本集節目由【 Johnnie Walker 】贊助播出
淬鍊 21 年以上的 Johnnie Walker XR21 年 蘇格蘭威士忌，是聚會 & 送禮最佳首選。
XR 意即 Extra rare。 Johnnie Walker XR21 年威士忌，主要使用三段調和工藝，讓風味更有立體層次，稱為三維立體工藝，內涵珍稀 ‧ 調和 ‧ 喚醒陳釀。
第一維度，選用傳奇消逝的 Port Dundas 酒廠超過 21 年的威士忌絕版酒液為基底。
第二維度，選用數家傳奇酒廠珍藏的 21 年單一麥芽威士忌。
第三維度，就是完美的調和，創造層層果香與麥芽風味交織的立體口感。
Johnnie Walker 特別邀請三位打造紳士品味的職人做了一系列訪談影片，
傳送門 → https://www.xr21.johnniewalker.com.tw/3stagecraft/
【禁止酒駕，未滿 18 歲禁止飲酒】
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#JohnnieWalker #SponsoredByJohnnieWalker
提到 AI 伺服器量產瓶頸，莫過於先進封裝產能不足了。今天我們邀請到全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor 副總，為我們剖析先進封裝 & CoWoS 技術。目前在 CoWoS 業務上封裝廠的優勢與佈局，以及他們怎麼看半導體未來的走勢。
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這邊是一些訪談精華片段
Amkor & 副總 介紹
07:25 副總個人經歷介紹。
09:55 Amkor 公司介紹，與台灣負責業務。
談先進封裝
13:16 先進封裝沿革介紹。
15:18 CoWoS 介紹，2.5D VS. 3D 封裝，以及 3D 封裝的前後段介紹。
25:26 封測廠要與台積電合作有什麼挑戰，又該如何成為台積電的合作夥伴。
28:27 哪些業者有先進封裝的需求，台積電、Intel、三星的先進封裝技術討論。
42:13 半導體未來的展望。
Amkor 的同業優勢與未來佈局
35:25 Amkor 在 CoWoS 業務與其他同業比較，封裝廠在先進封裝趨勢下的定位。
46:02 Amkor 在未來車用與 AI 上的佈局，與其他封測廠相較的優勢。
副總的個人經驗分享
50:41 副總擔任財報狗產業投資顧問的心得。
52:00 擔任 Amkor 副總的日常生活模式分享，如何獲得有用的資訊。
54:26 過去創業經驗分享。
半導體業的領先指標
58:25 可以觀察哪些半導體業的領先指標。
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財報狗社群
本集逐字稿
威宇：歡迎收聽財報狗 Podcast，我是主持人威宇，在我旁邊的是財報狗的投資總監 Sky。
Sky：哈囉大家好。
威宇：今天是達人聊產業的單元，在這個單元裡我們會邀請到各個產業當中的人，跟我們分享整個產業的概況、未來的趨勢。
我們節目在過去聊了滿多半導體的製程技術，像 CPO、CoWoS 先進封裝有關的東西，散熱、PCB 等等的製程。上次我們有請 PCB 暨半導體設備廠群翊來聊一聊，反應也很好，這次我們就找了封裝產業其他專家來聊一下。
這是全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor，今天來我們節目的是 Amkor 的副總。
Troy：哈囉大家好。
威宇：副總其實跟我們非常熟，他是我們財報狗學院的產業顧問，今天搭配我們有乾爹贊助的 Johnnie Walker XR 21 年，所以我們這一集可能會……。在過去都這樣子我會主要做發問者，Sky 聽到有興趣的可能會稍微補充一下。可是我是一個不喝酒的人，但因為今天要喝這個，可能節目到最後面就都會是 Sky 在發問，我可能會喪失語言能力。
Sky：對。
威宇：感謝乾爹的贊助，實現 Sky 邊錄音邊喝酒的這個願望，這個一直都只有你的願望，不是我的。
Sky：謝謝，這次我這個卑微的願望終於實現了。
Amkor & 副總 介紹
威宇：接下來我們就開始來聊一下，我們先請副總稍微自我介紹一下。因為以你這個年紀做到目前的職位——Amkor 的副總，而且你過去也在 Google、Gartner 都待過，滿好奇你是怎麼樣一步一步走到像現在的這個職位？
Troy：因為剛好我一開始都是在一些外商的算是 IC Design House，就慢慢從 IC Design House 像剛剛威宇有提到，在 Google 待過。
威宇：所以你 Google 也是做 IC Design？
Troy：Google 就比較偏做一些比較偏 Partnership 的部分，所以那比較偏 Marketing 的部分。後來在 Gartner 會比較偏市場調查跟怎麼去……，我們那時候會支援一些大公司的老闆們，他們在做一些策略決策的時候，他會需要一些 Supporting 的 Evidence 或是一些 Market Insight。
剛好這些東西都有補齊到，就讓我現在在這個位置會比較是在公司的策略部門，幫公司了解一些市場的狀況，怎麼規劃公司的下一步要怎麼走。
威宇：了解，所以現在你在 Amkor 主要在策略規劃跟市場調查相關的工作？
Troy：對，可以這樣講。
威宇：沒問題。雖然我們題目是滿硬的，不過因為這次有酒，還是要有點輕鬆的氛圍，所以製作人要求我們要先喝一口這樣。
Sky：要求我們要為這個東西做開場。
威宇：對，先來開個場。
Troy：滿好喝的。
威宇：我只能說我就是一個不喝酒的人。咦你平常喝嗎？
Troy：我平常偶爾喝。
威宇：真的嗎？你都喝什麼？
Troy：我一定說要喝它。
Sky：平常都喝威士忌，只是沒有喝這麼貴。
Troy：對，付不起這麼貴的錢。
威宇：所以這個算是比較高級的？
Troy：對。
Sky：有一定的價位。
威宇：真的？
Sky：你總不能每天都喝個一兩千元的東西。
威宇：喝起來你覺得怎麼樣？
Sky：喝起來不錯，很溫潤，高級貨。我們平常都喝倒過來的，大概 12 年，所以這個等級有差。
威宇：它的刺激感真的比較沒有那麼強。
Sky：對，我覺得這有差，通常高年份酒精感沒那麼重。
威宇：真的？這跟年份有關。
Sky：它這個最容易感受到的就是酒精感，一般，這是我個人的感覺，不是 Set 好的。
威宇：我還是要強調一下，因為我真的就是一個一年大概只有兩次喝酒機會的人。
Troy：春酒跟尾牙？
Sky：我沒有，春酒跟尾牙沒有喝。
威宇：我們公司的我都不喝的。
Sky：我們公司的尾牙就只有我在喝。
Troy：今天有贊助商才願意真的。
威宇：小鄭跟 Jeff 都喝可樂。
Sky：沒有，就我跟小鄭在喝。
威宇：小鄭他就是你要喝嗎？那我陪你喝，不然就喝可樂。
Sky：其實是小弟我，小弟的問題。
威宇：好，我們回到這個主題。有在研究半導體的應該都會知道 Amkor 這間公司，因為它就是全球第二大的先進封裝廠。因為我們聽眾有各行各業不同領域的朋友，所以還是請副總介紹一下 Amkor 是一個怎麼樣的公司，尤其這種世界規模等級的公司，台灣這邊負責的角色又是什麼？
Troy：Amkor 其實基本上也是個封測廠，大家也知道封測其實在這個領域，大概可以說是夾在整個 IC Design 跟晶圓代工中間的部分。
我們拿到晶圓代工的晶片之後，會做一些封裝跟測試。這些封裝測試當然是要從 IC Design 公司的一些設計圖，我們就把它做成晶片再 Ship 回去給這些 IC Design 公司，比如說像聯發科或什麼之類的，它們會再去賣給一些手機的客戶。這個產業鏈大概是這個樣子。
基本上我們跟日月光其實都是做一樣差不多的事情，只是對我們來講，我們當然以最近這整個，不管是大家對台海會有些疑慮或是一些中美比較敏感的話題，其實對 Amkor 當然會是比較好的。因為對我們來講，我們是一個美商，在各個地方都有工廠，所以在這部分其實我們在整個全球的佈局算是比較完整的。
台灣的話，台灣業務當然分兩大塊，台灣其實一部分是工廠，整個封測在台灣工廠這邊把它做好；另外一塊當然是業務單位，對一些台灣的客戶，比如說像舉凡這些所有的 IC Design House。
威宇：我覺得這邊有一個很有趣的點，因為大家看一個 IC 晶片怎麼出來的，它的順序可能是這樣子。有 IC Design House 來設計晶片，可能有些晶圓代工的東西，再來是封測。
Troy：對。
威宇：可是其實如果我們以客戶的角度來看，其實它順序不是這個樣子吧？
Troy：對。
威宇：像你們是做封測，但你們的客戶是……。
Troy：我們主要的客戶還是直接對 IC Design House。
威宇：所以其實是 IC Design House 會來找你們。
Troy：對。
威宇：你們的供應商等於是那些晶圓代工廠？
Troy：可以這樣講，應該說這是比較像三方。通常我們的供應商是這些晶圓代工廠沒錯，可是這些比如說像台積電或是聯電，它們其實也是會跟那些 IC Design House 有一些溝通，因為 Capacity 的部分還是會由它們來跟晶圓代工廠談。
當然談好之後，就是一併再交給我們幫它們做封裝，等於我們是做最後的一個彙整，幫它們把這個東西做成可以放到大的 PCB 板子上面的一個步驟這樣子。
威宇：其實你們的拿錢跟給錢的對象，跟剛剛前面製造的產業鏈其實順序是不一樣的。
Troy：對，比較不一樣，可以這樣講。
威宇：這個算是一個半導體產業滿有趣的一個現象，對不對？因為其他產業鏈比較少這樣子。
Troy：因為老實說其實一開始你可以講說源頭是台積電，也可以說其實一開始的源頭也有可能是聯發科。因為它們是做設計，所以它們畫了一個設計圖。比如說你今天找一個設計師幫你畫房子，設計師還是要發包給木工，還是要發包給各個材料的供應商，所以其實老實說主要的統包或是主要的設計還是從 IC Design House。
可是因為它們是只有出 Idea 跟出圖，跟它們設計的 Intellectual Property。可是到這個最後要幫它們實現，一定是台積電來給它們晶圓，我們把它做成實際上的產品，所以流程是這樣子。可是實際上就像剛剛威宇講的，我覺得付錢的金流就會有點不太一樣，或是整個實際上交付東西的流程會不太一樣。
談先進封裝
威宇：今天我們要講到封裝，我覺得在這個時間點很難不談先進封裝。我們在節目上面提過很多次現在的產能，NVIDIA 那邊的產能瓶頸卡在台積電的先進封裝。
Sky：對，我覺得這個地方有趣，這可以講古一下。我覺得今年來說，先進封裝好像變得只有 CoWoS 以上才是先進封裝。
威宇：真的。
Sky：之前先進封裝 InFO 就算了。
Troy：其實現在還是算，只是因為大家把它放等號了。
威宇：我們看新聞，真的先進封裝等於 CoWoS。
Sky：2.5D 以上全部都是先進封裝，以前 CoWoS 是放在最右邊，這個太先進了，大家可能不是很喜歡，我們先用 InFO 就好了，類似這樣的概念。
所以我覺得今年因為 AI 的關係，所以讓 CoWoS 變成一個大熱的東西。但其實我自己在猜可能是這種 InFO，所謂真正先進封裝應該是從 2016 年開始，我記得那時候我看半導體還不久。
那時候大家都在講這個 InFO 怎麼樣，說台積電開始押了進去做封裝這個產業，剛好又有一個 Issue 是台積電有個員工好像是怎麼樣被 Promote 成副總還是什麼，他想出一個解決方案很酷，讓台積電把這個封裝這一塊也拿下來。當然第一個拿下來就是蘋果手機，因為蘋果手機是第一個用，好像是 A7。
威宇：反正哪一個最新最強，我就用。
Sky：對，所以它就用下來以後，好像就跟競爭對手拉開了一些距離，所以這個有一些很講古的部分，從 InFO 開始。不過現在這幾年，應該說今年，大家可能就談 CoWoS 以上了。
威宇：這就是時代的進步、科技的進步。
Sky：真的，你過去看都沒有在管的。
威宇：以前 10 奈米就是先進製程了。
Sky：不要說 10 奈米。
威宇：14 奈米就是先進製程。
Sky：28 奈米，好先進。我覺得今年開始大家就對這個東西又有，怎麼講，大家原本對 CoWoS 比較沒有感覺，今年大概大家就開始往 CoWoS 這邊移動了。
威宇：我們之前有稍微用我們的方法講一下什麼是 CoWoS。
Sky：我們的講法很爛。
威宇：我們現在讓業界的人。
Sky：現在有專業的。
威宇：專業的人來分享一下。
Sky：我們都把它當樂高。
威宇：你會怎麼樣跟別人介紹 CoWoS 是什麼東西？
Troy：我自己會覺得你可以把它想成是在做一個披薩的概念，比如說你今天有個 8 吋的披薩或 12 吋，我覺得 CoWoS 現在是 12 吋的披薩。上面就要放一些料、放一些醬，醬可能就像中介層、中介板的部分，鋪一層在下面，上面就開始去灑料。
這些料可能就會是你的，比如說台積電做的一個 4 奈米或 5 奈米的晶片。可能周圍再去放一些起司，那可能不會只放在一個地方，可能會放好幾個地方，最後再切成不同的小塊分給不同的人，類似這樣的概念。
威宇：它跟以前的封裝差別在哪裡？難道以前不是用這種披薩，我再鋪一層中介層、再放料，難道以前不是這樣子嗎？
Troy：以前如果你指的是比較傳統製程，其實它們的方式比較不會……。因為最主要這個，我覺得要講到 CoWoS，因為它會有很多的 HBM，很多需要 Memory 直接在旁邊。
Sky：高頻寬記憶體。
Troy：對，高頻寬記憶體。因為最主要這些應用都是在 AI 或 HPC 的部分，很多存取就必須要特別快，可能要很靠近 CPU，而且下面還要有個中介層，把所有的序號要導到下面，簡單來講是這樣子。
威宇：等於以前並不是把這麼多東西放在同一塊上面。
Troy：以前是分開一個一個做，而且會長角出來。像我們看到一些像那種黑黑的東西，下面長那種。
Sky：把你的電腦拆開就有了。
Troy：不同的角，對，是這樣的概念。
威宇：等於以前大家是一塊大的主板，有各個不同的晶片插進去。但現在我們的這塊板子，它會有一個中介層，不是用插角的方法做溝通，是在這個中介層傳遞東西。
Troy：對，現在可能大家產業有看到像 Chiplet 這種架構，等於變成是一個不同的微小化的東西，你要把它全部聚集在一起。
Sky：英業達那一集上了嗎？
威宇：上了。
Sky：英業達那一集有講，因為其實跟 Memory 速度有關係，所以大家可以去聽那一集，陳維超滿厲害的，他對這個很懂。
威宇：他就是設計的人。
Sky：對，略懂略懂，所以這個東西才造成要用所謂 2.5D 以上的這種封裝架構，但我覺得真的是滿像披薩。
威宇：基底醬料真的滿像中介層。
Sky：怎麼講一講很好吃，是下酒菜嗎？
Troy：可以拿來配。
Sky：是一個下酒菜的概念嗎？我覺得不錯，突然變成披薩了。
威宇：我們在講先進封裝，包括剛剛 Sky 講的 InFO，我們現在大概還會講什麼 2.5D、3D，它還有幾個進程，不管是什麼 3D SiP、SiC、SoC 到 3D IC，這些差別是什麼？
Troy：其實簡單來講 CoWoS 就是類似 2.5D 的一種，2.5D 的概念是我也不是 2、我也不是 3，當然就在中間。中間的意思代表它有堆疊的成分，可是它也有往外擴的成分，它往外擴就是 HBM 的部分，堆疊當然還是有 IC 在上面。這個其實我們就會叫 2.5D，像 CoWoS 基本上是台積電的 Term，其實很多人有不同的 Term，就是一個 2.5D 的概念。
如果是 3D IC 的部分，比較會是像台積電的 SoIC 或 Intel 的 Foveros 跟三星的 X-Cube，它們的概念是 Wafer-on-Wafer 或是 Chip on Chip，把 Memory 疊在上面。
威宇：等於它不是一塊板子鋪中介層，有平面上的傳遞。
Sky：它就直接疊在晶片上面了。
Troy：直接疊高，所以這個就會叫 3D，因為是往上疊；2.5D 的概念是會有平面，又有一點點高度的演進。
威宇：聽起來越多 D 越厲害，是嗎？3D 比 2.5D 厲害嗎？
Troy：應該是這樣講，可是現在應該也沒有 4D 這種東西。
Sky：本來想要講一個東西，但算了，差一點就講出來了，兩個複數數字加 D 很奇怪。
威宇：反正不管怎麼樣，越大越厲害。
Sky：對，你說的沒錯。
威宇：我們現在大家全部都在講 CoWoS，所以大家都還在講 2.5D，為什麼還沒有那麼多在講 3D？是 3D 還沒有到很成熟、還沒有辦法到很商用化嗎？
Troy：我覺得應該是幾個原因，3D 相對會比較貴，因為它本身可能 Wafer-on-Wafer，而且技術會比較難。因為你可能要對整個，比如說 12 吋對 12 吋、上面的記憶體跟下面的邏輯可能要對得很齊全，所以會有一些挑戰。
其實相對在台積也是一個非常貴的製程，我覺得這兩三年因為最近半導體市況沒那麼好，所以大家可能就會停留在可能 2.5D 這樣子。而且 3D 老實說 Memory 可以放的不會比 2.5D 多，尤其是 2.5D 這種東西，AI Server 或 GPU 會需要很多記憶體的運算，所以大部分人會走 2.5D 的概念。
威宇：所以以目前來說，2.5D 可以放的記憶體的量反而比 3D 多？
Troy：對，因為通常 HPM 可能旁邊會放比較多一點。
Sky：而且它是最近發布了嗎？台積電最近發布光罩範圍變大，所以那個範圍有變大。
威宇：所以 3D 通常在堆的東西，比較多是在堆這個運算相關的東西？
Troy：而且 3D 可能會比較多是在一些需要，比如說手機這種可能尺寸比較小，可是如果是 Server 或板卡可能可以比較多的空間，空間不是你的一個 Concern。當然你會需要比較散熱，因為你的運算，所以用這種 2.5D 的概念，其實散熱的速度也會比較快一點，不是全部都擠在 3D 結構裡面。
威宇：所以目前想像中的 3D IC 應用情境就是在手機嗎？
Troy：我覺得目前看到可能會在手機，可是其實也沒有真的看到量產。
威宇：都還是在一個技術上的研發，還不太確定後來到底是在哪個市場會……。
Sky：沒有，第一個就是 AMD 的那個 MI300，但它也是用在 AI Server。
Troy：AI Server，對。
威宇：MI300 是用 3D 封裝？
Troy：對，是用 3D IC，而且是 SoIC。
威宇：真的？全部都是嗎？
Sky：沒有，因為它有好幾個系列，所以你這個問題我有點難回答，它有 MI300、MI300X 什麼的。我們不是它們公司的員工，那個代號記不清楚。
Troy：手機比較多還是停留在 InFO，其實現在最先進還是在 InFO。
威宇：真的？你是說 AI Server 還是一般 Server？
Troy：我說手機。
Sky：手機應該多數還是 InFO。
Troy：所以我剛剛講 SoIC 可能會在 AMD 這樣子的……。
Sky：會不會大家是在等那個？因為我有看到一些論壇或是有人出來分享，說大家在等待真正的 3D IC？
威宇：什麼叫真正的 3D IC？
Sky：對，這有點複雜，我怕講完大家就睡著了。
Troy：這很難定義。
Sky：它定義的大概是接角那些什麼有的沒有的，比如說什麼什麼同對同封裝什麼，中間完全沒有任何的中介層等等。
威宇：所以現在的 3D 封裝其實還是有一層中介層？
Sky：不是中介層，應該說它那個角位，Bumping 中間要對得很準中間，中間完全沒有什麼東西，可能一個奈米的寬度之類的。我有那個名詞，但是我不會翻譯，我真的看不懂。
Troy：是 TSV 嗎？
Sky：因為業界有滿多人在講這種東西的。
威宇：我們來講這個台積電好了，它畢竟還是目前我們在講 CoWoS 的主角。台積電在講 3D 封裝有分成前段跟後段，其實就會滿好奇，有人會說什麼後段跟 CoWoS 的製程要共用什麼的。我們還是先來講一下所謂的 3D 封裝的前段跟後段，是指什麼？
Troy：其實老實說 3D 封裝，大家會提到的它的前段可能像那種 SoIC 或是 InFO 類似這樣子的概念，CoWoS 就比較偏後段的部分。當然有 Front-End 跟 Back-End 的部分，是比較偏 Back-End 的部分。
威宇：有沒有辦法把它再白話文一點？
Troy：其實應該是說前段會跟晶圓廠比較有關係，後段會跟封測怎麼做這個封裝比較有關係。如果你說 3D IC 的前段可能在 SoIC 的部分，可是你把這個晶片，比如說 Wafer-on-Wafer 之後，可能它最後還是要達到一個 CoWoS 的部分。
參考台積電的一些文獻，它有提到說它其實是 SoIC 先，可是最後還是會走 CoWoS。CoWoS 前面那個 C 就是被 SoIC Replace 掉，類似這樣的概念。它就只能把這東西先做成 Wafer-on-Wafer 的一個 SoIC，再把它達到這個 CoWoS 上。
Sky：我覺得可以用更簡單的方式講，它就是把那個晶片拆下來，你總是要把一個地方放，你要把它黏在一起。你先把它拆下來，對點點弄好，當然裡面通常有很多大家會剪得很細部。簡單說就是線路對接，等於把線黏好，你再拿去封裝。
威宇：我可以把它理解成台積電在內部先把垂直的用好，再交給後面做平面？
Sky：我覺得可以這樣說。
Troy：可以這樣解釋。
Sky：我覺得用比較簡單的方式可以這樣說，因為中間很多製程。看不懂，反正我們就把它黏起來就好了。
威宇：因為目前看起來 CoWoS 好像很多還是在台積電內部做的，但它們又沒有很想要大量擴廠，對不對？大量擴這個製程。
Sky：100% 而已。
威宇：就不夠。因為我們之前有討論過，它們也沒有非常肯定未來是不是能夠長期持續有這麼大的需求量，所以也不太敢貿然擴。在目前需求就是這麼多的情況下面，就會有很多封測廠想要進來說那這塊可以給我們做這樣子。你覺得在這邊的挑戰是什麼？
Troy：你說在封測廠這邊的挑戰？
威宇：對，封測廠想要拿到這部分的單。
Troy：我覺得有幾個挑戰，當然第一個挑戰是說對台積電來講，它也是一個好的 Partner。如果說你現在搶這個 CoWoS 的部分，我覺得當然會有一些……。
威宇：真的嗎？可是你們都做不完，分一點給我們做。
Troy：這有時候你要看對方怎麼想，所以我覺得站在第三方角度來講，這就看每一方有自己的一些不同的看法。
威宇：我做不完，可是也不代表我想要讓更多人有這個能力。
Troy：對，我做不完不見得你就可以去找別人，類似這種概念，這個就看雙方怎麼去想這件事。可是我覺得以封測廠來講，當然我們也是很希望可以分到這一塊，因為 CoWoS 算是我們比較能切進去的地方。
其實你剛剛講的一些 3D IC 的部分，我們真的沒有辦法幫什麼太多東西。
威宇：真的？
Troy：對，所以其實 CoWoS，其實應該是說 2.5D 的部分，其實是封測廠可以有一些 Know-How 的，可是這一部分還是必須要仰賴一些跟晶圓廠的合作。像剛剛提到的那個中介層，其實也是一個晶圓，所以都要從晶圓廠這邊提供，我們純粹是做這個 Chip on Wafer on Substrate 的部分，我們直接做堆疊，可是還是會需要有些晶圓廠的資源。
威宇：了解，其實還是滿看跟晶圓廠這邊合作的深度能夠到哪裡，對不對？
Troy：對。其實老實說我覺得我們跟它們也不能說真的是競爭者，我覺得也是一個盟友。就像剛剛威宇提到的，它們自己也沒辦法做出來，老實說我們進來幫它們，讓它們的客戶可以順利量產，它們還是有賺到前端的錢。不然你卡在那邊，其實搞不好整個晶片都不能賣，對客戶來講其實也不是好事。
而且我覺得台積電有把 CoWoS 這個餅做大，讓更多的封測廠，比如說我們或是日月光或是其他家都可以一起進來，享受這一個像是整個市場的紅利。我覺得對整個產業是好的，其實是好的，因為它已經把這個餅做大，大家再進來 Follow 這樣子。
威宇：這麼多封測廠到底誰有辦法跟台積電 Partner？它們考量的點會是什麼？
Troy：我覺得大家都可以，主要還是以公司的策略，比如說我覺得可能有些公司比較 Focus 在 AI 或什麼之類，有些公司會比較 Focus 在一些 Consumer 或 Mobile，所以還是以公司的策略來講。可是我覺得基礎上來講，其實大家都差不多一樣，這東西沒有到這麼難做，只是看整個公司 Skill 跟一些策略經營。
威宇：你的這個公司策略講的是封測廠的公司策略？
Troy：對，我覺得是封測廠的公司策略。
威宇：所以比方假設有某一家封測廠就說沒有，我就是要 Focus 在不管是電動車或 Mobile，在這種 CoWoS 比較先進的製程這邊，我就先不碰，其實反而是它們比較不會有意願跟台積電說我們來合作？
Troy：大部分會是這樣子，或是其實這些 AI 的 Server 可能不會來找它們，因為可能覺得它們沒有這樣子的 Know-How。
威宇：現在所謂需要 CoWoS 的製程或我們在講比較先進的 2.5D 的封裝製程，大概會有哪些業者會有這樣的需求？除了台積電以外。
Troy：大概是市面上大家都看到的這些公司，其實最主要大家都知道最近比較紅的是輝達或是像 AMD 這種公司。
Sky：AMD、NVIDIA。
Troy：還有一些大陸的廠商。
Sky：還有一些網通廠，還有一些做特用的。
威宇：網通廠會需要？
Sky：會，Switch 要。
Troy：還有一些雲端業者，像我們耳熟能詳像 AWS、Google、微軟，大家都會想要。
威宇：特斯拉也會要。
Sky：對，其實只要先進的都會要。
威宇：我滿好奇的，網通為什麼會需要？Switch 為什麼需要？
Sky：Switch 那顆 IC 是高階的，其實一開始就採用 2.5D、3D 的，因為它一顆很貴。
威宇：所以其實 Switch 的那一顆晶片是很困難的？
Sky：它是高階的，你覺得它是 Low-End？不然它怎麼那麼久才會出貨？
威宇：這我真的不知道。
Sky：這 Lead Time 有點久，這個可能大家有看網通廠的人會比較熟悉，因為它其實市占率滿大的。
Troy：而且有些晶片設計廠應該也會幫這些 End Customer 來跟晶圓廠……。
Sky：我知道，委託設計的這些廠商像創意或世芯這種，它們可能就會透過它們去做設計，或像是什麼智原之類的，類似這樣的概念。
Troy：因為它們背後也會有 AI 晶片的公司。
威宇：如果像這個樣子在跟你們洽談，你們的客戶就會是像世芯或創意嗎？
Troy：對。
威宇：了解，所以它們等於有點像是某種程度的統包嗎？
Sky：對，它有點像營造商，我覺得滿像的。
威宇：對，就某種程度的統包。
Sky：你有什麼問題就跟我說，我幫你全部弄一個，我給你一個報價這樣子。
威宇：了解。我們現在在講 CoWoS，因為剛剛有提到它可能會跟晶圓廠滿密切相關的，因為晶圓廠有一部分要在它們那邊做完。我們現在在講晶圓廠，其實最強的三個台積電、Intel、三星，好像為什麼大家在講 CoWoS 都在講台積電？像 Intel 跟三星不會有這部分的需求嗎？
Troy：應該說它們也有這樣的需求，可是可能 CoWoS 可以做到量產應該就只有台積電。
威宇：這也是為什麼我們在講 NVIDIA 或 AMD 很多會是台積電在做的，所以主要還是在 Intel 跟三星在前段這邊做不太起來，是不是？
Troy：應該說它們我覺得看起來比較 Focus 在 3D，2.5D 我覺得它們可能一開始琢磨的地方一般是沒有做這麼多。
威宇：這個會不會有點可惜？因為剛好提到 3D 能夠塞的記憶體比較少，可是我們都知道現在記憶體對 AI 是一個非常非常重要的因素，等於它們在 AI Server 這邊就比較難施力。
Troy：我覺得應該是說會比較可惜，可是老實說對整個 Packaging 的部分，以三星或是Intel 來講，它們一直在 Foundry 花很多資源；可是在封裝的部分，其實我覺得它們一直沒有什麼在注意。
反觀像台積電，因為它的客戶像蘋果什麼的都會要求它們一開始就走 InFO 或是 CoWoS。其實它們很多在 Advanced Packaging，很早就在做投資，所以你看它們現在可能有六個廠，它們很早就在做這樣的投資。
可是你看 Intel 或三星，它們其實在整個封測領域一直沒有花太多心思在做，所以剛好這一波就比較可惜。
威宇：你覺得為什麼？是因為當時台積電也沒有想做，因為蘋果要求我不得不做，還是它們真的有什麼先見之明？當初我就決定要投入封裝。
Troy：你說台積電嗎？
威宇：對。
Troy：我覺得某方面應該是……，這就回到摩爾定律好了，其實大家要推它們比如說從 7 奈米、5 奈米、10 奈米、3 奈米，它們也發現這個會是一條不歸路。如果我必須幫客戶省錢，可是我又希望可能 Performance 跟一些散熱還是可以達到，它們就想說那是不是能用封裝的方式。
所以它們才想到其實與其一直在追求先進製程，其實我可以用先進封裝達到一樣的 Performance，可是價錢或什麼相對會比較便宜一點。所以大家就覺得像剛剛 Sky 講的，其實我覺得先進封裝以前大家都不太 Care，可是現在大家還滿 Care。
因為其實大概到 3 奈米、2 奈米、1 奈米之後再繼續縮小，就會有一些挑戰，以後是不是就必須要用封裝不同的方式達到一樣差不多的 Performance，可是你可以做的方式可以更多，或是價錢也會相對便宜一點。
威宇：這個東西跟當初制定策略的背後想法很有關係，這是為什麼大家會說台積電就是一直很相信摩爾定律。
Troy：對。
威宇：我就是不擇手段達到某種程度的滿足摩爾定律，Intel 就會說這東西已經失效了，我們還是按照我們的步調走。其實就是在背後這樣的思維底下，造成了台積電會先投資先進封裝。
Troy：我覺得某方面可以這樣解讀，因為台積其實有時候是站在客戶的前面，它看得比客戶還遠。其實它如果早就已經知道 AI Server 會起來，因為我有很多的 HBM，可能最好的方式反而是要用 Packaging 做。它們可能很早就會來做，再帶領客戶走到那一條路，我覺得它們比較是一個 Market Leader。
Sky：我覺得比較有趣的點，因為台積電從 2016 年開始投入，其實看它過往的這些資本支出，當然它的資本支出這幾年是大幅上升，但一直都維持一定比重在投封裝。
其實這個大概推演過來，現在假設其他的封裝廠或是說其他人想要玩這個生意，你要怎麼樣才能追上它，或說這個市場是會變大，對不對？應該說整個封裝的產值是變大，所以跟它相關的產值其實應該會大滿多的，如果以現在這個火熱的狀況來說。因為它等於是每年大概占 10%，過往 CapEx 的 10% 大概都是先進封裝。
威宇：對台積電來說可能投一點，對其他廠來說也是投滿多的。
Troy：對。
Sky：我的意思是說它是一個有趣的點，是因為過往大家會覺得封裝的 Back-End 的設備，或 Back-End 是一個比較……。
威宇：沒有那麼重資本？
Sky：不是，它是比較重資本，所以大家會把它切出去。
威宇：毛利比較低。
Sky：不能說毛利比較低，是你要花比較多的錢在做這件事。但現在台積電一直把它把這個東西拉上來，未來會不會又弄回來它就維持一定的程度就好了？
威宇：你說台積電嗎？
Sky：對，因為台積電一定要維持一定程度，就慢慢把這些東西轉移，它的比重就沒有那麼高，因為它跟晶圓代工的這個生意有一點點不一樣。
威宇：對，上次我們有聊到哪邊的利潤比較高，背後的一些東西其實不太一樣。
Sky：但我想先進封裝應該會比過往的封裝的產值是高的。
Troy：當然。
Sky：因為以前大家有一個說法，一塊賺一塊，封裝設備很多人都會講一塊賺一塊。
威宇：什麼意思？
Sky：我投一塊錢賺一塊錢的營收，假如我現在投資一塊錢，它就是賺一塊錢的營收。
威宇：如果利潤率抓個 15%。
Sky：利潤率不會到 15%，那是你原產的狀況。反正它大概就是這樣抓，過往有一個說法就對了，很多法說會會講，很多人會問這個問題，我覺得很有趣。你覺得現在是一塊賺一塊，還是一塊賺 1.2？大概是這個概念，所以我覺得這是一個現在很有趣的地方，我不知道我們這樣看對不對。
威宇：近期也有媒體報導，台積電的單好像拿到一點點了，成功的合作。
Sky：好，我們先不要評論它是不是真的。
Troy：這我就不 Comment 了。
Sky：對，這不要講。
Amkor 的同業優勢與未來佈局
威宇：我們來討論一下 Amkor 在 CoWoS 這塊跟其他廠商的比較，因為剛有提到比較像是廠商自己的意願，對不對？大家廠商在技術上面看起來是差不多的。
Troy：主要是看廠商的意願，各家廠商其實都能做，只是有沒有量產的經驗。對 Amkor 來講，我們其實是有量產的經驗，所以這一波其實我覺得剛好媒體一直有在報導，因為我們有量產的經驗。
威宇：什麼樣的量產經驗？
Troy：我們真的有客戶有量產過，所以等於這樣子一個 2.5D 的封裝，在我們這邊其實是有一些 Proven Record 的。
Sky：你們很早期就開始做。
Troy：對，我們很早期就開始在做這個。
Sky：就開始 Approach 跟 Study 了，到現在就剛好這個機會來了，你們就有機會可以把握這樣子。
威宇：還是可以分享一下之前的這個量產經驗是怎麼樣？
Troy：應該說因為對 Amkor 來講，我們其實是美國公司，我們大部分客戶都是會從美國那邊來。在這種 AI Server 的部分，其實我們很早就跟我們客戶一直在討論，可能在三五年前就一直有在討論說用什麼方式可以做。
老實說 CoWoS 在台積電也算滿久了，我們也都知道台積電有類似 CoWoS 這樣的東西。我們會有一套類似 CoWoS，可是我們就不叫 CoWoS，也是一種 2.5D 的概念。
Sky：我看 Google 翻譯得很鳥，它們叫凹凸什麼東西，你們家有一個特殊的名字，每一家都會有每一家的名字，所以你要去對那個名字，後來就會亂掉。2.5D 每個人都取一個很奇妙的名字，而且都不是一般的英文，它爽就弄奇怪的英文。
威宇：CoWoS 也是，那個名字超長，大家就是各種縮寫而已。
Sky：它那個還算容易理解，其他的像什麼 Intel，我記得是 EMIB，是不是？
Troy：EMIB 是它的 2.5D。
Sky：誰記得起來？要不是我一直看，也一直有人問我，不然我根本不記得，好不好？這什麼鬼名字？
威宇：這邊我還想再問一個，因為剛剛有提到說像這種 2.5D，晶圓廠必須要在前面先做點東西，到未來的 3D 可能也是，晶圓廠在封裝這邊的占比會越來越高嗎？隨著製程的發展。
Troy：我覺得還是會。比如說像台積電，大家最近看新聞，它們銅鑼廠一直也在擴，它們也希望有個一站式服務，對客戶來講才可以有更多的黏著度，你看 NVIDIA 也比較多的比例在台積電這裡。我覺得台積電還是希望在先進封裝這裡，它還是可以把客戶都留在它這邊，所以它還是會有一些一站式服務。
我覺得其實現在不管是 Intel 或是 Samsung，我相信它們應該也會有這樣子的一個打算，只要客戶進來之後，我就把它全部做完再交付給它們。
Sky：就綁死它了。
威宇：這樣以整個產業鏈的角度來講，封裝廠它們的業務就會越來越侵蝕嗎？
Troy：我覺得這是兩面刃，一塊當然是會被侵蝕，一塊其實基本上晶圓廠這邊，就像 NVIDIA 的 Case 好了，它如果突然需求暴增，它一定會想要再去找別家；或有些是因為生意上的考量，它可能會要分散風險。我覺得在這部分，其實封測廠就會有一些比較利多的部分。
封測廠其實在這個產業也算是滿成熟在做封裝跟測試，其實封測廠也有營利的 Know-How。而且像剛剛有提到 CoWoS 這個餅做大之後，其實大家都能進來，這個產業的 Organic Growth 是好的。
威宇：Sky 有什麼看法嗎？
Sky：我覺得有趣的是，這可能有點岔開這個話題。大家現在一直認為先進封裝就是 CoWos、InFO 這一條，其實有另外一個叫 Panel Level 的 Packaging，但最近又沒有人知道了，因為它已經不重要了。但之前其實還滿多人寄予厚望的，因為它有一些好像在能耗上或特殊的使用，比如說車用半導體好像很適合用這樣的方式封裝。
Troy：還有這些 PMIC。
Sky：或是 PMIC，果然是專業的哥。但重點還是先進封裝不是只有這一邊，如果是只有 HPC ，看起來就好像 Winner takes all 的那種。雖然說要把餅做大，這個市場還在成長，所以裡面每個 Player 都會成長。
但是另外一邊，其實 Panel Level 看起來比較多是專業封測廠大家在做，因為它上面的那些代工廠，PMIC 可能不是這麼先進的製程。我們不能說它不先進，它現在也開始很先進了，有一些已經買規格到 12 吋，甚至有滿前面的製程。但我覺得還是它未來的特殊用途，所以它們還是有另外一塊市場，但這一塊市場好像在這一年都沒有被人家提到。
威宇：不是，因為這一年只有 AI。
Sky：對，可是你開車要 AI，它要幫你開，是不是？所以你還是會買，只是不知道什麼時候買而已。所以我覺得這些應該都還是所謂的封測產業，大家應該還是滿期待這塊的，我自己個人的想法是這樣，但不一定對，大家還是持續觀察。
威宇：我剛剛的這個問題其實背後就會有點……，會不會以後專業的封測廠反而變成比較是 Tier 2 的角色，只有在產能供不應求的狀況下，才會找到專業封測廠。但你會說沒有，其實它有另外一條路線也是在持續發展的。
Sky：可是我就一直覺得 HPC 其實不是到……，就在台積電看起來很大，可是台積電另外一個手機也很大。
威宇：對。
Sky：所以其實我覺得它並不會沒有這個東西就不行，因為其他消費性電子其實還有滿大的 Dollar Content，或是說產值其實是不小的。
威宇：手機就是最大的一個。
Sky：手機其實還是真的很大，因為我覺得市場會在意的是成長性，手機看起來成長性是比較緩的、比較慢一點，大家就覺得這東西好像要完了。沒有，它沒有死，好不好？iPhone 還不是在買，對不對？所以那些錢大家還是會賺。
我想如果是把這些東西拿掉，如果你把先進封裝通道拿掉，其實還有滿多……。更正一下，不是把先進封裝拿掉，你把這個 HPC 拿掉。
威宇：AI Server 拿掉。
Sky：你把 AI 這些 GPU 拿掉，其實還有很多東西可以賺。
威宇：對，因為畢竟雖然今年大家全部在講 AI，可是以它在整個半導體的占比來說，其實還是沒有到很高。整個 AI 占半導體的產值，這個很難算，對不對？
Troy：AI server 大概今年大概 100-120 萬的那個 Range。你說一個 AI Server 可能放八個 GPU 好了，這樣乘一乘，其實老實說跟手機比起來，你知道 10 幾億的，所以其實這個真的是差滿多。
Sky：量級差太大了。
威宇：我們還是來聊一下其他部分，剛剛很多在講先進封裝今年的 AI 應用。
Sky：我們在中間的時候必須，廠商……。沒有，開玩笑。
威宇：接下來我們討論一下半導體其他應用，你自己是怎麼看半導體未來的發展？我們剛剛講了很多 AI、消費性電子跟車用，其實車用最近又慢慢回來了，在 AI 消退之後，車用終於回來了。你怎麼看這個半導體接下來的發展？你自己會比較注重哪一塊？或者哪一塊你會覺得什麼點有趣？
Troy：我覺得還是大家都在講的 AI Server 或車用電子的部分，因為其實消費性電子或是在整個手機，當然它們市占率還是滿大的，可是成長的空間當然是會有限。
威宇：還能夠到哪裡去？
Troy：已經非常到一個成熟曲線的算是最高點，或是可能接下來大概維持大概在現在的現狀，或是甚至可能因為整個疫情，也會造成大家都買完了，所以之後接下來可能消費力會有點衰減，而且也需要一些新的應用帶出一些新的消費。
剛剛講的消費性電子，我覺得大概就是這樣子，可是半導體我覺得會比較多，接下來可能三五年可能就在車用半導體或是在 AI 的部分。主要是因為整個 Incremental 的 Content，我們剛有提到裡面用到的電子的產品會越來越多，比如說油電電車化或是說油電可能會開始放一些 ADAS，或是你會放一些……。
Sky：搞一些自動駕駛。
Troy：對，自動駕駛。
Sky：車道偏離。
Troy：油車已經開始有很多電子化進去，再加上本來電車的市場就會越來越多，這些電子零件的數量其實是倍增在成長，所以半導體其實有滿多的成長。剛剛提到 AI 伺服器也是一塊。
威宇：你剛剛說什麼東西是倍增成長？
Troy：電子零件在整個車用上面。
威宇：我們是每年倍增嗎？還是多久倍增？
Troy：應該每年倍增。
威宇：每年倍增嗎？
Sky：如果是控制器，如果看錢的話，看 Dollar Content。
威宇：越來越高級嗎？
Sky：不是，我不知道你有沒有開過那個車子，以前要用手搖窗戶的那種，要死了。
Troy：現在什麼東西都電子化。
Sky：你按那個就是一個 MCU，按那個掉下來，這是一個 MCU，現在不是有更多奇怪 Fancy 的功能？
威宇：包含儀表板是直接投在玻璃上那種嗎？
Sky：對，反正都是類似的概念。但我其實算不出來是會增加多少，因為每台車不一樣，我之前有看到好像是 Porsche 嗎？還是哪一個車廠？說它有一台 160 幾顆 MCU，100 多個。
威宇：為什麼會想要講這個數字？
Sky：不是，我就忘了，因為它很多，因為一般你會覺得說 10 幾 20 顆。
威宇：Porsche 為什麼要出來說我這很多顆？
Sky：不是，它就在某個技術論壇講了，上面就寫了。
Troy：MCU 對它們來講也是滿大手筆的。
Sky：那個 MCU 廠就說你看，很多！我就記起來了，這個很多，以後有個比較級這樣子，類似這樣的概念。
Troy：我覺得量體也變多，電車跟油車裡面的電子，電車也會越來越多，數量變多，Semi Content 也變多，所以整個會有很多綜效的反應。
加上我覺得 AI Server 大概就有些數據，今年有些分析報告有講，今年大概會有 38% 成長，大概 120 萬台左右，接下來幾年都是大概 20 幾 % 的成長，CAGR 大概也有大概 20 幾 %。今年接下來我看好像 2022 年到 2026 年大概就會有 22% 的 CAGR，每年這樣複成長是滿大的。
你也知道大家只會需要更快的 AI Server，或是大家被養壞了之後，需要 Computing Power 更快還有運算時間要縮短，我覺得人只會越來越想要往更先進，所以我覺得 Dollar Content 在 AI Server 也會越來越多。這個部分其實有滿大的願景，對所有半導體公司來講。
威宇：Amkor 過去比較多的終端應用是在車用的業務上，現在比起來應該也還是吧？跟 AI 比起來，車用一定還是比較大的？
Troy：對，我們車用當然還是相對比較多沒錯。
威宇：你們接下來對車用跟 AI 的策略會是什麼樣子？
Troy：車用還是我們滿大的一個領域，因為車用投資也要比較久，所有驗證之類的，尤其是很多歐洲客戶都是車用，所以我們其實也滿幸運的。剛好我們是一個美商的公司，所以其實剛好會有一些這樣子的部分，我們在車用還是會花很多的策略在那邊。
除了這個，其實 AI Server 也是我們現在接下來希望可以再更茁壯的領域。
Sky：哇厲害，有個重點是我們好奇的是，其實我自己一直在想，因為車子是很貴的。手機雖然量很多，但手機充其量 2-3 萬，我們用台幣好了，台幣比較簡單，可是車子可能可以賣到 200 萬。如果你用比重來算好了，它可能 10% 是用在電子設備，其實贏好幾支手機，用這樣思考可以嗎？
Troy：可以。
Sky：是不是簡單？我想要想得簡單一點，因為車子一年就 1 億，現在好像變 9,000 萬，過去好像我忘記哪幾年有 1 億多，反正這幾年大概是這個數字。可是很多人都說跟手機比 10 幾億，這個東西如果說全部乘起來是 24 萬億。
如果車子 Content 比重拉上來，因為其實車子貴很多，車子至少 30 倍的價格都有，其實這樣不小，所以可以理解為什麼半導體業就哇我們車子這個很棒，會動的手機我們一定要加入。
Troy：而且通常車子零件的 Module 相對比較多，因為很多 Safety 跟很多認證。
Sky：寬溫或是安全。
Troy：所以大家會比較小心。
威宇：耐用度也是嗎？
Troy：也是。
Sky：有很多是點亮的速度要很快。
威宇：點亮？
Sky：點亮螢幕。這個也是講古，以前電視或是玩具都會有一顆 Control IC，有一顆是點亮 IC。為什麼車子需要？因為一開就要倒車什麼的那些，它來不及開機，所以有一些東西要點亮螢幕，會特別放一個。有很多很奇怪的東西，那個以前才會有，但是車子為了安全考量要把它裝回去，但未來會不會有，我不知道。
威宇：會不會合併在一起之類的？
Sky：不會，因為它要分開。
威宇：它一定要分開？
Sky：不是，它要比你快，電腦要開機，除非電腦不用開機，開機超快一秒鐘就開好了，那就沒問題。但如果你開機要時間，那個東西還會在，至少過去還會在，未來我不知道，有很多奇怪的需求。
威宇：這樣聽起來其實 Amkor 跟其他的，比方說跟日月光比好了，因為你說 Amkor 是美商，所以會比較能接觸得到車廠。
Troy：其實它們在車廠的部分比重也越來越多，日月光也是滿可敬的對手。
威宇：可是你們還是有點地利之便嗎？
Troy：我覺得應該是說剛好我們在全球的布局相對多一點，所以剛好有這樣子的 Know-How，應該說有個地緣性。
威宇：AI Server 會有這樣子地緣性的好處嗎？
Troy：我覺得某方面其實也算是有，因為現在 AI Server 大部分都是美國公司。
威宇：對，就我們剛剛講的那幾家。
Troy：因為現在很多，你知道美國政府希望說很多東西要美國弄，給美商公司，所以我自己是覺得剛好對我們來講也是一些比較好的地方。
威宇：這樣聽起來也是有道理，美國想要 Made in America。
Troy：起碼希望整個供應鏈會有比較多美商公司在裡面。
威宇：你們在美國，這樣子會要求要在美國的工廠嗎？還是其實不一定？
Troy：目前我知道美國現在今年沒有管到封測這一塊，還沒有。
威宇：因為如果要在美國弄工廠，其實也會變得很麻煩，對不對？因為你要運來運去。
Troy：相對的，而且尤其是封測這個產業會是比較一個……。
威宇：它會很需要聚落效應吧？
Troy：當然也會希望離 Foundry 廠近一點，可是現在看起來倒沒有一定要這樣子做。只是我覺得主要是因為它們是一個非常講究很多勞工的產業，一定要找一個勞工比較便宜的地方，所以會比較多都是在亞洲，封測廠都不太會在美國或是歐洲。
威宇：美國草莓撐不住。
Sky：台灣草莓也撐不住，沒有。
威宇：沒有，我們還是有一個台積電，對不對？
Sky：沒錯，辛苦。
威宇：你看美國草莓都撐不住台積電，撐不住美國廠。
副總的個人經驗分享
威宇：來聊一下其他話題好了，副總現在也是財報狗的財政投資顧問，你覺得跟財報狗合作財政投資顧問，有沒有什麼心得？
Troy：我覺得來這邊加入認識滿多菁英，像威宇、Sky，而且也認識很多產業的先進人。不管是跨產業或是在我這個產業，其實很多上下游的一些資源，我覺得都可以在財報狗遇得到，大家也都滿不吝嗇會互相分享，所以我覺得是個滿好的平台，我也是 Podcast 的忠實聽眾。
Sky：今天來自己貢獻自己，回去聽 100 遍。
威宇：外面還有一個人，他有答應我一集，我還沒有寫好這個腳本。
Sky：太好了。
威宇：所以你們平常在其他地方，上下游的這種聯絡是比較不一樣的感覺嗎？
Troy：可能比較多會是在比如說 B2B 公司對公司，會認識一些上下游。
威宇：比較不是私下的感覺。
Troy：當然之後可以變成朋友，可是那種就是一個管道，可能從做一些生意或是什麼往來上面的朋友，就慢慢變成可能是業界的朋友這樣子。其他可能會去參加一些 Forum 或 Seminar，當然我覺得財報狗也是很好的平台，剛好可以遇到不同的。比如說科技業，可是其實上下游的人都可以在這邊遇到，我覺得也滿不錯的。
威宇：我也滿好奇一個 Global 公司的副總，他平常的生活模式是怎麼樣？會非常操嗎？
Sky：差點就講出來，一直在睡覺。沒有，開玩笑、開玩笑。
威宇：打高爾夫。
Sky：等一下去打高爾夫。
威宇：外面有一個人跟我說，他一直在陪老闆打高爾夫。一天的生活模式大概是怎麼樣？
Troy：我覺得其實我們外商公司當然會比較彈性一點，比較多責任制。可能每天一開始大概看一些產業的新聞，還有我們也會看一些產業報告，會跟一些分析師跟一些業界朋友聊一下。
注意一些今天發生的事情或是最近發生的事情，我們再把它看怎麼去帶到我們自己的一些競爭優勢，或是我們需要擔心什麼東西。我覺得每天大概是做一些讓自己可以一直在這個很多資訊的時候，怎麼掌握比較有用的資訊。還有一些內部的報告，我們會準備給老闆這樣子。
威宇：其實我覺得這可能是很多投資人很想知道的部分，怎麼樣拿到有用的資訊？我覺得可以分好幾步，包含你怎麼分辨這個資訊有沒有用，跟你要怎麼樣有更多的資訊源做篩選。
Troy：我覺得這有沒有用，當然看跟你講的這個人有沒有自己的 Credit，這就要看自己的一些判斷或是從過往的一些交談，大概就知道他跟你講的東西到底是真的還假的。因為你剛剛講的東西，可以再去別的地方做一些驗證，所以大概一次兩次三次就會知道。我覺得要找到對的人，他給你的資訊當然會比較完整一點。
威宇：要怎麼樣讓對方願意跟你分享？
Troy：我覺得這個其實第一個當然是交情或是喝酒。
Sky：我本來想說要講鈔能力，你懂鈔能力嗎？
威宇：鈔能力可以嗎？
Sky：鈔能力可以，我給你一些酬勞，幫我們講一場小小的論壇，沒問題吧？
Troy：我覺得當然是一些比較 Casual 的場合，慢慢混比較熟之後，大家會比較願意分享一些事情。
威宇：所以還是要有一些這種私下的活動來建立私下的情感？
Troy：對，當然跟你熟了之後，才會開始對你有信任感，大家會比較想要跟你分享。
威宇：了解。副總過去有創業的經驗？
Troy：對沒錯，這樣都會被發現就對了。
威宇：我們來分享一下好了，我們過去有聊過 Google 的經驗、聊過 Garner 的經驗，現在在 Amkor，你在哪一段的時候出來創業？當時為什麼這麼想不開？怎麼了？
Troy：我相信大家應該可以猜得出來，應該就從 Google 之後。很多人進了 Google 之後就想要創業了，就會覺得有很多天馬行空的想法，尤其在 Google 那樣子的一個大環境，你就會有那樣子的一個思維想要去創業。
威宇：真的？怎麼說？
Troy：我覺得裡面的人都滿聰明的，有很多會覺得這個東西其實是可以把它實現出來的，也看到 Google 裡面其實也鼓勵大家要做很多內部想法的分享，所以其實把大家 Train 的會有很多新的想法。我覺得剛好在那時候有一些新的想法，覺得是時候可以去做一些事情。
威宇：我覺得這個文化很酷，你說 Google 其實會很鼓勵大家想新的想法，可是你提這個代表其他公司其實沒有？比起其他公司，Google 更鼓勵大家分享跟產生想法？
Troy：主要我覺得還是看整個 DNA，因為公司其實從車庫那邊開始衍生的。Google 很好玩，它把大家當大學生，不管你是工作多久。
像我們那時候，所有機票就給你一個 Budget，它就說你要找任何的旅行社都可以，你可以找到最便宜的機票都可以，反正看你怎麼花，剩下沒有用完的就可以下次再來用。它就等於把你當一個大學生，我們就開玩笑說它真的把你當一個學生，你自己 Plan 你的 Trip，你要怎麼做、你要住哪裡、你要什麼，它完全沒有幫你。
應該不能說它沒有幫你，它是給你很多自主權，讓你什麼東西都要自己想辦法做，所以我覺得這個環境會讓大家覺得真的動手做完之後，就覺得你遇到一些難的東西、困難，會有自己的想法怎麼解決，所以這東西搞不好就可以拿出來變成一個 Business Model，類似這樣子的概念。
威宇：它怎麼鼓勵 Sharing？
Troy：我們那時候其實就有很多 Internal 案子，Google 就會有 80-20，比如說 80% 可以做你的工作，20% 你跟老闆談，你可以去做你想做的東西。不管是到公司另外一個單位裡一起合作，或是你可以自己有些 Side Project 想做。我覺得它滿鼓勵大家可以在本身的工作以外，你還可以做一些額外的東西或是培養另外一個技能。
威宇：要怎麼樣拿捏這 80-20？因為工作永遠做不完，那個 80% 永遠都做到 120%。
Troy：主要看老闆。
威宇：大家心裡面那把尺。當時又是怎麼樣讓你覺得創業到一半，看起來感覺先回到上班族好了，這又是怎麼樣的一個故事？
Troy：其實我覺得創業還滿不錯的，有機會創業，當然鼓勵大家可以創業。我個人是覺得，我個人自己的想法，可能不代表所有人，其實年輕的時候可以創業，因為很有衝勁、很有夢想，也有很多體力，所以我會鼓勵大家要創業要早。不然要晚，可能像已經財富自由了，賺得還不錯，也累積了很多社會經驗，很多人脈，可以做一些自己想做的事情，那個也是另外一個。
可是我覺得剛好我是卡在這兩個時間點創業，某方面可能我覺得還是想回到大公司裡面，再累積更多的經驗跟人脈。因為我覺得出去之後，真的弄自己的公司才發現其實沒那麼容易，所以滿佩服財報狗。
威宇：我們兩個都不是老闆。
Sky：老闆拿錢。
Troy：因為我覺得自己創業其實要靠自己的人脈跟資源，要怎麼讓這個公司可以茁壯，其實這都是滿大的挑戰。
威宇：之後還有這樣的想法嗎？
Troy：當然會希望，以後。
Sky：有一些錢放在那邊，怎麼可以不賺？
威宇：剛才說財富自由，剛有一個前提是財富自由。
Sky：財富自由以後，那邊有更多的自由。
威宇：等我先財富自由。
Sky：我現在只有小鈔能力，以後未來要有大鈔能力，所以我才要做。
半導體業的領先指標
威宇：在各個產業裡面你覺得有什麼領先指標？
Sky：不是領先指標，應該說你看什麼指標？
Troy：你說公司的標的嗎？
Sky：不是標的，這個產業，比如說封裝產業好了，或封測或半導體都可以。
Troy：我覺得幾個，可能 Foundry 的 Wafer Per Month 有沒有減少。
威宇：什麼東西？
Troy：Foundry 的 Wafer Per Month，產出 Wafer 晶圓量有沒有減少。
威宇：可是你要怎麼知道 Per Month？
Sky：這要估，這要算一下，再問一下。
威宇：Per Month 不容易。
Sky：就看營收。
Troy：有公開資訊，有些分析公司有出類似的報告。
Sky：比如說 X 通、海 X，不是我說的。
Troy：可能還有一些比如說 IC Design 那邊的存貨天數，可能到最後 End-Device 的 Channel，Sell-out 的部分，都是一些 Indication。
威宇：你剛剛那個通路的 Sales。
Troy：我覺得可能可以看一些分析報告，它會講說比如現在今年手機大概出貨量是多少，跟去年比。
Troy：其實這都是我們在看的，當然還是要算成我們自己的數字，來做一些規劃。
威宇：沒問題。
Sky：我有個有趣的問題，你會不會覺得這些研調機構，其實有時候主導了大家的想法？因為理論上它們是跟這些廠商拿到資料。
威宇：但是廠商又來參考這個研究。
Sky：它又來參考這些東西，想說那不是你告訴它的嗎？
威宇：有點奇怪，有點羅生門的感覺。
Troy：其實我覺得資料出處都是同一個地方，只是又會回到同一個地方。
威宇：哪裡？
Troy：就像剛剛 Sky 講的，你從廠商拿，廠商又去 Refer 這個資料，其實最後都是一個 Loop。
Sky：就很奇怪，所以理論上會加強或是會往某一個方向。
Troy：還是會往一個某一個方向，其實我覺得不會不準，只是……。
威宇：那個方想是誰提出來的？
Sky：這個就有趣了，我就想知道這個，是誰先說下修了，我們來打它。
威宇：是誰第一個說我們要起來，或誰第一個說我們現在會很爛？
Sky：說我們好可憐，快救我們。
Troy：這個我也不知道。
Sky：我也不知道這個答案，我只是好奇。
威宇：感覺要稍微研究一下這個資訊流，對不對？
Sky：不過我覺得很難，因為我不知道它要問誰，不然它說我看 Model。我自己觀察是有這樣的狀況，但我不知道我觀察的對不對。
威宇：其實這就跟為什麼 AI 這麼紅是一樣的，或者說所謂的股市到最後，它其實是在不斷自我加強，是一樣的嗎？
Sky：對，我覺得很多都是這樣子。因為 AI 會紅，我自己覺得是因為是公眾先紅，因為你就跟它聊天覺得很好玩。
威宇：對，你看如果 ChatGPT 沒有那麼紅，今年 AI 投入會那麼多嗎？絕對不會吧？
Sky：絕對不會有人投。
威宇：對。
Sky：就算 AlphaGo 很紅，大家都知道，大家才去投分析式 AI ，我決的是類似的概念。TikTok 很紅，所以大家就覺得 Server 很棒，狂買 Server 這樣子。
Troy：剛好每一個時間點大家可能會轉移注意力在一些東西，剛好就會有一群人都是想要講那個東西的時候，就會把那個帶起來。
Sky：輿論就影響了大家的走向。
威宇：真的，掌握話語權的人還是很重要的。
Sky：所以大家好好看新聞，不是，好好看電視，電視會告訴你的。
威宇：我們努力一點。
Sky：努力看電視、努力看新聞。
威宇：最後非常感謝副總來跟我們分享非常多封裝封測技術面的知識，如果大家還想要聽各種產業的來賓，也可以跟我們說，我們再來安排一下。
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作者：財報狗
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