暨半導體設備廠群翊來聊一聊,反應也很好,這次我們就找了封裝產業其他專家來聊一下。

這是全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor,今天來我們節目的是 Amkor 的副總。

Troy哈囉大家好。

威宇:副總其實跟我們非常熟,他是我們財報狗學院的產業顧問,今天搭配我們有乾爹贊助的 Johnnie Walker XR 21 年,所以我們這一集可能會……。在過去都這樣子我會主要做發問者,Sky 聽到有興趣的可能會稍微補充一下。可是我是一個不喝酒的人,但因為今天要喝這個,可能節目到最後面就都會是 Sky 在發問,我可能會喪失語言能力。

Sky對。

威宇:感謝乾爹的贊助,實現 Sky 邊錄音邊喝酒的這個願望,這個一直都只有你的願望,不是我的。

Sky謝謝,這次我這個卑微的願望終於實現了。

Amkor & 副總 介紹

威宇:接下來我們就開始來聊一下,我們先請副總稍微自我介紹一下。因為以你這個年紀做到目前的職位——Amkor 的副總,而且你過去也在 Google、Gartner 都待過,滿好奇你是怎麼樣一步一步走到像現在的這個職位?

Troy:因為剛好我一開始都是在一些外商的算是 IC Design House,就慢慢從 IC Design House 像剛剛威宇有提到,在 Google 待過。

威宇:所以你 Google 也是做 IC Design?

Troy:Google 就比較偏做一些比較偏 Partnership 的部分,所以那比較偏 Marketing 的部分。後來在 Gartner 會比較偏市場調查跟怎麼去……,我們那時候會支援一些大公司的老闆們,他們在做一些策略決策的時候,他會需要一些 Supporting 的 Evidence 或是一些 Market Insight。

剛好這些東西都有補齊到,就讓我現在在這個位置會比較是在公司的策略部門,幫公司了解一些市場的狀況,怎麼規劃公司的下一步要怎麼走。

威宇:了解,所以現在你在 Amkor 主要在策略規劃跟市場調查相關的工作?

Troy對,可以這樣講。

威宇:沒問題。雖然我們題目是滿硬的,不過因為這次有酒,還是要有點輕鬆的氛圍,所以製作人要求我們要先喝一口這樣。

Sky要求我們要為這個東西做開場。

威宇:對,先來開個場。

Troy滿好喝的。

威宇:我只能說我就是一個不喝酒的人。咦你平常喝嗎?

Troy我平常偶爾喝。

威宇:真的嗎?你都喝什麼?

Troy我一定說要喝它。

Sky平常都喝威士忌,只是沒有喝這麼貴。

Troy對,付不起這麼貴的錢。

威宇:所以這個算是比較高級的?

Troy對。

Sky有一定的價位。

威宇:真的?

Sky:你總不能每天都喝個一兩千元的東西。

威宇:喝起來你覺得怎麼樣?

Sky喝起來不錯,很溫潤,高級貨。我們平常都喝倒過來的,大概 12 年,所以這個等級有差。

威宇:它的刺激感真的比較沒有那麼強。

Sky對,我覺得這有差,通常高年份酒精感沒那麼重。

威宇:真的?這跟年份有關。

Sky它這個最容易感受到的就是酒精感,一般,這是我個人的感覺,不是 Set 好的。

威宇:我還是要強調一下,因為我真的就是一個一年大概只有兩次喝酒機會的人。

Troy春酒跟尾牙?

Sky我沒有,春酒跟尾牙沒有喝。

威宇:我們公司的我都不喝的。

Sky我們公司的尾牙就只有我在喝。

Troy今天有贊助商才願意真的。

威宇:小鄭跟 Jeff 都喝可樂。

Sky沒有,就我跟小鄭在喝。

威宇:小鄭他就是你要喝嗎?那我陪你喝,不然就喝可樂。

Sky:其實是小弟我,小弟的問題。

威宇:好,我們回到這個主題。有在研究半導體的應該都會知道 Amkor 這間公司,因為它就是全球第二大的先進封裝廠。因為我們聽眾有各行各業不同領域的朋友,所以還是請副總介紹一下 Amkor 是一個怎麼樣的公司,尤其這種世界規模等級的公司,台灣這邊負責的角色又是什麼?

TroyAmkor 其實基本上也是個封測廠,大家也知道封測其實在這個領域,大概可以說是夾在整個 IC Design 跟晶圓代工中間的部分。

我們拿到晶圓代工的晶片之後,會做一些封裝跟測試。這些封裝測試當然是要從 IC Design 公司的一些設計圖,我們就把它做成晶片再 Ship 回去給這些 IC Design 公司,比如說像聯發科或什麼之類的,它們會再去賣給一些手機的客戶。這個產業鏈大概是這個樣子。

基本上我們跟日月光其實都是做一樣差不多的事情,只是對我們來講,我們當然以最近這整個,不管是大家對台海會有些疑慮或是一些中美比較敏感的話題,其實對 Amkor 當然會是比較好的。因為對我們來講,我們是一個美商,在各個地方都有工廠,所以在這部分其實我們在整個全球的佈局算是比較完整的。

台灣的話,台灣業務當然分兩大塊,台灣其實一部分是工廠,整個封測在台灣工廠這邊把它做好;另外一塊當然是業務單位,對一些台灣的客戶,比如說像舉凡這些所有的 IC Design House。

威宇:我覺得這邊有一個很有趣的點,因為大家看一個 IC 晶片怎麼出來的,它的順序可能是這樣子。有 IC Design House 來設計晶片,可能有些晶圓代工的東西,再來是封測。

Troy對。

威宇:可是其實如果我們以客戶的角度來看,其實它順序不是這個樣子吧?

Troy對。

威宇:像你們是做封測,但你們的客戶是……。

Troy:我們主要的客戶還是直接對 IC Design House。

威宇:所以其實是 IC Design House 會來找你們。

Troy對。

威宇:你們的供應商等於是那些晶圓代工廠?

Troy:可以這樣講,應該說這是比較像三方。通常我們的供應商是這些晶圓代工廠沒錯,可是這些比如說像台積電或是聯電,它們其實也是會跟那些 IC Design House 有一些溝通,因為 Capacity 的部分還是會由它們來跟晶圓代工廠談。

當然談好之後,就是一併再交給我們幫它們做封裝,等於我們是做最後的一個彙整,幫它們把這個東西做成可以放到大的 PCB 板子上面的一個步驟這樣子。

威宇:其實你們的拿錢跟給錢的對象,跟剛剛前面製造的產業鏈其實順序是不一樣的。

Troy對,比較不一樣,可以這樣講。

威宇:這個算是一個半導體產業滿有趣的一個現象,對不對?因為其他產業鏈比較少這樣子。

Troy:因為老實說其實一開始你可以講說源頭是台積電,也可以說其實一開始的源頭也有可能是聯發科。因為它們是做設計,所以它們畫了一個設計圖。比如說你今天找一個設計師幫你畫房子,設計師還是要發包給木工,還是要發包給各個材料的供應商,所以其實老實說主要的統包或是主要的設計還是從 IC Design House。

可是因為它們是只有出 Idea 跟出圖,跟它們設計的 Intellectual Property。可是到這個最後要幫它們實現,一定是台積電來給它們晶圓,我們把它做成實際上的產品,所以流程是這樣子。可是實際上就像剛剛威宇講的,我覺得付錢的金流就會有點不太一樣,或是整個實際上交付東西的流程會不太一樣。

談先進封裝

威宇:今天我們要講到封裝,我覺得在這個時間點很難不談先進封裝。我們在節目上面提過很多次現在的產能,NVIDIA 那邊的產能瓶頸卡在台積電的先進封裝。

Sky對,我覺得這個地方有趣,這可以講古一下。我覺得今年來說,先進封裝好像變得只有 CoWoS 以上才是先進封裝。

威宇:真的。

Sky:之前先進封裝 InFO 就算了。

Troy:其實現在還是算,只是因為大家把它放等號了。

威宇:我們看新聞,真的先進封裝等於 CoWoS。

Sky2.5D 以上全部都是先進封裝,以前 CoWoS 是放在最右邊,這個太先進了,大家可能不是很喜歡,我們先用 InFO 就好了,類似這樣的概念。

所以我覺得今年因為 AI 的關係,所以讓 CoWoS 變成一個大熱的東西。但其實我自己在猜可能是這種 InFO,所謂真正先進封裝應該是從 2016 年開始,我記得那時候我看半導體還不久。

那時候大家都在講這個 InFO 怎麼樣,說台積電開始押了進去做封裝這個產業,剛好又有一個 Issue 是台積電有個員工好像是怎麼樣被 Promote 成副總還是什麼,他想出一個解決方案很酷,讓台積電把這個封裝這一塊也拿下來。當然第一個拿下來就是蘋果手機,因為蘋果手機是第一個用,好像是 A7。

威宇:反正哪一個最新最強,我就用。

Sky對,所以它就用下來以後,好像就跟競爭對手拉開了一些距離,所以這個有一些很講古的部分,從 InFO 開始。不過現在這幾年,應該說今年,大家可能就談 CoWoS 以上了。

威宇:這就是時代的進步、科技的進步。

Sky真的,你過去看都沒有在管的。

威宇:以前 10 奈米就是先進製程了。

Sky不要說 10 奈米。

威宇:14 奈米就是先進製程。

Sky28 奈米,好先進。我覺得今年開始大家就對這個東西又有,怎麼講,大家原本對 CoWoS 比較沒有感覺,今年大概大家就開始往 CoWoS 這邊移動了。

威宇:我們之前有稍微用我們的方法講一下什麼是 CoWoS。

Sky我們的講法很爛。

威宇:我們現在讓業界的人。

Sky:現在有專業的。

威宇:專業的人來分享一下。

Sky我們都把它當樂高。

威宇:你會怎麼樣跟別人介紹 CoWoS 是什麼東西?

Troy我自己會覺得你可以把它想成是在做一個披薩的概念,比如說你今天有個 8 吋的披薩或 12 吋,我覺得 CoWoS 現在是 12 吋的披薩。上面就要放一些料、放一些醬,醬可能就像中介層、中介板的部分,鋪一層在下面,上面就開始去灑料。

這些料可能就會是你的,比如說台積電做的一個 4 奈米或 5 奈米的晶片。可能周圍再去放一些起司,那可能不會只放在一個地方,可能會放好幾個地方,最後再切成不同的小塊分給不同的人,類似這樣的概念。

威宇:它跟以前的封裝差別在哪裡?難道以前不是用這種披薩,我再鋪一層中介層、再放料,難道以前不是這樣子嗎?

Troy以前如果你指的是比較傳統製程,其實它們的方式比較不會……。因為最主要這個,我覺得要講到 CoWoS,因為它會有很多的 HBM,很多需要 Memory 直接在旁邊。

Sky高頻寬記憶體。

Troy對,高頻寬記憶體。因為最主要這些應用都是在 AI 或 HPC 的部分,很多存取就必須要特別快,可能要很靠近 CPU,而且下面還要有個中介層,把所有的序號要導到下面,簡單來講是這樣子。

威宇:等於以前並不是把這麼多東西放在同一塊上面。

Troy以前是分開一個一個做,而且會長角出來。像我們看到一些像那種黑黑的東西,下面長那種。

Sky把你的電腦拆開就有了。

Troy不同的角,對,是這樣的概念。

威宇:等於以前大家是一塊大的主板,有各個不同的晶片插進去。但現在我們的這塊板子,它會有一個中介層,不是用插角的方法做溝通,是在這個中介層傳遞東西。

Troy對,現在可能大家產業有看到像 Chiplet 這種架構,等於變成是一個不同的微小化的東西,你要把它全部聚集在一起。

Sky英業達那一集上了嗎?

威宇:上了。

Sky英業達那一集有講,因為其實跟 Memory 速度有關係,所以大家可以去聽那一集,陳維超滿厲害的,他對這個很懂。

威宇:他就是設計的人。

Sky對,略懂略懂,所以這個東西才造成要用所謂 2.5D 以上的這種封裝架構,但我覺得真的是滿像披薩。

威宇:基底醬料真的滿像中介層。

Sky怎麼講一講很好吃,是下酒菜嗎?

Troy可以拿來配。

Sky是一個下酒菜的概念嗎?我覺得不錯,突然變成披薩了。

威宇:我們在講先進封裝,包括剛剛 Sky 講的 InFO,我們現在大概還會講什麼 2.5D、3D,它還有幾個進程,不管是什麼 3D SiP、SiC、SoC 到 3D IC,這些差別是什麼?

Troy:其實簡單來講 CoWoS 就是類似 2.5D 的一種,2.5D 的概念是我也不是 2、我也不是 3,當然就在中間。中間的意思代表它有堆疊的成分,可是它也有往外擴的成分,它往外擴就是 HBM 的部分,堆疊當然還是有 IC 在上面。這個其實我們就會叫 2.5D,像 CoWoS 基本上是台積電的 Term,其實很多人有不同的 Term,就是一個 2.5D 的概念。

如果是 3D IC 的部分,比較會是像台積電的 SoIC 或 Intel 的 Foveros 跟三星的 X-Cube,它們的概念是 Wafer-on-Wafer 或是 Chip on Chip,把 Memory 疊在上面。

威宇:等於它不是一塊板子鋪中介層,有平面上的傳遞。

Sky它就直接疊在晶片上面了。

Troy直接疊高,所以這個就會叫 3D,因為是往上疊;2.5D 的概念是會有平面,又有一點點高度的演進。

威宇:聽起來越多 D 越厲害,是嗎?3D 比 2.5D 厲害嗎?

Troy應該是這樣講,可是現在應該也沒有 4D 這種東西。

Sky本來想要講一個東西,但算了,差一點就講出來了,兩個複數數字加 D 很奇怪。

威宇:反正不管怎麼樣,越大越厲害。

Sky對,你說的沒錯。

威宇:我們現在大家全部都在講 CoWoS,所以大家都還在講 2.5D,為什麼還沒有那麼多在講 3D?是 3D 還沒有到很成熟、還沒有辦法到很商用化嗎?

Troy我覺得應該是幾個原因,3D 相對會比較貴,因為它本身可能 Wafer-on-Wafer,而且技術會比較難。因為你可能要對整個,比如說 12 吋對 12 吋、上面的記憶體跟下面的邏輯可能要對得很齊全,所以會有一些挑戰。

其實相對在台積也是一個非常貴的製程,我覺得這兩三年因為最近半導體市況沒那麼好,所以大家可能就會停留在可能 2.5D 這樣子。而且 3D 老實說 Memory 可以放的不會比 2.5D 多,尤其是 2.5D 這種東西,AI  Server 或 GPU 會需要很多記憶體的運算,所以大部分人會走 2.5D 的概念。

威宇:所以以目前來說,2.5D 可以放的記憶體的量反而比 3D 多?

Troy對,因為通常 HPM 可能旁邊會放比較多一點。

Sky而且它是最近發布了嗎?台積電最近發布光罩範圍變大,所以那個範圍有變大。

威宇:所以 3D 通常在堆的東西,比較多是在堆這個運算相關的東西?

Troy而且 3D 可能會比較多是在一些需要,比如說手機這種可能尺寸比較小,可是如果是 Server 或板卡可能可以比較多的空間,空間不是你的一個 Concern。當然你會需要比較散熱,因為你的運算,所以用這種 2.5D 的概念,其實散熱的速度也會比較快一點,不是全部都擠在 3D 結構裡面。

威宇:所以目前想像中的 3D IC  應用情境就是在手機嗎?

Troy我覺得目前看到可能會在手機,可是其實也沒有真的看到量產。

威宇:都還是在一個技術上的研發,還不太確定後來到底是在哪個市場會……。

Sky:沒有,第一個就是 AMD 的那個 MI300,但它也是用在 AI Server。

Troy:AI Server,對。

威宇:MI300 是用 3D 封裝?

Troy對,是用 3D IC,而且是 SoIC。

威宇:真的?全部都是嗎?

Sky沒有,因為它有好幾個系列,所以你這個問題我有點難回答,它有 MI300、MI300X 什麼的。我們不是它們公司的員工,那個代號記不清楚。

Troy手機比較多還是停留在 InFO,其實現在最先進還是在 InFO。

威宇:真的?你是說 AI Server 還是一般 Server?

Troy我說手機。

Sky手機應該多數還是 InFO。

Troy所以我剛剛講 SoIC 可能會在 AMD 這樣子的……。

Sky會不會大家是在等那個?因為我有看到一些論壇或是有人出來分享,說大家在等待真正的 3D IC?

威宇:什麼叫真正的 3D IC?

Sky對,這有點複雜,我怕講完大家就睡著了。

Troy這很難定義。

Sky它定義的大概是接角那些什麼有的沒有的,比如說什麼什麼同對同封裝什麼,中間完全沒有任何的中介層等等。

威宇:所以現在的 3D 封裝其實還是有一層中介層?

Sky不是中介層,應該說它那個角位,Bumping 中間要對得很準中間,中間完全沒有什麼東西,可能一個奈米的寬度之類的。我有那個名詞,但是我不會翻譯,我真的看不懂。

Troy:是 TSV 嗎?

Sky因為業界有滿多人在講這種東西的。

威宇:我們來講這個台積電好了,它畢竟還是目前我們在講 CoWoS 的主角。台積電在講 3D 封裝有分成前段跟後段,其實就會滿好奇,有人會說什麼後段跟 CoWoS 的製程要共用什麼的。我們還是先來講一下所謂的 3D 封裝的前段跟後段,是指什麼?

Troy:其實老實說 3D 封裝,大家會提到的它的前段可能像那種 SoIC 或是 InFO 類似這樣子的概念,CoWoS 就比較偏後段的部分。當然有 Front-End 跟 Back-End 的部分,是比較偏 Back-End 的部分。

威宇:有沒有辦法把它再白話文一點?

Troy其實應該是說前段會跟晶圓廠比較有關係,後段會跟封測怎麼做這個封裝比較有關係。如果你說 3D IC 的前段可能在 SoIC 的部分,可是你把這個晶片,比如說 Wafer-on-Wafer 之後,可能它最後還是要達到一個 CoWoS 的部分。

參考台積電的一些文獻,它有提到說它其實是 SoIC 先,可是最後還是會走 CoWoS。CoWoS 前面那個 C 就是被 SoIC Replace 掉,類似這樣的概念。它就只能把這東西先做成 Wafer-on-Wafer 的一個 SoIC,再把它達到這個 CoWoS 上。

Sky我覺得可以用更簡單的方式講,它就是把那個晶片拆下來,你總是要把一個地方放,你要把它黏在一起。你先把它拆下來,對點點弄好,當然裡面通常有很多大家會剪得很細部。簡單說就是線路對接,等於把線黏好,你再拿去封裝。

威宇:我可以把它理解成台積電在內部先把垂直的用好,再交給後面做平面?

Sky我覺得可以這樣說。

Troy:可以這樣解釋。

Sky:我覺得用比較簡單的方式可以這樣說,因為中間很多製程。看不懂,反正我們就把它黏起來就好了。

威宇:因為目前看起來 CoWoS 好像很多還是在台積電內部做的,但它們又沒有很想要大量擴廠,對不對?大量擴這個製程。

Sky100% 而已。

威宇:就不夠。因為我們之前有討論過,它們也沒有非常肯定未來是不是能夠長期持續有這麼大的需求量,所以也不太敢貿然擴。在目前需求就是這麼多的情況下面,就會有很多封測廠想要進來說那這塊可以給我們做這樣子。你覺得在這邊的挑戰是什麼?

Troy你說在封測廠這邊的挑戰?

威宇:對,封測廠想要拿到這部分的單。

Troy我覺得有幾個挑戰,當然第一個挑戰是說對台積電來講,它也是一個好的 Partner。如果說你現在搶這個 CoWoS 的部分,我覺得當然會有一些……。

威宇:真的嗎?可是你們都做不完,分一點給我們做。

Troy這有時候你要看對方怎麼想,所以我覺得站在第三方角度來講,這就看每一方有自己的一些不同的看法。

威宇:我做不完,可是也不代表我想要讓更多人有這個能力。

Troy對,我做不完不見得你就可以去找別人,類似這種概念,這個就看雙方怎麼去想這件事。可是我覺得以封測廠來講,當然我們也是很希望可以分到這一塊,因為 CoWoS 算是我們比較能切進去的地方。

其實你剛剛講的一些 3D IC 的部分,我們真的沒有辦法幫什麼太多東西。

威宇:真的?

Troy:對,所以其實 CoWoS,其實應該是說 2.5D 的部分,其實是封測廠可以有一些 Know-How 的,可是這一部分還是必須要仰賴一些跟晶圓廠的合作。像剛剛提到的那個中介層,其實也是一個晶圓,所以都要從晶圓廠這邊提供,我們純粹是做這個 Chip on Wafer on Substrate 的部分,我們直接做堆疊,可是還是會需要有些晶圓廠的資源。

威宇:了解,其實還是滿看跟晶圓廠這邊合作的深度能夠到哪裡,對不對?

Troy對。其實老實說我覺得我們跟它們也不能說真的是競爭者,我覺得也是一個盟友。就像剛剛威宇提到的,它們自己也沒辦法做出來,老實說我們進來幫它們,讓它們的客戶可以順利量產,它們還是有賺到前端的錢。不然你卡在那邊,其實搞不好整個晶片都不能賣,對客戶來講其實也不是好事。

而且我覺得台積電有把 CoWoS 這個餅做大,讓更多的封測廠,比如說我們或是日月光或是其他家都可以一起進來,享受這一個像是整個市場的紅利。我覺得對整個產業是好的,其實是好的,因為它已經把這個餅做大,大家再進來 Follow 這樣子。

威宇:這麼多封測廠到底誰有辦法跟台積電 Partner?它們考量的點會是什麼?

Troy:我覺得大家都可以,主要還是以公司的策略,比如說我覺得可能有些公司比較 Focus 在 AI 或什麼之類,有些公司會比較 Focus 在一些 Consumer 或 Mobile,所以還是以公司的策略來講。可是我覺得基礎上來講,其實大家都差不多一樣,這東西沒有到這麼難做,只是看整個公司 Skill 跟一些策略經營。

威宇:你的這個公司策略講的是封測廠的公司策略?

Troy對,我覺得是封測廠的公司策略。

威宇:所以比方假設有某一家封測廠就說沒有,我就是要 Focus 在不管是電動車或 Mobile,在這種 CoWoS 比較先進的製程這邊,我就先不碰,其實反而是它們比較不會有意願跟台積電說我們來合作?

Troy:大部分會是這樣子,或是其實這些 AI 的 Server 可能不會來找它們,因為可能覺得它們沒有這樣子的 Know-How。

威宇:現在所謂需要 CoWoS 的製程或我們在講比較先進的 2.5D 的封裝製程,大概會有哪些業者會有這樣的需求?除了台積電以外。

Troy大概是市面上大家都看到的這些公司,其實最主要大家都知道最近比較紅的是輝達或是像 AMD 這種公司。

SkyAMD、NVIDIA。

Troy還有一些大陸的廠商。

Sky還有一些網通廠,還有一些做特用的。

威宇:網通廠會需要?

Sky會,Switch 要。

Troy還有一些雲端業者,像我們耳熟能詳像 AWS、Google、微軟,大家都會想要。

威宇:特斯拉也會要。

Sky對,其實只要先進的都會要。

威宇:我滿好奇的,網通為什麼會需要?Switch 為什麼需要?

Sky:Switch 那顆 IC 是高階的,其實一開始就採用 2.5D、3D 的,因為它一顆很貴。

威宇:所以其實 Switch 的那一顆晶片是很困難的?

Sky:它是高階的,你覺得它是 Low-End?不然它怎麼那麼久才會出貨?

威宇:這我真的不知道。

Sky:這 Lead Time 有點久,這個可能大家有看網通廠的人會比較熟悉,因為它其實市占率滿大的。

Troy:而且有些晶片設計廠應該也會幫這些 End Customer 來跟晶圓廠……。

Sky:我知道,委託設計的這些廠商像創意或世芯這種,它們可能就會透過它們去做設計,或像是什麼智原之類的,類似這樣的概念。

Troy因為它們背後也會有 AI 晶片的公司。

威宇:如果像這個樣子在跟你們洽談,你們的客戶就會是像世芯或創意嗎?

Troy對。

威宇:了解,所以它們等於有點像是某種程度的統包嗎?

Sky對,它有點像營造商,我覺得滿像的。

威宇:對,就某種程度的統包。

Sky你有什麼問題就跟我說,我幫你全部弄一個,我給你一個報價這樣子。

威宇:了解。我們現在在講 CoWoS,因為剛剛有提到它可能會跟晶圓廠滿密切相關的,因為晶圓廠有一部分要在它們那邊做完。我們現在在講晶圓廠,其實最強的三個台積電、Intel、三星,好像為什麼大家在講 CoWoS 都在講台積電?像 Intel 跟三星不會有這部分的需求嗎?

Troy應該說它們也有這樣的需求,可是可能 CoWoS 可以做到量產應該就只有台積電。

威宇:這也是為什麼我們在講 NVIDIA 或 AMD 很多會是台積電在做的,所以主要還是在 Intel 跟三星在前段這邊做不太起來,是不是?

Troy應該說它們我覺得看起來比較 Focus 在 3D,2.5D 我覺得它們可能一開始琢磨的地方一般是沒有做這麼多。

威宇:這個會不會有點可惜?因為剛好提到 3D 能夠塞的記憶體比較少,可是我們都知道現在記憶體對 AI 是一個非常非常重要的因素,等於它們在 AI Server 這邊就比較難施力。

Troy我覺得應該是說會比較可惜,可是老實說對整個 Packaging 的部分,以三星或是Intel 來講,它們一直在 Foundry 花很多資源;可是在封裝的部分,其實我覺得它們一直沒有什麼在注意。

反觀像台積電,因為它的客戶像蘋果什麼的都會要求它們一開始就走 InFO 或是 CoWoS。其實它們很多在 Advanced Packaging,很早就在做投資,所以你看它們現在可能有六個廠,它們很早就在做這樣的投資。

可是你看 Intel 或三星,它們其實在整個封測領域一直沒有花太多心思在做,所以剛好這一波就比較可惜。

威宇:你覺得為什麼?是因為當時台積電也沒有想做,因為蘋果要求我不得不做,還是它們真的有什麼先見之明?當初我就決定要投入封裝。

Troy你說台積電嗎?

威宇:對。

Troy:我覺得某方面應該是……,這就回到摩爾定律好了,其實大家要推它們比如說從 7 奈米、5 奈米、10 奈米、3 奈米,它們也發現這個會是一條不歸路。如果我必須幫客戶省錢,可是我又希望可能 Performance 跟一些散熱還是可以達到,它們就想說那是不是能用封裝的方式。

所以它們才想到其實與其一直在追求先進製程,其實我可以用先進封裝達到一樣的 Performance,可是價錢或什麼相對會比較便宜一點。所以大家就覺得像剛剛 Sky 講的,其實我覺得先進封裝以前大家都不太 Care,可是現在大家還滿 Care。

因為其實大概到 3 奈米、2 奈米、1 奈米之後再繼續縮小,就會有一些挑戰,以後是不是就必須要用封裝不同的方式達到一樣差不多的 Performance,可是你可以做的方式可以更多,或是價錢也會相對便宜一點。

威宇:這個東西跟當初制定策略的背後想法很有關係,這是為什麼大家會說台積電就是一直很相信摩爾定律。

Troy對。

威宇:我就是不擇手段達到某種程度的滿足摩爾定律,Intel 就會說這東西已經失效了,我們還是按照我們的步調走。其實就是在背後這樣的思維底下,造成了台積電會先投資先進封裝。

Troy:我覺得某方面可以這樣解讀,因為台積其實有時候是站在客戶的前面,它看得比客戶還遠。其實它如果早就已經知道 AI Server 會起來,因為我有很多的 HBM,可能最好的方式反而是要用 Packaging 做。它們可能很早就會來做,再帶領客戶走到那一條路,我覺得它們比較是一個 Market Leader。

Sky我覺得比較有趣的點,因為台積電從 2016 年開始投入,其實看它過往的這些資本支出,當然它的資本支出這幾年是大幅上升,但一直都維持一定比重在投封裝。

其實這個大概推演過來,現在假設其他的封裝廠或是說其他人想要玩這個生意,你要怎麼樣才能追上它,或說這個市場是會變大,對不對?應該說整個封裝的產值是變大,所以跟它相關的產值其實應該會大滿多的,如果以現在這個火熱的狀況來說。因為它等於是每年大概占 10%,過往 CapEx 的 10% 大概都是先進封裝。

威宇:對台積電來說可能投一點,對其他廠來說也是投滿多的。

Troy對。

Sky:我的意思是說它是一個有趣的點,是因為過往大家會覺得封裝的 Back-End 的設備,或 Back-End 是一個比較……。

威宇:沒有那麼重資本?

Sky不是,它是比較重資本,所以大家會把它切出去。

威宇:毛利比較低。

Sky不能說毛利比較低,是你要花比較多的錢在做這件事。但現在台積電一直把它把這個東西拉上來,未來會不會又弄回來它就維持一定的程度就好了?

威宇:你說台積電嗎?

Sky對,因為台積電一定要維持一定程度,就慢慢把這些東西轉移,它的比重就沒有那麼高,因為它跟晶圓代工的這個生意有一點點不一樣。

威宇:對,上次我們有聊到哪邊的利潤比較高,背後的一些東西其實不太一樣。

Sky但我想先進封裝應該會比過往的封裝的產值是高的。

Troy當然。

Sky:因為以前大家有一個說法,一塊賺一塊,封裝設備很多人都會講一塊賺一塊。

威宇:什麼意思?

Sky:我投一塊錢賺一塊錢的營收,假如我現在投資一塊錢,它就是賺一塊錢的營收。

威宇:如果利潤率抓個 15%。

Sky:利潤率不會到 15%,那是你原產的狀況。反正它大概就是這樣抓,過往有一個說法就對了,很多法說會會講,很多人會問這個問題,我覺得很有趣。你覺得現在是一塊賺一塊,還是一塊賺 1.2?大概是這個概念,所以我覺得這是一個現在很有趣的地方,我不知道我們這樣看對不對。

威宇:近期也有媒體報導,台積電的單好像拿到一點點了,成功的合作。

Sky:好,我們先不要評論它是不是真的。

Troy:這我就不 Comment 了。

Sky:對,這不要講。

Amkor 的同業優勢與未來佈局

威宇:我們來討論一下 Amkor 在 CoWoS 這塊跟其他廠商的比較,因為剛有提到比較像是廠商自己的意願,對不對?大家廠商在技術上面看起來是差不多的。

Troy主要是看廠商的意願,各家廠商其實都能做,只是有沒有量產的經驗。對 Amkor 來講,我們其實是有量產的經驗,所以這一波其實我覺得剛好媒體一直有在報導,因為我們有量產的經驗。

威宇:什麼樣的量產經驗?

Troy:我們真的有客戶有量產過,所以等於這樣子一個 2.5D 的封裝,在我們這邊其實是有一些 Proven Record 的。

Sky你們很早期就開始做。

Troy對,我們很早期就開始在做這個。

Sky就開始 Approach 跟 Study 了,到現在就剛好這個機會來了,你們就有機會可以把握這樣子。

威宇:還是可以分享一下之前的這個量產經驗是怎麼樣?

Troy:應該說因為對 Amkor 來講,我們其實是美國公司,我們大部分客戶都是會從美國那邊來。在這種 AI Server 的部分,其實我們很早就跟我們客戶一直在討論,可能在三五年前就一直有在討論說用什麼方式可以做。

老實說 CoWoS 在台積電也算滿久了,我們也都知道台積電有類似 CoWoS 這樣的東西。我們會有一套類似 CoWoS,可是我們就不叫 CoWoS,也是一種 2.5D 的概念。

Sky我看 Google 翻譯得很鳥,它們叫凹凸什麼東西,你們家有一個特殊的名字,每一家都會有每一家的名字,所以你要去對那個名字,後來就會亂掉。2.5D 每個人都取一個很奇妙的名字,而且都不是一般的英文,它爽就弄奇怪的英文。

威宇:CoWoS 也是,那個名字超長,大家就是各種縮寫而已。

Sky它那個還算容易理解,其他的像什麼 Intel,我記得是 EMIB,是不是?

TroyEMIB 是它的 2.5D。

Sky誰記得起來?要不是我一直看,也一直有人問我,不然我根本不記得,好不好?這什麼鬼名字?

威宇:這邊我還想再問一個,因為剛剛有提到說像這種 2.5D,晶圓廠必須要在前面先做點東西,到未來的 3D 可能也是,晶圓廠在封裝這邊的占比會越來越高嗎?隨著製程的發展。

Troy我覺得還是會。比如說像台積電,大家最近看新聞,它們銅鑼廠一直也在擴,它們也希望有個一站式服務,對客戶來講才可以有更多的黏著度,你看 NVIDIA 也比較多的比例在台積電這裡。我覺得台積電還是希望在先進封裝這裡,它還是可以把客戶都留在它這邊,所以它還是會有一些一站式服務。

我覺得其實現在不管是 Intel 或是 Samsung,我相信它們應該也會有這樣子的一個打算,只要客戶進來之後,我就把它全部做完再交付給它們。

Sky就綁死它了。

威宇:這樣以整個產業鏈的角度來講,封裝廠它們的業務就會越來越侵蝕嗎?

Troy我覺得這是兩面刃,一塊當然是會被侵蝕,一塊其實基本上晶圓廠這邊,就像 NVIDIA 的 Case 好了,它如果突然需求暴增,它一定會想要再去找別家;或有些是因為生意上的考量,它可能會要分散風險。我覺得在這部分,其實封測廠就會有一些比較利多的部分。

封測廠其實在這個產業也算是滿成熟在做封裝跟測試,其實封測廠也有營利的 Know-How。而且像剛剛有提到 CoWoS 這個餅做大之後,其實大家都能進來,這個產業的 Organic Growth 是好的。

威宇:Sky 有什麼看法嗎?

Sky:我覺得有趣的是,這可能有點岔開這個話題。大家現在一直認為先進封裝就是 CoWos、InFO 這一條,其實有另外一個叫 Panel Level 的 Packaging,但最近又沒有人知道了,因為它已經不重要了。但之前其實還滿多人寄予厚望的,因為它有一些好像在能耗上或特殊的使用,比如說車用半導體好像很適合用這樣的方式封裝。

Troy還有這些 PMIC。

Sky:或是 PMIC,果然是專業的哥。但重點還是先進封裝不是只有這一邊,如果是只有 HPC ,看起來就好像 Winner takes all 的那種。雖然說要把餅做大,這個市場還在成長,所以裡面每個 Player 都會成長。

但是另外一邊,其實 Panel Level 看起來比較多是專業封測廠大家在做,因為它上面的那些代工廠,PMIC 可能不是這麼先進的製程。我們不能說它不先進,它現在也開始很先進了,有一些已經買規格到 12 吋,甚至有滿前面的製程。但我覺得還是它未來的特殊用途,所以它們還是有另外一塊市場,但這一塊市場好像在這一年都沒有被人家提到。

威宇:不是,因為這一年只有 AI。

Sky對,可是你開車要 AI,它要幫你開,是不是?所以你還是會買,只是不知道什麼時候買而已。所以我覺得這些應該都還是所謂的封測產業,大家應該還是滿期待這塊的,我自己個人的想法是這樣,但不一定對,大家還是持續觀察。

威宇:我剛剛的這個問題其實背後就會有點……,會不會以後專業的封測廠反而變成比較是 Tier 2 的角色,只有在產能供不應求的狀況下,才會找到專業封測廠。但你會說沒有,其實它有另外一條路線也是在持續發展的。

Sky可是我就一直覺得 HPC 其實不是到……,就在台積電看起來很大,可是台積電另外一個手機也很大。

威宇:對。

Sky:所以其實我覺得它並不會沒有這個東西就不行,因為其他消費性電子其實還有滿大的 Dollar Content,或是說產值其實是不小的。

威宇:手機就是最大的一個。

Sky手機其實還是真的很大,因為我覺得市場會在意的是成長性,手機看起來成長性是比較緩的、比較慢一點,大家就覺得這東西好像要完了。沒有,它沒有死,好不好?iPhone 還不是在買,對不對?所以那些錢大家還是會賺。

我想如果是把這些東西拿掉,如果你把先進封裝通道拿掉,其實還有滿多……。更正一下,不是把先進封裝拿掉,你把這個 HPC 拿掉。

威宇:AI Server 拿掉。

Sky你把 AI 這些 GPU 拿掉,其實還有很多東西可以賺。

威宇:對,因為畢竟雖然今年大家全部在講 AI,可是以它在整個半導體的占比來說,其實還是沒有到很高。整個 AI 占半導體的產值,這個很難算,對不對?

Troy:AI server 大概今年大概 100-120 萬的那個 Range。你說一個 AI Server 可能放八個 GPU 好了,這樣乘一乘,其實老實說跟手機比起來,你知道 10 幾億的,所以其實這個真的是差滿多。

Sky量級差太大了。

威宇:我們還是來聊一下其他部分,剛剛很多在講先進封裝今年的 AI 應用。

Sky我們在中間的時候必須,廠商……。沒有,開玩笑。

威宇:接下來我們討論一下半導體其他應用,你自己是怎麼看半導體未來的發展?我們剛剛講了很多 AI、消費性電子跟車用,其實車用最近又慢慢回來了,在 AI 消退之後,車用終於回來了。你怎麼看這個半導體接下來的發展?你自己會比較注重哪一塊?或者哪一塊你會覺得什麼點有趣?

Troy:我覺得還是大家都在講的 AI Server 或車用電子的部分,因為其實消費性電子或是在整個手機,當然它們市占率還是滿大的,可是成長的空間當然是會有限。

威宇:還能夠到哪裡去?

Troy已經非常到一個成熟曲線的算是最高點,或是可能接下來大概維持大概在現在的現狀,或是甚至可能因為整個疫情,也會造成大家都買完了,所以之後接下來可能消費力會有點衰減,而且也需要一些新的應用帶出一些新的消費。

剛剛講的消費性電子,我覺得大概就是這樣子,可是半導體我覺得會比較多,接下來可能三五年可能就在車用半導體或是在 AI 的部分。主要是因為整個 Incremental 的 Content,我們剛有提到裡面用到的電子的產品會越來越多,比如說油電電車化或是說油電可能會開始放一些 ADAS,或是你會放一些……。

Sky搞一些自動駕駛。

Troy對,自動駕駛。

Sky車道偏離。

Troy油車已經開始有很多電子化進去,再加上本來電車的市場就會越來越多,這些電子零件的數量其實是倍增在成長,所以半導體其實有滿多的成長。剛剛提到 AI 伺服器也是一塊。

威宇:你剛剛說什麼東西是倍增成長?

Troy電子零件在整個車用上面。

威宇:我們是每年倍增嗎?還是多久倍增?

Troy應該每年倍增。

威宇:每年倍增嗎?

Sky:如果是控制器,如果看錢的話,看 Dollar Content。

威宇:越來越高級嗎?

Sky不是,我不知道你有沒有開過那個車子,以前要用手搖窗戶的那種,要死了。

Troy現在什麼東西都電子化。

Sky你按那個就是一個 MCU,按那個掉下來,這是一個 MCU,現在不是有更多奇怪 Fancy 的功能?

威宇:包含儀表板是直接投在玻璃上那種嗎?

Sky對,反正都是類似的概念。但我其實算不出來是會增加多少,因為每台車不一樣,我之前有看到好像是 Porsche 嗎?還是哪一個車廠?說它有一台 160 幾顆 MCU,100 多個。

威宇:為什麼會想要講這個數字?

Sky不是,我就忘了,因為它很多,因為一般你會覺得說 10 幾 20 顆。

威宇:Porsche 為什麼要出來說我這很多顆?

Sky不是,它就在某個技術論壇講了,上面就寫了。

Troy:MCU 對它們來講也是滿大手筆的。

Sky那個 MCU 廠就說你看,很多!我就記起來了,這個很多,以後有個比較級這樣子,類似這樣的概念。

Troy:我覺得量體也變多,電車跟油車裡面的電子,電車也會越來越多,數量變多,Semi Content 也變多,所以整個會有很多綜效的反應。

加上我覺得 AI Server 大概就有些數據,今年有些分析報告有講,今年大概會有 38% 成長,大概 120 萬台左右,接下來幾年都是大概 20 幾 % 的成長,CAGR 大概也有大概 20 幾 %。今年接下來我看好像 2022 年到 2026 年大概就會有 22% 的 CAGR,每年這樣複成長是滿大的。

你也知道大家只會需要更快的 AI Server,或是大家被養壞了之後,需要 Computing Power 更快還有運算時間要縮短,我覺得人只會越來越想要往更先進,所以我覺得 Dollar Content 在 AI Server 也會越來越多。這個部分其實有滿大的願景,對所有半導體公司來講。

威宇:Amkor 過去比較多的終端應用是在車用的業務上,現在比起來應該也還是吧?跟 AI 比起來,車用一定還是比較大的?

Troy對,我們車用當然還是相對比較多沒錯。

威宇:你們接下來對車用跟 AI 的策略會是什麼樣子?

Troy車用還是我們滿大的一個領域,因為車用投資也要比較久,所有驗證之類的,尤其是很多歐洲客戶都是車用,所以我們其實也滿幸運的。剛好我們是一個美商的公司,所以其實剛好會有一些這樣子的部分,我們在車用還是會花很多的策略在那邊。

除了這個,其實 AI Server 也是我們現在接下來希望可以再更茁壯的領域。

Sky哇厲害,有個重點是我們好奇的是,其實我自己一直在想,因為車子是很貴的。手機雖然量很多,但手機充其量 2-3 萬,我們用台幣好了,台幣比較簡單,可是車子可能可以賣到 200 萬。如果你用比重來算好了,它可能 10% 是用在電子設備,其實贏好幾支手機,用這樣思考可以嗎?

Troy:可以。

Sky:是不是簡單?我想要想得簡單一點,因為車子一年就 1 億,現在好像變 9,000 萬,過去好像我忘記哪幾年有 1 億多,反正這幾年大概是這個數字。可是很多人都說跟手機比 10 幾億,這個東西如果說全部乘起來是 24 萬億。

如果車子 Content 比重拉上來,因為其實車子貴很多,車子至少 30 倍的價格都有,其實這樣不小,所以可以理解為什麼半導體業就哇我們車子這個很棒,會動的手機我們一定要加入。

Troy:而且通常車子零件的 Module 相對比較多,因為很多 Safety 跟很多認證。

Sky寬溫或是安全。

Troy所以大家會比較小心。

威宇:耐用度也是嗎?

Troy也是。

Sky有很多是點亮的速度要很快。

威宇:點亮?

Sky點亮螢幕。這個也是講古,以前電視或是玩具都會有一顆 Control IC,有一顆是點亮 IC。為什麼車子需要?因為一開就要倒車什麼的那些,它來不及開機,所以有一些東西要點亮螢幕,會特別放一個。有很多很奇怪的東西,那個以前才會有,但是車子為了安全考量要把它裝回去,但未來會不會有,我不知道。

威宇:會不會合併在一起之類的?

Sky不會,因為它要分開。

威宇:它一定要分開?

Sky不是,它要比你快,電腦要開機,除非電腦不用開機,開機超快一秒鐘就開好了,那就沒問題。但如果你開機要時間,那個東西還會在,至少過去還會在,未來我不知道,有很多奇怪的需求。

威宇:這樣聽起來其實 Amkor 跟其他的,比方說跟日月光比好了,因為你說 Amkor 是美商,所以會比較能接觸得到車廠。

Troy其實它們在車廠的部分比重也越來越多,日月光也是滿可敬的對手。

威宇:可是你們還是有點地利之便嗎?

Troy:我覺得應該是說剛好我們在全球的布局相對多一點,所以剛好有這樣子的 Know-How,應該說有個地緣性。

威宇:AI Server 會有這樣子地緣性的好處嗎?

Troy我覺得某方面其實也算是有,因為現在 AI Server 大部分都是美國公司。

威宇:對,就我們剛剛講的那幾家。

Troy因為現在很多,你知道美國政府希望說很多東西要美國弄,給美商公司,所以我自己是覺得剛好對我們來講也是一些比較好的地方。

威宇:這樣聽起來也是有道理,美國想要 Made in America。

Troy起碼希望整個供應鏈會有比較多美商公司在裡面。

威宇:你們在美國,這樣子會要求要在美國的工廠嗎?還是其實不一定?

Troy目前我知道美國現在今年沒有管到封測這一塊,還沒有。

威宇:因為如果要在美國弄工廠,其實也會變得很麻煩,對不對?因為你要運來運去。

Troy:相對的,而且尤其是封測這個產業會是比較一個……。

威宇:它會很需要聚落效應吧?

Troy當然也會希望離 Foundry 廠近一點,可是現在看起來倒沒有一定要這樣子做。只是我覺得主要是因為它們是一個非常講究很多勞工的產業,一定要找一個勞工比較便宜的地方,所以會比較多都是在亞洲,封測廠都不太會在美國或是歐洲。

威宇:美國草莓撐不住。

Sky台灣草莓也撐不住,沒有。

威宇:沒有,我們還是有一個台積電,對不對?

Sky沒錯,辛苦。

威宇:你看美國草莓都撐不住台積電,撐不住美國廠。

副總的個人經驗分享

威宇:來聊一下其他話題好了,副總現在也是財報狗的財政投資顧問,你覺得跟財報狗合作財政投資顧問,有沒有什麼心得?

Troy我覺得來這邊加入認識滿多菁英,像威宇、Sky,而且也認識很多產業的先進人。不管是跨產業或是在我這個產業,其實很多上下游的一些資源,我覺得都可以在財報狗遇得到,大家也都滿不吝嗇會互相分享,所以我覺得是個滿好的平台,我也是 Podcast 的忠實聽眾。

Sky今天來自己貢獻自己,回去聽 100 遍。

威宇:外面還有一個人,他有答應我一集,我還沒有寫好這個腳本。

Sky太好了。

威宇:所以你們平常在其他地方,上下游的這種聯絡是比較不一樣的感覺嗎?

Troy可能比較多會是在比如說 B2B 公司對公司,會認識一些上下游。

威宇:比較不是私下的感覺。

Troy當然之後可以變成朋友,可是那種就是一個管道,可能從做一些生意或是什麼往來上面的朋友,就慢慢變成可能是業界的朋友這樣子。其他可能會去參加一些 Forum 或 Seminar,當然我覺得財報狗也是很好的平台,剛好可以遇到不同的。比如說科技業,可是其實上下游的人都可以在這邊遇到,我覺得也滿不錯的。

威宇:我也滿好奇一個 Global 公司的副總,他平常的生活模式是怎麼樣?會非常操嗎?

Sky差點就講出來,一直在睡覺。沒有,開玩笑、開玩笑。

威宇:打高爾夫。

Sky等一下去打高爾夫。

威宇:外面有一個人跟我說,他一直在陪老闆打高爾夫。一天的生活模式大概是怎麼樣?

Troy我覺得其實我們外商公司當然會比較彈性一點,比較多責任制。可能每天一開始大概看一些產業的新聞,還有我們也會看一些產業報告,會跟一些分析師跟一些業界朋友聊一下。

注意一些今天發生的事情或是最近發生的事情,我們再把它看怎麼去帶到我們自己的一些競爭優勢,或是我們需要擔心什麼東西。我覺得每天大概是做一些讓自己可以一直在這個很多資訊的時候,怎麼掌握比較有用的資訊。還有一些內部的報告,我們會準備給老闆這樣子。

威宇:其實我覺得這可能是很多投資人很想知道的部分,怎麼樣拿到有用的資訊?我覺得可以分好幾步,包含你怎麼分辨這個資訊有沒有用,跟你要怎麼樣有更多的資訊源做篩選。

Troy我覺得這有沒有用,當然看跟你講的這個人有沒有自己的 Credit,這就要看自己的一些判斷或是從過往的一些交談,大概就知道他跟你講的東西到底是真的還假的。因為你剛剛講的東西,可以再去別的地方做一些驗證,所以大概一次兩次三次就會知道。我覺得要找到對的人,他給你的資訊當然會比較完整一點。

威宇:要怎麼樣讓對方願意跟你分享?

Troy我覺得這個其實第一個當然是交情或是喝酒。

Sky我本來想說要講鈔能力,你懂鈔能力嗎?

威宇:鈔能力可以嗎?

Sky鈔能力可以,我給你一些酬勞,幫我們講一場小小的論壇,沒問題吧?

Troy我覺得當然是一些比較 Casual 的場合,慢慢混比較熟之後,大家會比較願意分享一些事情。

威宇:所以還是要有一些這種私下的活動來建立私下的情感?

Troy對,當然跟你熟了之後,才會開始對你有信任感,大家會比較想要跟你分享。

威宇:了解。副總過去有創業的經驗?

Troy對沒錯,這樣都會被發現就對了。

威宇:我們來分享一下好了,我們過去有聊過 Google 的經驗、聊過 Garner 的經驗,現在在 Amkor,你在哪一段的時候出來創業?當時為什麼這麼想不開?怎麼了?

Troy我相信大家應該可以猜得出來,應該就從 Google 之後。很多人進了 Google 之後就想要創業了,就會覺得有很多天馬行空的想法,尤其在 Google 那樣子的一個大環境,你就會有那樣子的一個思維想要去創業。

威宇:真的?怎麼說?

Troy:我覺得裡面的人都滿聰明的,有很多會覺得這個東西其實是可以把它實現出來的,也看到 Google 裡面其實也鼓勵大家要做很多內部想法的分享,所以其實把大家 Train 的會有很多新的想法。我覺得剛好在那時候有一些新的想法,覺得是時候可以去做一些事情。

威宇:我覺得這個文化很酷,你說 Google 其實會很鼓勵大家想新的想法,可是你提這個代表其他公司其實沒有?比起其他公司,Google 更鼓勵大家分享跟產生想法?

Troy主要我覺得還是看整個 DNA,因為公司其實從車庫那邊開始衍生的。Google 很好玩,它把大家當大學生,不管你是工作多久。

像我們那時候,所有機票就給你一個 Budget,它就說你要找任何的旅行社都可以,你可以找到最便宜的機票都可以,反正看你怎麼花,剩下沒有用完的就可以下次再來用。它就等於把你當一個大學生,我們就開玩笑說它真的把你當一個學生,你自己 Plan 你的 Trip,你要怎麼做、你要住哪裡、你要什麼,它完全沒有幫你。

應該不能說它沒有幫你,它是給你很多自主權,讓你什麼東西都要自己想辦法做,所以我覺得這個環境會讓大家覺得真的動手做完之後,就覺得你遇到一些難的東西、困難,會有自己的想法怎麼解決,所以這東西搞不好就可以拿出來變成一個 Business Model,類似這樣子的概念。

威宇:它怎麼鼓勵 Sharing?

Troy:我們那時候其實就有很多 Internal 案子,Google 就會有 80-20,比如說 80% 可以做你的工作,20% 你跟老闆談,你可以去做你想做的東西。不管是到公司另外一個單位裡一起合作,或是你可以自己有些 Side Project 想做。我覺得它滿鼓勵大家可以在本身的工作以外,你還可以做一些額外的東西或是培養另外一個技能。

威宇:要怎麼樣拿捏這 80-20?因為工作永遠做不完,那個 80% 永遠都做到 120%。

Troy主要看老闆。

威宇:大家心裡面那把尺。當時又是怎麼樣讓你覺得創業到一半,看起來感覺先回到上班族好了,這又是怎麼樣的一個故事?

Troy其實我覺得創業還滿不錯的,有機會創業,當然鼓勵大家可以創業。我個人是覺得,我個人自己的想法,可能不代表所有人,其實年輕的時候可以創業,因為很有衝勁、很有夢想,也有很多體力,所以我會鼓勵大家要創業要早。不然要晚,可能像已經財富自由了,賺得還不錯,也累積了很多社會經驗,很多人脈,可以做一些自己想做的事情,那個也是另外一個。

可是我覺得剛好我是卡在這兩個時間點創業,某方面可能我覺得還是想回到大公司裡面,再累積更多的經驗跟人脈。因為我覺得出去之後,真的弄自己的公司才發現其實沒那麼容易,所以滿佩服財報狗。

威宇:我們兩個都不是老闆。

Sky老闆拿錢。

Troy因為我覺得自己創業其實要靠自己的人脈跟資源,要怎麼讓這個公司可以茁壯,其實這都是滿大的挑戰。

威宇:之後還有這樣的想法嗎?

Troy當然會希望,以後。

Sky有一些錢放在那邊,怎麼可以不賺?

威宇:剛才說財富自由,剛有一個前提是財富自由。

Sky財富自由以後,那邊有更多的自由。

威宇:等我先財富自由。

Sky我現在只有小鈔能力,以後未來要有大鈔能力,所以我才要做。

半導體業的領先指標

威宇:在各個產業裡面你覺得有什麼領先指標?

Sky不是領先指標,應該說你看什麼指標?

Troy你說公司的標的嗎?

Sky不是標的,這個產業,比如說封裝產業好了,或封測或半導體都可以。

Troy:我覺得幾個,可能 Foundry 的 Wafer Per Month 有沒有減少。

威宇:什麼東西?

Troy:Foundry 的 Wafer Per Month,產出 Wafer 晶圓量有沒有減少。

威宇:可是你要怎麼知道 Per Month?

Sky這要估,這要算一下,再問一下。

威宇:Per Month 不容易。

Sky就看營收。

Troy有公開資訊,有些分析公司有出類似的報告。

Sky:比如說 X 通、海 X,不是我說的。

Troy:可能還有一些比如說 IC Design 那邊的存貨天數,可能到最後 End-Device 的 Channel,Sell-out 的部分,都是一些 Indication。

威宇:你剛剛那個通路的 Sales。

Troy:我覺得可能可以看一些分析報告,它會講說比如現在今年手機大概出貨量是多少,跟去年比。

Troy其實這都是我們在看的,當然還是要算成我們自己的數字,來做一些規劃。

威宇:沒問題。

Sky我有個有趣的問題,你會不會覺得這些研調機構,其實有時候主導了大家的想法?因為理論上它們是跟這些廠商拿到資料。

威宇:但是廠商又來參考這個研究。

Sky它又來參考這些東西,想說那不是你告訴它的嗎?

威宇:有點奇怪,有點羅生門的感覺。

Troy其實我覺得資料出處都是同一個地方,只是又會回到同一個地方。

威宇:哪裡?

Troy就像剛剛 Sky 講的,你從廠商拿,廠商又去 Refer 這個資料,其實最後都是一個 Loop。

Sky就很奇怪,所以理論上會加強或是會往某一個方向。

Troy還是會往一個某一個方向,其實我覺得不會不準,只是……。

威宇:那個方想是誰提出來的?

Sky這個就有趣了,我就想知道這個,是誰先說下修了,我們來打它。

威宇:是誰第一個說我們要起來,或誰第一個說我們現在會很爛?

Sky說我們好可憐,快救我們。

Troy這個我也不知道。

Sky我也不知道這個答案,我只是好奇。

威宇:感覺要稍微研究一下這個資訊流,對不對?

Sky不過我覺得很難,因為我不知道它要問誰,不然它說我看 Model。我自己觀察是有這樣的狀況,但我不知道我觀察的對不對。

威宇:其實這就跟為什麼 AI 這麼紅是一樣的,或者說所謂的股市到最後,它其實是在不斷自我加強,是一樣的嗎?

Sky對,我覺得很多都是這樣子。因為 AI 會紅,我自己覺得是因為是公眾先紅,因為你就跟它聊天覺得很好玩。

威宇:對,你看如果 ChatGPT 沒有那麼紅,今年 AI 投入會那麼多嗎?絕對不會吧?

Sky絕對不會有人投。

威宇:對。

Sky:就算 AlphaGo 很紅,大家都知道,大家才去投分析式 AI ,我決的是類似的概念。TikTok 很紅,所以大家就覺得 Server 很棒,狂買 Server 這樣子。

Troy剛好每一個時間點大家可能會轉移注意力在一些東西,剛好就會有一群人都是想要講那個東西的時候,就會把那個帶起來。

Sky輿論就影響了大家的走向。

威宇:真的,掌握話語權的人還是很重要的。

Sky所以大家好好看新聞,不是,好好看電視,電視會告訴你的。

威宇:我們努力一點。

Sky努力看電視、努力看新聞。

威宇:最後非常感謝副總來跟我們分享非常多封裝封測技術面的知識,如果大家還想要聽各種產業的來賓,也可以跟我們說,我們再來安排一下。

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作者:財報狗

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